Vivaldi天线
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115548665A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211314071.X

    申请日:2022-10-25

    Abstract: 本发明提供一种Vivaldi天线,包括介质板和设置在介质板上的辐射片,所述辐射片的中部设有辐射槽,所述辐射片在所述辐射槽的其中一端设有短路腔,所述辐射片在靠近短路腔的位置开设有复合槽,所述复合槽包括沿所述辐射片远离所述辐射槽的一侧朝所述中部方向依次贯通开设的第一开槽和第二开槽,所述第二开槽相对于所述第一开槽折向所述短路腔开设。本发明的Vivaldi天线可通过设置复合槽,使得电流集中于辐射槽上,抑制辐射片的边沿上的边缘电流,提升方向图性能,拓展低频带宽,且还可实现Vivaldi天线的小型化。

    辐射单元与天线
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115693150A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211338876.8

    申请日:2022-10-28

    Abstract: 本发明提供了一种辐射单元与天线,所述辐射单元包括多个辐射臂,该多个辐射臂共同限定辐射面,还包括与辐射面设置于不同平面的谐振层,所述谐振层对应包括与所述辐射臂相对应的谐振器,所述谐振器包括开口环状件,所述开口环状件与其位置对应的辐射臂的臂体局部平行设置。本发明的辐射单元对应辐射臂不在同一平面的谐振器,所述谐振器通过其开口环状件可拓展辐射单元的低频带宽,提高增益,且加载谐振器的口径小于传统的谐振器的口径,使得辐射单元的口径可缩小,使得与相邻辐射单元之间的间距可扩大,从而可降低与相邻辐射单元之间的互耦作用,以便于与相邻的辐射单元组阵设置。

    Vivaldi天线
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115548665B

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202211314071.X

    申请日:2022-10-25

    Abstract: 本发明提供一种Vivaldi天线,包括介质板和设置在介质板上的辐射片,所述辐射片的中部设有辐射槽,所述辐射片在所述辐射槽的其中一端设有短路腔,所述辐射片在靠近短路腔的位置开设有复合槽,所述复合槽包括沿所述辐射片远离所述辐射槽的一侧朝所述中部方向依次贯通开设的第一开槽和第二开槽,所述第二开槽相对于所述第一开槽折向所述短路腔开设。本发明的Vivaldi天线可通过设置复合槽,使得电流集中于辐射槽上,抑制辐射片的边沿上的边缘电流,提升方向图性能,拓展低频带宽,且还可实现Vivaldi天线的小型化。

    阵列天线和通信设备
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115693149A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211335607.6

    申请日:2022-10-28

    Abstract: 本申请涉及一种阵列天线和通信设备,阵列天线包括反射板、辐射单元以及去耦合单元,辐射单元设置于反射板上,去耦合部件也设置于反射板上,并且去耦合部件位于辐射单元的侧位;其中,去耦合部件包括具有带通特征和相位不连续性的超表面。本申请所提供的阵列天线利用去耦合部件中超表面的带通特性和相位不连续性改变辐射单元所产生的目标频段的电磁波的相位,进而基于电磁波相位的改变来改变电磁波的传播方向,使得经由去耦合部件反射的电磁波不会传播至辐射单元本身,经由去耦合部件折射的电磁波不会传播至相邻的辐射单元,实现了天线阵列的去耦,降低了干扰,相应提高了隔离度,优化了阵列天线的天线指标以及方向图,提高了通信效率。

    天线及其移相器、移相器单元

    公开(公告)号:CN111129666B

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN201911424007.5

    申请日:2019-12-31

    Abstract: 本发明涉及一种天线及其移相器、移相器单元,固定线路层形成于介质基材的表面,可移动电路通过与板体一体成型的弹性卡扣与板体的表面贴紧,从而保持可移动线路层与固定线路层的耦合稳定,无需使用其他的塑料固定。进一步的,金属地层可作为固定线路层及可移动线路层的地层,使得固定线路层及可移动线路层呈微带线形式,从而代替传统移相器中PCB板带状线的形式。这样,无需借助金属腔体,即可实现微波信号在固定线路层及可移动线路层内传导,从而有效地简化移相器单元的结构。可见,上述移相器单元及移相器的结构显著简化,从而实现小型化。

    天线单元及阵列天线
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111129737B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN201911423961.2

    申请日:2019-12-31

    Abstract: 本发明涉及一种天线单元及阵列天线,天线单元包括一体成型的介质基材、辐射单元、馈电网络线路层及介质滤波器模块。介质滤波器模块与腔体结构配合,可在功能上相当于传统的介质滤波器,而馈电网络线路层又可通过镀膜等方式形成于馈电基板的表面。因此,相当于将传统天线中的馈电网络及介质滤波器集成于介质基材上。组装阵列天线时,无需再进行馈电网络、滤波器的焊接及螺接等操作,只需将预设数量的天线单元按照一定规则排列即可,故能有效地简化操作及结构。而且,腔体结构表面镀金属的复合结构相较于金属腔体结构的密度更小,故天线单元的质量也更轻。因此,上述天线单元能实现阵列天线的轻量化。

    天线及移相馈电装置
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111064000B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN201911423982.4

    申请日:2019-12-31

    Inventor: 李明超 陈礼涛

    Abstract: 本发明公开了一种天线及移相馈电装置,该移相馈电装置包括腔体结构及馈电网络板;腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层,介质基体设有条形槽,接地层设置于介质基体上,移相电路层设置于条形槽内,并与接地层之间绝缘设置;馈电网络板用于封闭条形槽,馈电网络板包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层,导电屏蔽层朝向条形槽设置,导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔,导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置,馈电电路层与移相电路层电连接。该移相馈电装置采用了该腔体结构能简化了装配零件,有利于减轻重量。该天线采用了该移相馈电装置,有利于小型化及轻量化发展。

    PCB板拼接结构及天线装置

    公开(公告)号:CN110418497B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN201910778366.4

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 本发明涉及一种PCB板拼接结构及天线装置,PCB板拼接结构包括两个PCB板模块,接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层,PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构,两个PCB板模块采取分块式设计,这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小,从而能提高PCB板的板材利用率,降低成本;两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接,实现共地设置,能保证稳定的电气性能;两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接,实现馈电信号的传输,以保证天线产品的馈电性能。

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