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公开(公告)号:CN107671381A
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:CN201710642902.9
申请日:2017-07-31
申请人: 发那科株式会社
发明人: 高实哲久
CPC分类号: B23K3/08 , B23K1/0016 , B23K1/012 , B23K37/04 , B23K2101/40 , B23K1/0008 , B23K3/00 , B23K35/383
摘要: 本发明提供软钎焊系统。该软钎焊系统能维持软钎焊对象物的周围空间的较高气密性并降低氧浓度、且提高与软钎焊对象物的供给以及软钎焊的作业相关的作业效率。软钎焊系统(1),其包括软钎焊装置(20)和与软钎焊装置相关的机器人(30),软钎焊装置包括容器(22),该容器具有能够打开或关闭的盖体(22a),并收容软钎焊对象物(10),机器人进行将软钎焊对象物向软钎焊装置的输送、盖体的打开或关闭。在软钎焊装置的一方式中,容器为内侧容器(221)收容于外侧容器(23)的双重构造,在内侧容器(221)和外侧容器(23)分别连接有不同的系统的作为惰性气体供给部的第1氮供给配管(24)和第2氮供给配管(25)。
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公开(公告)号:CN107538096A
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:CN201710414448.1
申请日:2017-06-05
申请人: 发那科株式会社
发明人: 高实哲久
CPC分类号: H01S5/02272 , H01L24/00 , H01L2224/75 , H01S5/0216 , H01S5/02208 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/06233 , H01S5/06243 , H01S5/068
摘要: 本发明提供软钎焊系统,能够在对半导体激光元件进行了软钎焊的时刻判定元件相对于框体的软钎焊的优劣。具备:对半导体激光模块(10)进行半导体激光元件(12)的软钎焊的软钎焊装置(20)、搬运模块的机器人(30)、摄像机(40)、及基于摄像机的摄像输出来控制机器人及摄像机的控制装置(50),在控制装置的控制下,机器人变更模块的搬运和摄像机的位置及姿势,摄像机对模块进行摄像。控制装置基于摄像机的摄像输出来计算半导体激光元件的位置,基于在使摄像机与被摄物体的相对位置发生变化时的该摄像输出所涉及的光量的变化,计算模块的框体(11)与半导体激光元件的平行度,基于计算出的该位置及平行度来判定半导体激光元件的软钎焊的优劣。
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公开(公告)号:CN104979743A
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201510157700.6
申请日:2015-04-03
申请人: 发那科株式会社
发明人: 高实哲久
IPC分类号: H01S3/03
CPC分类号: H01S3/036 , H01S3/0407 , H01S3/041 , H01S3/097 , H01S3/10069 , H01S3/2232
摘要: 提供一种能够估计激光气体的组成比的激光气体估计装置。激光气体估计装置具备:具有使激光气体循环的送风机、放电管、对送风机供给电力的送风机电源部以及对放电管供给电力的放电管电源部的激光振荡器;检测激光气体的气压、施加到送风机的送风机电压、供给到送风机的送风机电流、施加到放电管的放电管电压以及供给到放电管的放电管电流的检测部;以及基于由检测部检测出的检测值估计激光气体的组成比的组成比估计部。
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