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公开(公告)号：CN101639170B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200910160870.4
申请日：2009-07-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V23/006 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/02 , F21V17/101 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置及照明器具，该灯装置，将多个LED22分别偏移地配置在LED基板本体21的一主面21a的中心位置的外缘侧。使配线部25位于与LED基板本体21的一主面21a侧的中心位置相重叠的位置，该配线部25包括可连接与来自点灯电路基板15的供电线45的前端相连接的连接部46的连接器支承部23、以及可供点灯电路基板15的供电部47插通的配线孔24。由于可使供电部47插通到配线孔24中而容易地将连接部46连接到连接器支承部23上，因此，能够确保组装的容易性。使连接器支承部23大致均匀地远离各LED22，不易遮挡从各LED22发出的光，从而可抑制配光均匀性的下降。
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公开(公告)号：CN102165249A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201080002760.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V11/06 , F21V17/12 , F21V17/14 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21V29/773 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中，限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36)，在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内。总输入功率W为5～20W。
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公开(公告)号：CN101936471A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010216251.5
申请日：2010-06-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Inventor： 久安武志
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯及照明器具，提供一种带灯口的灯，其包括封装着发光元件且同时形成着电线插通部的基板。在具有导热性的本体的一端部上形成着配设基板的支撑部，在该支撑部以与基板的电线插通部相对应的方式形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔。在本体的另一端部设置着收纳凹部。封装着构成发光元件的点灯电路的电子零件的电路基板配设在本体的收纳凹部。绝缘外壳以插在该电路基板与该本体的收纳凹部之间的方式而设置着。绝缘外壳包括保护构件，该保护构件插通至本体的贯穿孔及基板的电线插通部，并突出到至少电线插通部的内侧。对发光元件供给电力的电线的一端连接于点灯装置，另一端经由保护构件而引出到基板侧。
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公开(公告)号：CN101818864A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010121809.1
申请日：2010-02-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30
Abstract: 本发明的实施例的照明装置(10)包括：导热性本体(13)，在一端部具有基板支撑部(13e)，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔(13g)及与贯穿孔连接的槽部(13h)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设在本体的基板支撑部上；电连接部(15)，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线(16)，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件(17)，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。
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公开(公告)号：CN1975980B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200610160637.2
申请日：2006-11-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01J61/02 , H01J61/52 , H01J19/00 , F21V29/00 , F21Y103/00
Abstract: 本发明提供一种包括点灯装置的薄型且小型的荧光灯装置。该荧光灯装置使点灯装置以及灯座部的温度降低。在设置于天花板(2)的插座装置(10)上，以可装卸的方式安装有荧光灯装置(11)。荧光灯装置(11)在本体(21)的内部的点灯装置收容部(20)内收容有点灯装置(22)。在本体(21)上一体地设置GX53型的灯座部(23)。在本体(21)的下表面侧安装荧光灯(24)。用灯罩(25)覆盖荧光灯(24)连同本体(21)的下表面侧。本体(21)包括固定器(31)、隔板(32)以及灯座体(33)。因为固定器(31)是铝制的，所以可使荧光灯(24)的热排出至外周部。隔板(32)隔热的同时也支撑点灯装置(22)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101030520B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200610058294.9
申请日：2006-03-02
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种使装配时的作业性提高的点灯装置内置型荧光灯装置，并且提供一种可实现器具成本的降低的照明器具。本发明的荧光灯装置，其结构为包括：发光管(11)，其于弯曲状放电电路的两端部封装有电极(11a)；配线基板(17)，其设置有点亮发光管(11)的点灯零件(16)；第1壳体(12a)，其支撑配线基板(17)，并且设置有开口部(12c)使配线基板(17)的至少一部分暴露于外部；第2壳体(12b)，其遮盖第1壳体(12a)的开口部(12c)；发光管(11)的支撑部(12d)，其设置于第1、第2壳体的任一方；以及电气端子部(14)，其设置于第1、第2壳体的任一方。
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公开(公告)号：CN1975980A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610160637.2
申请日：2006-11-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01J61/02 , H01J61/52 , H01J19/00 , F21V29/00 , F21Y103/00
Abstract: 本发明提供一种包括点灯装置的薄型且小型的荧光灯装置。该荧光灯装置使点灯装置以及灯座部的温度降低。在设置于天花板(2)的插座装置(10)上，以可装卸的方式安装有荧光灯装置(11)。荧光灯装置(11)在本体(21)的内部的点灯装置收容部(20)内收容有点灯装置(22)。在本体(21)上一体地设置GX53型的灯座部(23)。在本体(21)的下表面侧安装荧光灯(24)。用灯罩(25)覆盖荧光灯(24)连同本体(21)的下表面侧。本体(21)包括固定器(31)、隔板(32)以及灯座体(33)。因为固定器(31)是铝制的，所以可使荧光灯(24)的热排出至外周部。隔板(32)隔热的同时也支撑点灯装置(22)。
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公开(公告)号：CN202660263U
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201220114363.4
申请日：2012-03-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V17/10 , F21V8/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V17/164 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/61 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 本实用新型提供一种灯泡形LED灯。根据一个实施方式，LED灯(1)包括LED模块(11)与导光体(14)。LED模块(11)的多个LED(112)呈环状地配置于基板(111)的表面(111f)，且该LED模块(11)在所述LED(112)所包围的内侧的基板(111)上包括开口部(115)。导光体(14)从基板(111)的表面(111f)侧卡合固定于开口部(115)，对LED(112)所射出的光的一部分进行引导，使越过基板(111)的外缘部(111a)而从表面(111f)侧向背面(111r)侧引导的光射出。
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公开(公告)号：CN202598184U
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201220111780.3
申请日：2012-03-22
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V23/009 , F21V29/15 , F21V29/70 , F21V29/89 , F21V31/04 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 根据实施方式，LED灯泡包括：散热部，安装有搭载着光源的LED模块，且具有将LED模块所产生的热予以散热的功能；绝缘外壳，为了使设置于内部的LED模块的驱动电路与散热部之间电气绝缘，一体地成形于散热部的内侧。
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公开(公告)号：CN205372149U
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201620134087.6
申请日：2016-02-22
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种灯装置，其能够再现犹如点亮透明白炽灯泡似的闪耀感且能够提高针对照明装置的适应性。灯装置(10)具备框体(11)、发光模块(13)、透明的灯罩(16)、导光体(14)、罩(15)及供电部(19)。发光模块(13)具有发光部(37)且设置在框体的一端侧。灯罩(16)以覆盖发光模块(13)的方式设置在框体的一端侧。导光体(14)形成为圆柱状，其一端向灯罩(16)内突出，另一端与发光部(37)对置。罩(15)覆盖发光模块(13)，并且经由发光模块(13)固定于框体的一端侧，所述罩(15)具有使导光体(14)插通的孔部(49)，导光体固定于孔部。供电部(19)设置在框体的另一端侧。
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