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公开(公告)号：CN102812086A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201080065652.3
申请日：2010-12-17
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L67/04 , C08G81/00 , C08K5/49 , C08L83/04 , C08L101/16
CPC classification number: C08L67/04 , C08K5/49 , C08K5/526 , C08K5/53 , C08K5/5399 , C08L83/08 , C08L85/02 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供了一种可以通过简单的方法制备并且甚至在需要高抗冲击性和优异阻燃特性的应用中具有抗渗移性的聚乳酸树脂组合物。还提供了一种使用所述聚乳酸树脂组合物制成的模塑制品。所公开的聚乳酸树脂组合物包含磷化合物(A)、聚乳酸树脂(C)和具有能与聚乳酸树脂(C)反应的官能团的聚硅氧烷化合物(B)作为必要组分。所公开的模塑制品通过模塑所述聚乳酸树脂组合物而得到。
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公开(公告)号：CN101602847A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910146365.4
申请日：2003-06-16
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: C08G63/52 , C08F8/00 , C08F2810/20 , C08F2810/40 , C08G63/06 , C08G63/685 , C08J3/247 , C08J5/00 , C08F110/08 , C08F222/06
Abstract: 通过引入一种共价键合并且热可逆的交联结构到生物降解性树脂中，可以获得一种具有足够好的耐热性、成型性和再生性能并且没有损失生物降解性的生物降解性树脂。如果需要，通过设定交联结构的断裂温度在给定范围、选择交联结构的种类并形成三维交联结构，可以进一步改善耐热性、成型性、再生性以及生物降解性。
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公开(公告)号：CN101415779A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780012594.6
申请日：2007-04-06
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K5/20 , C08K7/04 , C08K13/04 , C09K5/08
CPC classification number: C08L101/12 , C08K3/04 , C08K5/10 , C08K5/20 , C08K7/06 , C08L23/10 , C08L67/02 , C08L67/04 , C09K5/14 , Y10T428/268 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的导热性树脂材料具有优良的导热性能，但诸如树脂所具有的成形加工性、轻重量和机械强度的固有实用性能不受削弱，且具有能够控制热传导方向及传递量的各向异性导热性能。本发明的导热性树脂材料是一种包含作为基材的热塑性树脂(A)以及纤维填料(C)的导热性树脂材料，其中与树脂组分不相容的有机化合物(B)作为分散的粒子存在于树脂组分中，纤维填料(C)的两个以上组元与每个分散粒子的表面接触，或位于每个分散粒子当中。
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公开(公告)号：CN101142528A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008056.5
申请日：2006-04-12
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , G03F7/032 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板。感光性树脂组合物含有(A)使选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(a)使式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物，与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(B)光聚合引发剂，(C)反应性稀释剂，(D)选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂，(d)式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂，和(E)钼化合物。
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公开(公告)号：CN100363432C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200480006366.4
申请日：2004-01-09
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L101/16 , C08K7/02
Abstract: 本发明目的是提供适用于制备模制品的纤维增强的树脂组合物，所述模制品用于诸如电气和电子设备之类的产品。通过含有南非槿麻纤维的可生物降解树脂组合物(包含10～50质量%的南非槿麻纤维)可以获得所述目的。在这种情况下，可生物降解树脂优选结晶热塑性树脂，特别优选聚乳酸。南非槿麻纤维的平均纤维长度(除碎片外的纤维的数均纤维长度)优选100μm～20mm，而南非槿麻纤维优选包含纤维长度为300μm～20mm的南非槿麻纤维。作为南非槿麻纤维，优选由南非槿麻的韧皮部制备的纤维。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1662583A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03813965.0
申请日：2003-06-16
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08G85/00 , C08J5/00 , C08L101/16 , C08L101
CPC classification number: C08G63/52 , C08F8/00 , C08F2810/20 , C08F2810/40 , C08G63/06 , C08G63/685 , C08J3/247 , C08J5/00 , C08F110/08 , C08F222/06
Abstract: 通过引入一种共价键合并且热可逆的交联结构到生物降解性树脂中，可以获得一种具有足够好的耐热性、成型性和再生性能并且没有损失生物降解性的生物降解性树脂。如果需要，通过设定交联结构的断裂温度在给定范围、选择交联结构的种类并形成三维交联结构，可以进一步改善耐热性、成型性、再生性以及生物降解性。
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公开(公告)号：CN1163545C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN98811568.9
申请日：1998-11-26
CPC classification number: C08K5/36 , C08K5/0066 , C08L27/12 , C08L27/18 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L83/00 , C08L2666/02
Abstract: 一种阻燃性聚碳酸酯树脂组合物，其包含：100重量份的聚碳酸酯树脂(A)，约0.01至约8重量份的硅氧烷化合物(B)及0.03至5重量份的芳香族硫化合物的金属盐(C)或约0.01至约5重量份的全氟烷基磺酸的金属盐(D)，且如果必要还可含有约0.05至约5重量份的成纤氟聚合物(E)，其中该硅氧烷化合物(B)的主链结构带有支链且该硅氧烷化合物(B)包含包括芳香族基在内的有机基。本发明的阻燃性聚碳酸酯树脂组合物可达到极佳的阻燃性，同时保持良好的冲击强度和模塑性。因为不含有氯或溴化合物的阻燃剂，它们在燃烧期间，不具有释放出任何含有由阻燃剂衍生出的卤素的燃烧气体的危险，所以从环境保护观点来看它们也是有利的。
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公开(公告)号：CN102089384B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN200980126825.5
申请日：2009-04-16
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L67/04 , C08K13/02 , C08L101/16
CPC classification number: C08K3/22 , C08K5/5399 , C08K13/02 , C08L67/04
Abstract: 本发明公开了一种聚乳酸树脂组合物，其具有优异的抗渗移性和分子量保持率。本发明还公开了一种聚乳酸树脂成形体。所述聚乳酸树脂组合物包含聚乳酸树脂(a)、金属水合物(b)和磷腈衍生物(c)，在所述金属水合物(b)中含碱性金属的物质的含量不超过0.2质量％。所述聚乳酸树脂成形体通过使所述聚乳酸树脂组合物成形而获得。具体地，通过在不低于所述聚乳酸树脂(a)的玻璃化转变温度但不超过110℃的温度下将所述聚乳酸树脂组合物的熔融物填充到模具中，并使其中的熔融物成形，能够制造所述聚乳酸成形体。
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公开(公告)号：CN101990565B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN200980112262.4
申请日：2009-04-08
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08L67/04 , C08K9/06 , C08L101/16
CPC classification number: C08K9/02 , C08K9/06 , C08K2003/2227 , C08L67/04
Abstract: 本发明涉及一种聚乳酸树脂组合物，其含有聚乳酸树脂和金属水合物，所述金属水合物是用选自氨基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂和异氰酸酯基硅烷偶联剂中的至少一种硅烷偶联剂进行了表面处理的金属水合物，金属水合物中的碱金属物质的含量为0.2质量％以下。本发明还涉及通过成型上述聚乳酸树脂组合物而形成的聚乳酸树脂成型体。
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