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公开(公告)号：CN109975130B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201910300760.7
申请日：2019-04-15
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种连接强度检测及失效节点图像采集装置，包括支架，连接检测材料一端的支撑台，连接所述检测材料另一端的压头，能够带动所述压头升降的升降机，能够采集所述压头的受力信息的测力传感器，采集所述检测材料的焊接处图像的高速摄像机，与所述测力传感器和所述高速摄像机电连接的计算机，以及能够对所述检测材料的焊接处进行加热的电阻炉，所述升降机固设于所述支架上，所述支撑台固设于所述压头的下方，所述压头固设于所述升降机上，所述高速摄像机连接有能够调节所述高速摄像机的高度的摄像高度调节结构，所述摄像高度调节结构固设于所述支架上，所述电阻炉可拆卸连接于所述支架上。
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公开(公告)号：CN116352621A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310347080.7
申请日：2023-04-03
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明属于磨粒工具生产设备领域，具体为一种超硬磨料工具的制备装置及其制备方法，包括混合料机，所述混合料机的外壁安装有支撑架，且支撑架的外壁一侧螺纹连接有螺柱，所述混合料机的顶部转动连接有顶盖，且顶盖的内部安装有转轴，并且顶盖的外壁焊接有手提杆，所述混合料机的一侧设置有过滤箱；本发明通过设置有净水柜，清洗样品表面产生的废水通过通孔引流到净水柜中，利用过滤板对含有杂质的废水进行过滤，再利用活性炭对过滤后的废水进行净化，从而降低废水处理的难度，减少水污染，通过第二卡块与第二卡槽及插杆的设置，使得净水柜的密封性效果更好，避免废水溢出影响装置的使用，从而延长了装置的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113021204B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202110379057.7
申请日：2021-04-08
Applicant: 华侨大学
IPC: B24D18/00 , B24D3/10 , B24D3/34 , C22C14/00 , C22C26/00 , C22C32/00 , C22C1/08 , B22F5/00 , B22F3/11
Abstract: 本发明提供一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法，超薄砂轮由超硬磨料和金属基胎体组成，超硬磨料包括金刚石、立方氮化硼，金属基胎体为Ti‑Al基合金，超薄砂轮上的多孔结构是利用由Ti/Al元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成；制备方法包括物料制备、冷压成型、烧结成型和机械加工；所述烧结成型由造孔、性能调节两个烧结工序组成，造孔工序的烧结条件为600～700℃、10～240min，性能调节工序的烧结条件为750～1100℃、5～120min。本发明利用Ti元素和超硬磨料的互扩散来实现化学键合，以提高磨粒把持力，使超薄砂轮可进一步减薄；利用Ti/Al元素间的柯肯达尔效应引入多孔结构来改善超薄砂轮的自锐能力，以提高芯片的划切质量，并且不需要添加造孔剂等材料以降低生产成本。
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公开(公告)号：CN111230758B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202010146170.6
申请日：2020-03-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种大粒径金刚石磨具的磨粒表面微去除方法，将金刚石颗粒表面处理和去除工艺分开进行，采用Sn‑Cr活性合金粉末中的Cr与金刚石颗粒表面的C反应生成碳化物的方式对金刚石颗粒进行表面处理，采用WC砂轮以低转速磨削具有所述碳化物的反应层的方式进行金刚石颗粒表面的微去除。本发明的金刚石颗粒的修整方式简单，操作方便，而且金刚石颗粒的热损伤小，金刚石颗粒修整后完整性好，金刚石颗粒去除量少。本发明还提供了该大粒径金刚石磨具的制造方法。
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公开(公告)号：CN113084717A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110379041.6
申请日：2021-04-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种芯片划切用多孔质Cu‑Sn基超薄砂轮及其制备方法，超薄砂轮的金属基胎为Cu‑Sn‑Ti合金，超薄砂轮的多孔结构是利用由Cu/Sn元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成；制备方法步骤包括物料制备、冷压成型、钎焊成型和机械加工；其中钎焊成型由造孔、活性钎焊两个加热工序组成；所述的造孔工序的参数为200～250℃、30～240min；所述的活性钎焊工序的参数为650～950℃、5～100min。本发明利用活性钎焊技术使金属结合剂与超硬磨料发生化学冶金反应，以提高磨粒把持力，使超薄砂轮可进一步减薄；利用Cu/Sn元素间的柯肯达尔效应引入多孔结构来改善超薄砂轮的自锐能力，以提高芯片划切质量，并且不需要添加造孔剂等材料以降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113021204A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110379057.7
申请日：2021-04-08
Applicant: 华侨大学
IPC: B24D18/00 , B24D3/10 , B24D3/34 , C22C14/00 , C22C26/00 , C22C32/00 , C22C1/08 , B22F5/00 , B22F3/11
Abstract: 本发明提供一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法，超薄砂轮由超硬磨料和金属基胎体组成，超硬磨料包括金刚石、立方氮化硼，金属基胎体为Ti‑Al基合金，超薄砂轮上的多孔结构是利用由Ti/Al元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成；制备方法包括物料制备、冷压成型、烧结成型和机械加工；所述烧结成型由造孔、性能调节两个烧结工序组成，造孔工序的烧结条件为600～700℃、10～240min，性能调节工序的烧结条件为750～1100℃、5～120min。本发明利用Ti元素和超硬磨料的互扩散来实现化学键合，以提高磨粒把持力，使超薄砂轮可进一步减薄；利用Ti/Al元素间的柯肯达尔效应引入多孔结构来改善超薄砂轮的自锐能力，以提高芯片的划切质量，并且不需要添加造孔剂等材料以降低生产成本。
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公开(公告)号：CN108907385B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201810802212.X
申请日：2018-07-20
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种低温钎焊蓝宝石的方法，属于陶瓷材料连接技术领域。该方法利用锡熔点低、钛活性高的特性来实现蓝宝石的低温钎焊连接，降低钎焊过程热损伤；同时利用锡金属软的特点来有效释放钎焊过程中产生的热应力，降低蓝宝石与钎料界面结合处的残余应力。该方法通过以下步骤实现：首先制备Sn‑Ag‑Cu‑Ti合金粉末；其次用丙酮超声清洗蓝宝石基体并烘干；然后在抛光后的蓝宝石基体表面铺洒Sn‑Ag‑Cu‑Ti合金粉末；然后将另一块抛光过的蓝宝石基体放置在合金粉末上方，最后将整个蓝宝石/钎料/蓝宝石“三明治”结构置于石英管内并抽真空至真空度为5X10‑4Pa以下移至管式炉内在450～650℃温度下加热30分钟后，保持抽真空状态移出石英管并空冷至室温。
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公开(公告)号：CN111230758A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010146170.6
申请日：2020-03-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种大粒径金刚石磨具的磨粒表面微去除方法，将金刚石颗粒表面处理和去除工艺分开进行，采用Sn-Cr活性合金粉末中的Cr与金刚石颗粒表面的C反应生成碳化物的方式对金刚石颗粒进行表面处理，采用WC砂轮以低转速磨削具有所述碳化物的反应层的方式进行金刚石颗粒表面的微去除。本发明的金刚石颗粒的修整方式简单，操作方便，而且金刚石颗粒的热损伤小，金刚石颗粒修整后完整性好，金刚石颗粒去除量少。本发明还提供了该大粒径金刚石磨具的制造方法。
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公开(公告)号：CN110026558A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910385196.3
申请日：2019-05-09
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种铝硅合金结合剂金刚石钻头及其制造方法，该铝硅合金结合剂成分按重量比包括元素成分：Si10～13％，Ti0.25％～6％，Mg0～0.5％，Cu0～5％，Ga0～0.5％，Ce0～0.5％，Sr0～0.5％，Na0～0.5％，余量为Al连同不可避免的杂质；将铝硅结合剂与金刚石粉末充分混合，将混合物冷压成型后；在一定烧结工艺下，进行真空热压烧结，得到铝硅合金基金刚石钻头；随后将烧结得到的金刚石钻头焊接在钻杆基体上，就得到本发明的金刚石钻头。本发明使用的铝硅结合剂可实现低温烧结，减少金刚石热损伤，同时活性Ti元素的引入可显著增加金刚石磨粒的把持能力，两者共同提高钻头的耐磨性能，增加金刚石钻头的使用寿命。
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公开(公告)号：CN109623681A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811575944.6
申请日：2018-12-21
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24D18/0054 , B24D3/28 , B24D3/285 , B24D3/344
Abstract: 本发明公开了一种钎焊金刚石工具的制备工艺，包括基体、粉末钎料、树脂胶水、固化剂和金刚石颗粒，所述基体为常用的工具钢。该制备工艺包括胶水配比，钎料与混胶配比，涂覆工艺，上砂工艺，晾置工艺，补料工艺。本发明适用于制备不同形状的钎焊金刚石工具，且能实现大规模的生产。
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