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公开(公告)号：CN109563344A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048792.1
申请日：2017-08-02
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 提供一种可利用与环氧树脂同等的硬化制程进行硬化，可达成200℃以下时的成型性(硬化性)、250℃以上时的耐热性、于250℃的高热稳定性及高弹性模数的维持，此外，可达成低介电、低介电损耗正切的马来酰亚胺树脂组合物，该马来酰亚胺树脂组合物含有马来酰亚胺化合物、及具有下述结构的磺酰基化合物， (R：烯基、烯基醚基、氢原子、卤素原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙氧基、胺基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基、环状烷基、环氧丙基，R的至少1个为烯基或烯基醚基。a：1～4。)。
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公开(公告)号：CN108291009A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680071262.4
申请日：2016-12-08
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 提供一种确保低温下的硬化性，并且可形成具有优异的耐热性、吸水率、弹性模数、机械强度、电可靠性的硬化物的环氧树脂组成物；使用其的预浸体、成型体、这些的硬化物。环氧树脂组成物含有双官能以上的环氧树脂、具有伸联苯酚醛清漆结构的苯胺树脂及质子酸硬化促进剂，上述质子酸硬化促进剂的含量相对于上述环氧树脂100重量份，为0.01～10.0重量份。
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公开(公告)号：CN104769000B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201380058489.1
申请日：2013-11-07
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G59/24
CPC classification number: C08G59/24 , C08G59/245 , C08L63/00 , C08L2205/02
Abstract: 本发明的目的在于提供环氧树脂混合物和环氧树脂组合物，该环氧树脂混合物的流动性优良并且可以提供耐热性、阻燃性优良的固化物。本发明的环氧树脂混合物含有1,1’‑双(2‑环氧丙氧基萘基)和取代(或未取代)的4,4’‑双环氧丙氧基联苯(其中，在其芳环上具有取代基的情况下，取代基的数量为4以下、碳原子数为4以下)。
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公开(公告)号：CN107849221A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040742.4
申请日：2016-08-05
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 制造一种可获得兼具优异的低吸湿性(低吸水性)及耐热性、强度的环氧树脂硬化物的环氧树脂及环氧树脂组成物，提供给以高可靠性半导体密封用为代表的电气·电子零件绝缘材料用、及积层板(印刷配线板、BGA用基板等)或以CFRP(碳纤维强化塑胶)为代表的各种复合材料用、附着剂、涂料等用途。一种以下述式(1)表示的环氧树脂，(式中，存在多个的R分别独立地表示烯丙基或丙烯基，所有R的10％以上为丙烯基；G表示环氧丙基；存在多个的X分别独立地表示氢原子或环氧丙基；n为0～10的数，其平均值表示0～10的实数)。
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45.发明公开公开(公告)号：CN107250282A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680008961.4
申请日：2016-02-04
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08L101/12 , C08G59/40 , C08K5/053 , C08K5/09 , C08K5/3492 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60
CPC classification number: C08G59/40 , C08K5/053 , C08K5/09 , C08K5/3492 , C08L101/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60
Abstract: 提供含有具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)、酸酐化合物(B)和热固化性树脂(C)的热固化性树脂组合物以及如下的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述式(1)所示的多元羧酸(A)且ICI锥板粘度在100～200℃的范围中处于0.01Pa·s～10Pa·s的范围，并且提供使用前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的半导体装置。(式(1)中，R1表示碳数1～6亚烷基、R2表示氢原子或碳数1～6的烷基或羧基。式(1)中，多个存在的R1、R2可以彼此相同也可以彼此不同。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103183809B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201210581057.6
申请日：2012-12-27
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G59/42 , C08G59/20 , C08L63/00 , C08K7/14 , H05K1/03 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/04 , B32B27/38
Abstract: 本发明提供适合透明性、耐热性、强度、平滑性和耐光性优良的透明电路基板的环氧树脂组合物及其固化物，并且要得到兼具透明性、耐热性、尺寸稳定性、柔软性、强韧性、耐光性、平滑性、透气性的层叠玻璃片。一种透明电路基板用环氧树脂组合物，其含有由通式(1)表示的多元羧酸(A)(式中，多个存在的R1、R2各自独立，R1表示氢原子、碳原子数1～6的烷基或羧基，R2表示氢原子或甲基，P如上所示，通过＊与亚甲基键合)和分子内具有脂肪族环状结构的环氧树脂(B)；以及，一种层叠玻璃片，通过将厚度为200微米以下的薄膜玻璃(A)与使固化性树脂(a)浸渗到玻璃布(b)中而成的预浸料(B)层叠而形成，其特征在于，固化后的固化性树脂(a)与玻璃布(b)的光学折射率的差为0.005以下。
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公开(公告)号：CN106661200A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580037762.1
申请日：2015-07-30
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、及使用该环氧树脂组合物的树脂片、覆金属层叠板、印刷布线基板、以及半导体装置，所述环氧树脂组合物的固化物为高耐热性且吸水性、介电常数低。本发明的环氧树脂组合物以下述通式(1)所示的环氧树脂和胺类固化剂为必要成分，(式中，(a)(b)的比率为(a)/(b)＝l～3，G表示缩水甘油基；n为重复数且为0～5)。
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公开(公告)号：CN105899566A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580003839.3
申请日：2015-02-05
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/22 , C08G59/08 , H01L23/293 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供具有适合半导体密封用的流动性且耐热性、耐热分解特性优异的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物和其固化物以及使用它们的半导体装置。本发明的环氧树脂混合物含有软化点(依据ASTM D 3104)为100～120℃的下述式(1)所示的环氧树脂和下述式(2)所示的环氧化合物。(式(1)中，n以平均值计表示5～20的数。)。
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公开(公告)号：CN105829386A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201580003137.5
申请日：2015-02-05
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/08 , C08G59/245 , C08G59/621 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L63/04 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐热性、阻燃性优异的环氧树脂组合物、其固化物和使用了它们的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有由下述式(2)表示的环氧化合物与软化点(依据ASTM D 3104)为100℃～120℃的由下述式(1)表示的环氧树脂的环氧树脂混合物、联苯芳烷基型酚醛树脂和无机填料。(式(1)中，n表示以平均值计为5～20的数。)
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公开(公告)号：CN105555827A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480050536.2
申请日：2014-09-09
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/38 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种环氧树脂混合物，其具有优异的固化物的耐热性，而且能够同时满足作为与该耐热性相反的特性的固化物的机械强度、阻燃性、高温下的弹性模量优异、固化前粘度低等特性。一种环氧树脂混合物，其是通过将下述式(1)所示的酚醛树脂(A)与联苯二酚(B)同时与表卤醇进行反应而得到的环氧树脂混合物。(1)(式中，(a)(b)的比率(摩尔比)为(a)/(b)＝1～3，n表示重复数)。
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