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公开(公告)号：CN100486410C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200610002057.0
申请日：2006-01-24
Applicant: 北京工业大学
Inventor： 夏国栋
Abstract: 流体横掠针肋阵列式微型换热器，属于微电子技术领域，涉及一种冷却装置。本装置包括有依次重叠封装在一起的过流片(1)，出流导流片(2)，入流导流片(3)，传热片(4)；过流片上开有与外部管路连接的流体入口(5)和流体出口(6)；出流导流片上设有出流通道(7)，流体入口(8)和流体出口(9)，入流导流片(3)上在与过流片上的流体入口(5)相对应的位置也设有流体入口(10)，其上还设有导流桥(11)、入流缝(12)和出流缝(13)，传热片上设有入流通道(14)和针肋阵列(15)。本发明的微型换热器基于流体横掠针肋阵列对流换热理论，是强化发热器件表面散热、提高被冷却表面温度分布的均匀性的有效装置。
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公开(公告)号：CN1233038C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN03146648.6
申请日：2003-07-11
Applicant: 北京工业大学
Inventor： 夏国栋
IPC: H01L23/473
Abstract: 微射流阵列冷却热沉，属于微电子技术领域，涉及一种冷却装置。本发明包括有依次封装在一起的过流片(1)，射流入口腔片(2)，射流喷嘴片(3)，射流出口片(4)，传热片(5)；过流片(1)上开有进液口和出液口；射流入口腔片(2)上设有射流入口腔、进液孔和出液孔；射流喷嘴片(3)上设有与射流入口腔和设置在射流出口腔片(4)上的射流出口腔相通的射流喷嘴，连通进液孔和射流入口腔的进液导流通道，连通出液孔和射流出口腔的出液导流通道；射流出口腔片(4)上设有射流出口腔。本发明实现了高热流通量传热，具有极高的换热速率，有效地降低了电子器件换热表面的温度，而且能提高换热表面温度分布的均匀性。
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公开(公告)号：CN1471159A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN03146648.6
申请日：2003-07-11
Applicant: 北京工业大学
Inventor： 夏国栋
IPC: H01L23/473
Abstract: 微射流阵列冷却热沉，属于微电子技术领域，涉及一种冷却装置。本发明包括有依次封装在一起的过流片(1)，射流入口腔片(2)，射流喷嘴片(3)，射流出口片(4)，传热片(5)；过流片(1)上开有进液口和出液口；射流入口腔片(2)上设有射流入口腔、进液孔和出液孔；射流喷嘴片(3)上设有与射流入口腔和设置在射流出口腔片(4)上的射流出口腔相通的射流喷嘴，连通进液孔和射流入口腔的进液导流通道，连通出液孔和射流出口腔的出液导流通道；射流出口腔片(4)上设有射流出口腔。本发明实现了高热流通量传热，具有极高的换热速率，有效地降低了电子器件换热表面的温度，而且能提高换热表面温度分布的均匀性。
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公开(公告)号：CN108258367B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201810237044.4
申请日：2018-03-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/643 , H01M10/653 , H01M10/6557 , H01M10/6568 , H01M10/6551
Abstract: 一种蛇形扁管液体冷却电池模块，属于电池热管理领域。包括左端的入口和流体分配联箱，中间的蛇形扁管与圆柱形电池，右端的汇集联箱和出口。分配联箱和汇集联箱保证液体工质均匀流过每个蛇形扁管，并对圆柱形电池进行间接接触冷却。蛇形扁管通过电绝缘涂层和硅胶套实现与圆柱形电池的电绝缘。本发明将扁管挤压成与圆柱电池形状相适应的蛇形扁管，每两根蛇形扁管夹持一排圆柱形电池，有效增大了圆柱形电池侧面的冷却面积，可获得均匀的温度分布。
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公开(公告)号：CN110164835B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201910518020.0
申请日：2019-06-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种歧管式复杂结构微通道微型散热器，属于强化换热技术领域。包括由依次堆叠封装在一起的盖板(1)，基板(2)；盖板(1)的上表面加工有与外部管路连接的通孔，分别作为流体入口(3)和流体出口(4)，下表面加工有歧管通道，分别作为流体流入复杂微通道的入口主歧管(5)和流体流出复杂微通道的出口主歧管(6)；基板(2)上表面加工复杂结构微通道(7)，肋壁(8)。本装置歧管式的设计有效地降低流动阻力，提高了温度分布的均匀性；同时复杂结构微通道增大对流换热面积和流体的扰动，增强了对流换热效果，降低了壁面温度；可满足大功率电子芯片的散热要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113828789B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202110899230.6
申请日：2021-08-05
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银铜合金纳米流体的合成装置和方法，属于纳米流体制备技术领域。传统换热工质已经无法满足极高热量的换热需求，纳米流体制备方法基本上要求高温高压环境和有毒性的还原剂，而常见的金属纳米颗粒都存在易氧化的问题，本发明是为了解决这一问题。本发明的制备过程操作简单，选用抗坏血酸作为还原剂，操作安全且对环境友好。颗粒选取上选择导热系数高的银和铜金属能最大化提高基液的热导率，以合金的形式分散于基液中也能更好的解决金属易氧化问题，该制备方法制备的纳米流体颗粒分布均匀，粒径在60‑90nm，导热性能良好。
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公开(公告)号：CN115394726A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202110570112.0
申请日：2021-05-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种三维堆叠多核处理器的散热装置，能够对三维堆叠多核处理器进行有效散热，具有温度分布均匀、热点温度低和泵功消耗小的优点。密封片、冷却层、多核处理器层、连接层位置关系为上下结构，依次为：密封片、上层的冷却层、上层的多核处理器层、连接层、中间的冷却层、中间的多核处理器层、连接层、中间的冷却层、中间的多核处理器层、连接层、底层的冷却层、底层的多核处理器层；左右两侧的蓄液槽和四层多根并联冷却层的微通道垂直连通，密封片的流体入口、流体出口分别与蓄液槽连通，形成流体回路；冷却层中的金属通孔与连接层的电连接金属连接，与连接层的绝缘电介质实现各层电路的有效连通。
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公开(公告)号：CN113828789A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110899230.6
申请日：2021-08-05
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银铜合金纳米流体的合成装置和方法，属于纳米流体制备技术领域。传统换热工质已经无法满足极高热量的换热需求，纳米流体制备方法基本上要求高温高压环境和有毒性的还原剂，而常见的金属纳米颗粒都存在易氧化的问题，本发明是为了解决这一问题。本发明的制备过程操作简单，选用抗坏血酸作为还原剂，操作安全且对环境友好。颗粒选取上选择导热系数高的银和铜金属能最大化提高基液的热导率，以合金的形式分散于基液中也能更好的解决金属易氧化问题，该制备方法制备的纳米流体颗粒分布均匀，粒径在60‑90nm，导热性能良好。
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公开(公告)号：CN111599776A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010498862.7
申请日：2020-06-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/467 , H01L23/473
Abstract: 一种多层复合式纳米多孔蒸发器，属于微电子器件冷却技术领域。总体上由上层硅结构、中层纳米多孔结构和下层硅结构组成。上层硅结构包括七条歧管通道、入口储液池、出口储液池、以及多个蒸汽通道。中层纳米多孔结构在上层硅表面通过刻蚀加工得到，纳米孔阵列在膜上均匀排布。下层硅结构包括液体入口、液体出口、平行排列的肋和肋间的微通道，通过键合技术使其与上层相接。本装置利用纳米孔内液体的薄膜蒸发散热，具有运行稳定，温度分布均匀、纳米膜强度高、所需工质少、低泵功消耗等的特点，解决了微电子器件的高热流密度和多热区分布存在的问题。
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公开(公告)号：CN110164835A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910518020.0
申请日：2019-06-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 一种歧管式复杂结构微通道微型散热器，属于强化换热技术领域。包括由依次堆叠封装在一起的盖板(1)，基板(2)；盖板(1)的上表面加工有与外部管路连接的通孔，分别作为流体入口(3)和流体出口(4)，下表面加工有歧管通道，分别作为流体流入复杂微通道的入口主歧管(5)和流体流出复杂微通道的出口主歧管(6)；基板(2)上表面加工复杂结构微通道(7)，肋壁(8)。本装置歧管式的设计有效地降低流动阻力，提高了温度分布的均匀性；同时复杂结构微通道增大对流换热面积和流体的扰动，增强了对流换热效果，降低了壁面温度；可满足大功率电子芯片的散热要求。
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