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公开(公告)号：CN102064021A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910237505.9
申请日：2009-11-17
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明提供了一种微机械梳齿电容器，涉及微电子机械领域，所述微机械梳齿电容器包括：固定梳齿电极和可动梳齿电极，所述固定梳齿电极和可动梳齿电极交叠成解耦梳齿电容器，当所述可动梳齿电极在外力作用下，与所述固定梳齿电极相对离面运动时，所述微机械梳齿电容器的电容保持不变。本发明的微机械梳齿电容器成本低、结构简单，可以有效解决微机械陀螺仪执行器的模态耦合问题，以及微机械陀螺仪和加速度传感器的交叉轴灵敏度问题。
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公开(公告)号：CN101876547A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200910241710.2
申请日：2009-12-08
Applicant: 北京大学
IPC: G01C19/56
Abstract: 本发明涉及一种采用静电平衡梳齿驱动器的水平轴微机械音叉陀螺，它包括衬底、一组以上的驱动电容、两检测质量块、驱动折叠梁、框架、一组以上的检测电容、检测折叠梁和锚点；每组驱动电容的一侧与相邻的检测质量块连接，检测质量块通过驱动折叠梁固定连接框架，框架分别连接检测电容和检测折叠梁，检测折叠梁连接固定在衬底上的锚点；每组驱动电容的另一侧依次通过驱动折叠梁和框架连接到检测折叠梁，检测折叠梁连接固定在衬底上的锚点。本发明由于采用的驱动可动梳齿与驱动固定梳齿沿Z轴方向厚度相同、位置不同、且对称分布，因此实现了有效地抑制从检测模态到驱动模态的耦合，提高了陀螺的灵敏度和分辨率。本发明可以广泛应用于各种领域中物体转动角速度的检测中。
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公开(公告)号：CN101719433A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910241708.5
申请日：2009-12-08
Applicant: 北京大学
IPC: H01H35/14
Abstract: 本发明涉及一种微机械锁存开关装置，它包括衬底，一由动触头、位于动触头上方的顶触头、位于动触头下方两侧的两侧触头、顶触头挠性梁、动触头挠性梁、侧触头挠性梁和与各对应锚点组成的常开通道，一由断裂梁、支撑梁和与各对应锚点组成的常闭通道，一由检测梁、检测质量块和与各对应锚点组成的敏感单元；动触头的顶部呈凸出的圆形弧面，顶触头与动触头的圆形弧面对应，设置呈内凹的圆形弧面；各顶触头挠性梁的两端分别连接锚点的一侧和顶触头的一侧；各动触头挠性梁的两端分别连接动触头的一侧和锚点；各侧触头挠性梁两端分别连接锚点和一侧触头；各检测挠性梁两端分别连接惯性质量块的一侧和锚点；每一侧的断裂梁与支撑梁的连接处为一极薄弱的可断口。本发明性能高，可靠性高，并集常闭和常开功能于一体，可以广泛应用在微机电系统领域中。
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公开(公告)号：CN101419868A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810225700.5
申请日：2008-11-06
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明提供了一种微机械锁存开关装置，由衬底、锚点、触头、挠性梁、检测质量块组成，其中，触头包括：顶触头、动触头和侧触头，所述侧触头分别位于所述动触头的两侧；挠性梁包括：顶触头挠性梁、动触头挠性梁、侧触头挠性梁以及检测挠性梁；所述触头及检测质量块与各自挠性梁固定连接；所述各挠性梁利用相应锚点固定于衬底上。本发明采用各触头相互独立的多触点接触方式，不仅减小了接触电阻、增大了许用电流，而且提高了触点接触的可靠性。本发明中，各触头均与检测质量块相互独立，锁存后不会受到检测质量块反弹、振动等的影响，提高了开关的抗振动能力和可靠性。
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公开(公告)号：CN101108722A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710121384.2
申请日：2007-09-05
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种微电子机械系统的圆片级真空封装及倒装焊方法，它包括如下步骤：对盖帽玻璃片进行打孔，但不打通；在盖帽玻璃片未打引线孔的一侧溅射钨(或铬)和金，并进行光刻和腐蚀，形成掩膜；用氢氟酸腐蚀玻璃腔体，同时将未穿通的引线孔腐蚀通；在玻璃腔体内溅射吸气剂；将MEMS器件结构圆片与盖帽玻璃片在高温、低压力下静电键合；在盖帽玻璃片上制作金属电极；在金属电极上制作金属凸点；将切片后的单个MEMS器件芯片与处理电路进行倒装焊封装。本发明方法封装可用于批量生产，保护MEMS器件芯片免受外界的污染和破坏，提高成品率。本发明可广泛应用于MEMS系统中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114777905B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210374055.3
申请日：2022-04-11
Applicant: 北京大学
IPC: G01H11/06
Abstract: 本发明公开了一种低噪声热式质点振速传感器及其实现方法。本发明采用在流道上设置偶数个测温电阻，并且在测温电阻内设置奇数个加热电阻，通过选择加热电阻的材料，减小加热电阻的温度电阻系数TCR，同时增加加热电阻的宽度w，减小加热电阻的等效热噪声电阻，从而降低低噪声热式质点振速传感器的热噪声，使加热功率更加稳定，从而获得稳定的温场分布，减少低频段的热噪声扰动；同时，测温电阻使用高温度电阻系数大的材料制作，用来感知声波造成的微小温度扰动，从而提高低噪声热式质点振速传感器的灵敏度；本发明能够消除电阻变化造成的闭环反馈，降低传感器的低频热噪声。
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公开(公告)号：CN116477564A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310363882.7
申请日：2023-04-07
Applicant: 北京大学
IPC: B81C1/00 , G06F30/20 , G16C60/00 , G06F113/26
Abstract: 本发明公开了一种(100)硅上各向异性腐蚀凸角补偿方法，采用一种掩膜凸角补偿图形，该补偿图形是自凸角顶点O向外延伸的OABCDE围成的两侧对称的多边形，分两步进行腐蚀：第一步利用含表面活性剂的TMAH腐蚀液以极低的凸角腐蚀速率形成大部分深度，第二步利用纯TMAH溶液高的{110}面腐蚀速率，把第一步形成的侧壁消除，最后得到完整的凸台结构。本发明大幅降低了(100)硅各向异性湿法腐蚀中凸角补偿图形所需的面积，图形简单规整，易于设计，工艺流程简便易操作。相关实验证明了该技术在小尺寸深腐蚀凸台结构的加工中的可行性。
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公开(公告)号：CN116399481A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310609407.3
申请日：2023-05-26
Applicant: 北京大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种MEMS电容式压力传感器，包括固定电极和可动电极，所述固定电极和可动电极之间为电容空隙；其中，可动电极由背岛结构、平膜结构、台阶结构、绝缘层和引出电极组成，背岛结构位于平膜结构下方，台阶结构位于平膜结构上方，绝缘层位于背岛结构和平膜结构之间，引出电极位于台阶结构上。该电容式压力传感器线性度好，抗过载能力强，灵敏度高，对接口电路要求低，并且传感器的1/C输出与压力p成线性关系，大大降低了接口电路后续处理输出的计算量与算法难度。
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公开(公告)号：CN114674416B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210248823.0
申请日：2022-03-14
Applicant: 北京大学
IPC: G01H11/06
Abstract: 本发明公开了一种抑制振动干扰的热式声矢量传感器及其实现方法。本发明在加热梁和两根声音敏感梁的外侧又集成两根振动敏感梁，作为振动信号的敏感结构，形成五线式结构；声音敏感梁距离加热梁较近，而且宽度更窄，因此截止频率较高，对高频声音信号的灵敏度更大；相反，振动敏感梁距离加热梁较远，而且宽度更宽，因此截止频率较低，对低频振动信号灵敏度更大；利用不同间距的声音敏感梁和振动敏感梁对声音和振动信号灵敏度不同的特点，将输出信号进行差分运算，完成对干扰的振动信号解耦；本发明抑制了热式声矢量传感器工作环境中可能存在的振动干扰的问题，输出信号已经没有振动信号，振动干扰对热式声矢量传感器的输出灵敏度影响很小。
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公开(公告)号：CN114674416A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210248823.0
申请日：2022-03-14
Applicant: 北京大学
IPC: G01H11/06
Abstract: 本发明公开了一种抑制振动干扰的热式声矢量传感器及其实现方法。本发明在加热梁和两根声音敏感梁的外侧又集成两根振动敏感梁，作为振动信号的敏感结构，形成五线式结构；声音敏感梁距离加热梁较近，而且宽度更窄，因此截止频率较高，对高频声音信号的灵敏度更大；相反，振动敏感梁距离加热梁较远，而且宽度更宽，因此截止频率较低，对低频振动信号灵敏度更大；利用不同间距的声音敏感梁和振动敏感梁对声音和振动信号灵敏度不同的特点，将输出信号进行差分运算，完成对干扰的振动信号解耦；本发明抑制了热式声矢量传感器工作环境中可能存在的振动干扰的问题，输出信号已经没有振动信号，振动干扰对热式声矢量传感器的输出灵敏度影响很小。
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