超支化聚酰胺功能化纳米纤维素的制备方法

    公开(公告)号:CN106750339A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710007795.2

    申请日:2017-01-05

    CPC classification number: C08G81/00

    Abstract: 本发明公开了一种超支化聚酰胺功能化纳米纤维素的制备方法,其步骤包括:A、纳米纤维素加入水中,用超声仪或均质仪分散,形成纤维素纳米晶体悬浮液;B、在纤维素纳米晶体悬浮液中加入氧化剂,避光反应;C、氧化纳米纤维素用去离子水洗涤,然后置于能反应残留氧化剂的溶液中浸泡,再经去离子水充分洗涤;D、将氧化纳米纤维素置于超支化聚酰胺溶液中反应,然后洗涤。本发明制得的纳米纤维素表面具有大量的氨基和酰胺基等官能团,能够降低纳米纤维素的团聚,与酰胺以及与氨基反应聚合物的相容性,同时表面官能团与纳米纤维素表面形成化学结合,提高了结合的稳定性。

    一种降低三聚氰胺改性脲醛树脂木材胶黏剂施胶量的方法

    公开(公告)号:CN103965819B

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201410207445.7

    申请日:2014-05-16

    Abstract: 本发明属于木材胶黏剂领域,特别涉及一种降低三聚氰胺改性脲醛树脂木材胶黏剂施胶量的方法,包括制胶、调胶、施胶和热压步骤,其特征是通过稀释的方法减低三聚氰胺改性脲醛树脂木材胶黏剂施胶量;所述稀释方法是加水进行稀释,用于中高密度纤维板和刨花板的胶合。本发明三聚氰胺改性脲醛树脂胶黏剂中三聚氰胺含量为5%(重量比)以上且水溶性好。稀释过程可以在制胶后期阶段或在调胶阶段完成,加水量为胶黏剂重量的0.1~2倍,然后高速搅拌。本发明具有能够降低施胶量9~18%,甲醛释放量E1以上,方法简单,使用方便,节省成本,同时保证板材的物理力学性能等优点。

    省胶型辊筒涂胶系统
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104148235A

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201410336890.3

    申请日:2014-07-16

    Abstract: 本发明提供一种可节省涂胶量20-50%,省胶效果明显的省胶型辊筒涂胶系统。它包含第一省胶型涂胶辊、第一挤胶辊、第一施胶辊、传动部分、调供胶部分及机架;第一省胶型涂胶辊、第一挤胶辊、第一施胶辊分别转动设置在机架上,传动部分分别带动第一省胶型涂胶辊、第一挤胶辊、第一施胶辊转动;第一省胶型涂胶辊、第一挤胶辊、第一施胶辊的轴线相互平行,第一挤胶辊的外周分别与第一省胶型涂胶辊、第一施胶辊的外周接触;调供胶部分包括用于向第一施胶辊供胶的第一供胶管,第一省胶型涂胶辊外周面上具有凹陷部或凸起部。

    一种降低三聚氰胺改性脲醛树脂木材胶黏剂施胶量的方法

    公开(公告)号:CN103965819A

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201410207445.7

    申请日:2014-05-16

    Abstract: 本发明属于木材胶黏剂领域,特别涉及一种降低三聚氰胺改性脲醛树脂木材胶黏剂施胶量的方法,包括制胶、调胶、施胶和热压步骤,其特征是通过稀释的方法减低三聚氰胺改性脲醛树脂木材胶黏剂施胶量;所述稀释方法是加水进行稀释,用于中高密度纤维板和刨花板的胶合。本发明三聚氰胺改性脲醛树脂胶黏剂中三聚氰胺含量为5%(重量比)以上且水溶性好。稀释过程可以在制胶后期阶段或在调胶阶段完成,加水量为胶黏剂重量的0.1~2倍,然后高速搅拌。本发明具有能够降低施胶量9~18%,甲醛释放量E1以上,方法简单,使用方便,节省成本,同时保证板材的物理力学性能等优点。

    一种基于动态二硫键的可拆卸导热环氧树脂胶黏剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN119931567A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202510237468.0

    申请日:2025-02-28

    Abstract: 本发明公开一种基于动态二硫键的可拆卸导热环氧树脂胶黏剂及其制备方法,所述方法包括以下步骤:首先,在环氧树脂中加入稀释剂降低环氧树脂粘度,加入导热填料提高导热系数,配置胶液;其次,将具有动态二硫键的二元酚和酸酐按摩尔混合,反应一段时间,配置改性固化剂;最后,将一定比例的胶液和改性固化剂混合,再加入促进剂,搅拌均匀,获得可拆卸导热环氧树脂胶黏剂;本发明提供的一种基于动态二硫键的可拆卸导热环氧树脂胶黏剂与制备方法,具有粘接强度高,绝缘,导热等优点,高温处理固化后胶黏剂可在80秒内进行拆卸优点,在电子元件,换能器件,光伏粘接等领域具有应用前景。

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