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发明公开
一种基于超导连接的轴向梯度计的制造装置及方法有权

公开(公告)号：CN107919433A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201711080250.0

申请日：2017-11-06

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 孔祥燕 , 杨康 , 王佳磊 , 陈威 , 彭炜

IPC: H01L39/24

Abstract: 本发明提供一种基于超导连接的轴向梯度计的制造装置及方法，所述轴向梯度计包括SQUID芯片和梯度线圈，所述制造装置包括铌线退火设备和铌线键合设备；所述铌线退火设备用于对铌线进行退火操作；所述铌线键合设备用于将退火后的铌线分别超声键合在所述SQUID芯片和所示梯度线圈上，以实现所述SQUID芯片和所述梯度线圈之间的超导连接。本发明的基于超导连接的轴向梯度计的制造装置及方法通过超导连接的方式制造一体式轴向梯度计模块，极大地提升了轴向梯度计的性能。

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