一种具有储能控温、透波和隔热功能的聚酰亚胺气凝胶/相变复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118359929A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410487245.5

    申请日:2024-04-23

    Abstract: 本发明公开了一种具有储能控温、透波和隔热的聚酰亚胺气凝胶/相变复合材料及其制备方法。聚酰亚胺气凝胶/相变复合材料由下至上依次包括低浓度层、高浓度层和相变材料层;低浓度层中聚酰胺酸铵盐固体的质量百分比为2.5%‑4%,高浓度层中聚酰胺酸铵盐固体的质量百分比为7%‑9%,相变材料层由相变材料和改性聚酰亚胺气凝胶组成。本发明制备“三明治型”结构聚酰亚胺基气凝胶/相变复合材料具有良好的隔热控温性能,由于聚酰亚胺气凝胶膜具有低导热和三维多孔结构的隔热作用,降低了固相的热传导;此外“三明治结构”中间致密层可以阻隔上层相变材料向下泄漏,增加气凝胶的热稳定性并起到良好的隔热作用。

    一种低电阻无机热控涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN117126560A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311079344.1

    申请日:2023-08-24

    Abstract: 本文公开了一种低电阻无机热控涂层的制备方法;本发明是要解决现有的航天器用涂料型热控涂层抗静电问题;该低电阻危机热控涂层通过粘结剂制备、配漆、喷涂、固化等工艺;涂料以改性高稳定硅酸钾树脂溶液为粘结剂,四针状氧化锌为导电网络功能填料。本发明制备的低电阻无机热控涂层外观为近白色、厚度为120‑150μm、太阳吸收比为0.15±0.02,半球发射率为0.90±0.02、总质损TML

    一体化面源黑体及其制造方法
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116147781A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211548598.9

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 本发明提供了红外光学技术领域一种一体化面源黑体及其制造方法,面源黑体包括辐射板、测温传感器以及加热片,辐射板内部设置有低温流体流道,辐射板侧面安装测温传感器。辐射板前表面设置有微锥结构,微锥结构表面上喷涂有高发射率涂层,且辐射板后表面粘贴加热片。通过在辐射板前表面设计微锥结构,且在微锥结构上喷涂高发射率涂层,提升了面源发射率,且辐射板与制冷器一体化设计,消除了面源黑体上辐射板与制冷器的接触热阻,更有利于面源黑体高温度均匀性和高控温稳定性的实现。

    高发射面源黑体的辐射面及其制造方法

    公开(公告)号:CN115876335A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211508816.6

    申请日:2022-11-29

    Abstract: 本发明提供了红外光学技术领域技术领域一种高发射面源黑体的辐射面及其制造方法,辐射面上包括基板和微锥,基板与微锥采用一体化结构,且微锥上设置有微腔,辐射面表面上喷涂有涂层。通过在辐射面表面的基板上设置微锥,微锥内增加微腔结构,提高了面源黑体发射率。通过采用增材制造的方式,解决了微腔结构加工不便的难题。同时本发明面源黑体的辐射面制作简单,便于扩展,能够制备大面积的面源黑体,且具有很高的发射率,满足红外谱段定标需求。

    变截面热管的结构及制造方法

    公开(公告)号:CN110940215B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201911113379.6

    申请日:2019-11-14

    Abstract: 本发明提供了一种变截面热管的结构,包括:第一热管封头(1)、热管毛细腔体(2)、第二热管封头(3)以及充液管(4);所述第一热管封头(1)、第二热管封头(3)分别安装在热管毛细腔体(2)的两端;所述充液管(4)安装在第二热管封头(3)上;所述热管毛细腔体(2)为变截面结构;所述热管毛细腔体(2)包括:蒸发段(5)与冷凝段(6);所述蒸发段(5)与冷凝段(6)分布在热管毛细腔体(2)的两端。本发明有效兼顾了蒸发段和冷凝段对毛细力和流动阻力的不同需求,极大的提高了热管的传热能力。

    一体化卫星结构板及其制造方法

    公开(公告)号:CN110856415B

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201911113389.X

    申请日:2019-11-14

    Abstract: 本发明一体化卫星结构板及其制造方法,包括:蒙皮,两层蒙皮间隔设置;夹心支撑结构、电子设备安装脚、槽道热管腔体,夹心支撑结构、电子设备安装脚、槽道热管腔体设置在两层蒙皮之间且分别于两层蒙皮的内表面连接。与现有技术相比,本发明的有益效果如下:取代原有结构板结构、热控元件组装式设计制造模式,避免了原有设计制造方式轻量化程度不够、制造周期长,传热链路中界面热阻高等缺陷。本发明在航天领域有着广泛的应用前景,本发明还可推广至有类似需求的其他行业,经济效益可观。在保证轻量化的同时,提升电子设备的控温效果。

    基于FPGA的SRAM存储器单粒子和充放电效应综合测试装置

    公开(公告)号:CN112071358A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202010881162.6

    申请日:2020-08-27

    Abstract: 本发明提供了一种基于FPGA的SRAM存储器单粒子和充放电效应综合测试装置,包括:PC机、上位机、下位机、单粒子效应模拟源、充放电效应模拟源以及电磁屏蔽单元;所述PC机通过串口与上位机相连;所述串口的通信协议为RS232;所述下位机置于模拟源环境中;所述模拟源环境为单粒子效应模拟源或充放电效应模拟源;所述上位机通过高频信号线与下位机相连;所述上位机与下位机通信的信号速率小于或者等于50MHZ。本发明能够在实验室模拟源辐照条件下获取SRAM存储器单粒子效应、充放电效应的特征参数,如翻转截面、翻转曲线、翻转阈值等信息参数,不用针对不同的效应更换上位机和PC机。

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