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公开(公告)号：CN107221373A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710519233.6
申请日：2017-06-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆及其制备方法。低温烧结混合型导电银浆包括导电银粉和有机载体；导电银粉占50‐95wt％，有机载体占5‐50wt％；导电银粉含有20‐60wt％微米级片状银粉、5‐40wt％亚微米级球形银粉和20‐60wt％纳米级球形银粉；有机载体含有3‐30wt％的粘结剂、40‐97.9wt％的溶剂和0.01‐30wt％的其它添加剂。本发明微米银粉与亚微米银粉表面改性的方式可以使改性后表面分散剂的分解温度与此类型的水基离子型分散剂的分解温度相适应，从而实现混合银浆的低温烧结。
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公开(公告)号：CN106680310A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710068496.X
申请日：2017-02-08
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N25/12
CPC classification number: G01N25/12
Abstract: 本发明公开了形状记忆合金热循环稳定性及功能疲劳性能测试系统；包括控温箱、样品支架、热循环温度控制系统和数据采集系统；控温箱为六面体空心结构；热循环控制系统的柔性聚酰亚胺加热膜贴在条状形状记忆合金样品底部，柔性聚酰亚胺加热膜的正负极导线与时间继电器的加热端连接，时间继电器与直流稳压电源连接；数据采集系统的热电偶信号调理模块和激光管位移传感器连接数据采集卡，数据采集卡连接计算机，K型热电偶一端连接热电偶信号调理模块，另一端连接柔性聚酰亚胺加热膜。本发明通过数据采集和处理实时显示并存储形状记忆合金在热循环过程中的形状和温度变化，通过分析较好地评价形状记忆合金在热循环过程中的功能疲劳性能。
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公开(公告)号：CN106404821A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610938896.7
申请日：2016-10-31
Applicant: 华南理工大学
IPC: G01N25/02
CPC classification number: G01N25/02
Abstract: 本发明公开了一种材料相变行为表征用电-热耦合处理系统。该处理系统包括供电系统、执行系统、数据采集与控制系统；供电系统包括供电电源和连接导线；执行系统主要包括差示扫描量热仪；数据采集与控制系统主要包括处理器；差示扫描量热仪中试验材料两端分别与第一导线铜丝和第二导线铜丝连接，试验材料紧固在第一陶瓷坩埚内底部，第一陶瓷坩埚放置在待测样品台上，第二陶瓷坩埚放置在参比样品台上，第二陶瓷坩埚内空白；微型计算机分别与测温热电偶、热流信号探测器和处理器连接。本发明所涉及的材料相变行为表征用电-热耦合处理系统不仅可实现材料在不同强度电流作用下相变行为的表征，还可实现材料在不同强度电-热耦合载荷下的时效处理。
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公开(公告)号：CN104607826B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201410752119.4
申请日：2014-12-09
Applicant: 华南理工大学
IPC: B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法。以重量百分比计算，该免清洗固态助焊剂的原料组成为：金属成膜剂6.5～18％，有机载体5～10％，缓蚀剂0.1～0.8％，余量去膜活性剂。所述去膜活性剂为有机胺与酸的复合盐；本发明免清洗固态助焊剂用适用于制备芯内含固态助焊剂的无铅焊锡丝，可用于自动焊、手工烙铁焊或火焰喷焊。采用本发明助焊剂制备的含芯焊锡丝具有上锡速度快、飞溅小、无刺激性烟雾，以及焊后残留物无腐蚀性、焊点耐电化学腐蚀性能优异、接头服役时间长的特点；适用于镀铝层电路板、铝焊脚电子元器件组装焊以及用于铝电缆线、铝制散热器、铝制热交换设备的钎焊。
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公开(公告)号：CN104625483B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201410788309.1
申请日：2014-12-17
Applicant: 华南理工大学
IPC: B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏及其制备方法。该铝软钎焊锡膏由锡基钎料合金粉末和助焊剂两部分组成。以重量百分比计算，其中锡基钎料合金粉末占75.0～90.0％；助焊剂中四羟丙基乙二胺氢氟酸盐占6.0～21.0％，金属盐成膜剂占0.5～5.0％，有机增粘剂占0.2～4.0％，触变剂占0.2～2.0％，缓蚀剂占0.01～0.25％。本发明的锡膏具有铺展性好、焊后残留少及腐蚀性低等优点，适用于电子电器及家电行业铝质结构和部件的钎焊，特别是LED照明中板级封装芯片组件与铝散热基座的直接表面贴装焊接，以及铝制散热器或热交换设备的钎焊，易于实现焊接工艺自动化及获得焊件高散热效率和高可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104625483A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410788309.1
申请日：2014-12-17
Applicant: 华南理工大学
IPC: B23K35/363 , B23K35/40
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种低残留低腐蚀的铝软钎焊锡膏及其制备方法。该铝软钎焊锡膏由锡基钎料合金粉末和助焊剂两部分组成。以重量百分比计算，其中锡基钎料合金粉末占75.0～90.0％；助焊剂中四羟丙基乙二胺氢氟酸盐占6.0～21.0％，金属盐成膜剂占0.5～5.0％，有机增粘剂占0.2～4.0％，触变剂占0.2～2.0％，缓蚀剂占0.01～0.25％。本发明的锡膏具有铺展性好、焊后残留少及腐蚀性低等优点，适用于电子电器及家电行业铝质结构和部件的钎焊，特别是LED照明中板级封装芯片组件与铝散热基座的直接表面贴装焊接，以及铝制散热器或热交换设备的钎焊，易于实现焊接工艺自动化及获得焊件高散热效率和高可靠性。
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公开(公告)号：CN102728967A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210250851.2
申请日：2012-07-19
Applicant: 华南理工大学 , 东莞市千岛金属锡品有限公司
IPC: B23K35/36
Abstract: 本发明公开了一种镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法。该助焊剂重量配方为：树脂60%-90%、有机酸0.1%-20%、有机胺0.1%-10%、金属盐0.1%-20%、活性增强剂0.1%-2.0%、表面活性剂0.1%-2.0%、缓蚀剂0.1%-1.0%及抗氧剂0.1-1.0%。本发明适用于制造芯内含助焊剂的有铅或无铅焊料焊锡丝，可用于自动焊或手工焊接镀镍合金；使用时锡线焊接时间短、润湿性好、焊后残留物少，属于环保型助焊剂，而且焊点接头抗拉强度高，绝缘电阻大。本发明所制得的焊锡丝非常适用于镀镍层合金的软钎焊，同时也适用于镀铬、镀金、铜及铜合金的软钎焊。
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公开(公告)号：CN102395193A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110179976.6
申请日：2011-06-29
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种用于无线传感器网络的定位方法，该方法包括：信标节点和未知节点随机均匀分布在区域中，所有节点获得各信标节点的位置以及到各信标节点的跳数后，未知节点选择最近的信标节点为参考节点；根据参考节点的邻居节点到某信标节点的跳数信息，以及未知节点的邻居节点到该信标节点的跳数信息，计算出信标节点到未知节点所在区域的平均距离；使用二分迭代法计算出信标节点到未知节点的距离。获得未知节点到三个以上信标节点的距离后就能确定未知节点的位置。本发明充分利用节点的邻居节点的跳数信息，建立信标节点到未知节点的距离与信标节点到未知节点所在区域的平均距离之间的关系；在不增加硬件设备的情况下，极大地提高了定位精度。
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公开(公告)号：CN101407867B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200810219443.4
申请日：2008-11-26
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种复合型轻质高强镍钛记忆合金基高阻尼材料制备方法。本方法以粉末烧结法为基础并辅以无压熔渗技术，先采用预造孔技术，利用单元金属粉末梯级烧结法制备出孔隙均匀分布的多孔镍钛记忆合金，再采用无压熔渗技术向多孔镍钛记忆合金中引入高本征阻尼、低密度、微米尺度的纯镁或镁合金相，从而制得阻尼调控相为镁或镁合金的高阻尼镁(或镁合金)/镍钛记忆合金基复合材料。按照本发明制备的复合型镍钛合金仍具有形状记忆效应和超弹性行为，并具有比致密镍钛记忆合金质量轻、比普通多孔镍钛记忆合金更优异的强度和阻尼能力；本发明工艺适应性好，制备过程简单、成本低，可用于轻质、高强复合阻尼材料以及阻尼结构和器件的制造。
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公开(公告)号：CN101780607A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010128633.2
申请日：2010-03-17
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法，按重量百分比计，该钎焊原料配方包括Cu 0.01～1.0％、Zn 0.01～1.0％、Al 0.001～0.15％、La-Ce混合稀土0.001～0.25％、Te0.001～0.05％，余量为Sn；制备时，先制备Cu-(La，Ce)和Sn-Te中间合金；再以Sn为母相，将Sn块熔化后升温；向熔体中分别Zn和Al，随后，向熔体中添加Cu-(La，Ce)和Sn-Te中间合金，并添加余量的Cu，浇铸后即制得无铅钎料合金。所得钎料润湿性能良好，表面抗氧化能力强，柔韧性好，在钎焊过程中对Cu和Ni基板和元器件侵蚀性小，不含银，材料成本低。
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