一种微波毫米波双频天线
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106469854B

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201510520920.0

    申请日:2015-08-21

    Abstract: 本发明涉及天线领域,公开了一种微波毫米波双频天线。该天线包括:多个双频子阵列天线,且多个双频子阵列天线呈环形设置围成正多边形柱体形状,还包括分别位于围成的的正多边形柱体的两个端面上的毫米波馈电网络及微波馈电网络;其中,每个双频子阵列天线包括:金属板,以及层叠在金属板上的第二介质层、毫米波辐射阵列、第一介质层及微波辐射阵列,且微波辐射阵列与微波馈电网络连接,毫米波辐射阵列与毫米波馈电网络连接。通过采用毫米波辐射阵列及微波辐射阵列增强了天线的频段选择,扩大了天线的工作频段。

    一种全波段太赫兹三倍频模块

    公开(公告)号:CN105024647B

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201510443954.4

    申请日:2015-07-24

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种全波段太赫兹三倍频模块,包括金属上基座和金属下基座,金属上基座和金属下基座形成的腔体内分别设置结构相同的输入端的匹配波导、芯片通道和输出端的匹配波导;芯片通道内设置太赫兹全波段倍频芯片,所述太赫兹全波段倍频芯粘接在金属上基座上,所述太赫兹全波段倍频芯片分别与输入端的匹配波导和输出端的匹配波导连接。本发明基于太赫兹集成电路微纳制备技术,具有结构紧凑、安装简便、集成度高的特点;本发明具有全波段带宽的特点;本发明具有无需外加偏置的特点;同时具有成本低,一致性好,便于规模制造的特点。

    多波束扫描天线
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104319466A

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201410499837.5

    申请日:2014-09-25

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 王宗新 杨非

    Abstract: 本发明涉及一种多波束扫描天线,包括第一PCB板、第二PCB板及第三PCB板,3块PCB板由下至上紧密贴合,在第一PCB板上的基板上设置金属接地板和Rotman透镜,在第三PCB板上的基板上设置微带贴片阵列及直流加载线,在第二PCB板上的一侧设置通孔,在通孔内设置同轴连接件用以连接第一PCB板与第三PCB板,在同轴连接件包括金属线芯,在金属线芯外侧包覆绝缘介质,且金属线芯的两端向外伸出绝缘介质。微带贴片阵列由至少2条微带贴片线阵组成,每条微带贴片线阵包含至少2个微带贴片单元、在每两个微带贴片单元之间使用微带线连接。本发明与现有技术相比,其可作出二维空间内的电扫描,且该本发明所述天线结构简单,维护方便。

    多波束馈电结构
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104300227A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201410499617.2

    申请日:2014-09-25

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明涉及一种多波束馈电结构,可实现多波束同时扫描,提高大空域、地域监视设备的扫描探测能力。所述馈电结构基于一个微带Rotman透镜,微带Rotman透镜的由金属接地板、基板、Rotman透镜的微带贴片图案构成,微带贴片图案通过波束端口连接接收机通道,通过阵列端口连接天线阵。所述的基板为钛酸锶钡与高分子聚合材料的混合物。有益效果:本发明与现有技术相比,其可用于大空域、地域监视设备,结构较精简,设备的探测能力提高。

    基于Y形结构的太赫兹功率合成二倍频电路

    公开(公告)号:CN102946228A

    公开(公告)日:2013-02-27

    申请号:CN201210467894.6

    申请日:2012-11-19

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于Y形结构的太赫兹功率合成二倍频电路,包括金属上基座和金属下基座,金属上基座和金属下基座形成的腔体内设置输入波导结构、两组合成通道、输出波导结构和两组直流偏置电路;所述输入波导结构和输出波导结构为Y形,两组合成通道和直流偏置电路分别沿输入波导结构和输出波导结构Y形的中心线镜像设置,输入波导结构Y形的两端分别连接对应合成通道的输入端,输出波导结构Y形的两端分别连接对应合成通道的输出端,两组合成通道内分别悬置薄膜芯片,直流偏置电路上设置芯片电容,芯片电容和薄膜芯片相连。本发明具有结构紧凑、集成度高的特点:基于微纳技术,便于集成,结构紧凑。

    一种波控系统简单的单板微带缝隙相控阵天线

    公开(公告)号:CN102938504A

    公开(公告)日:2013-02-20

    申请号:CN201210489184.3

    申请日:2012-11-26

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种基于单板系统集成技术、结构紧凑且波控系统简单的单板微带缝隙相控阵天线,包括:介质基板,在介质基板的一个表面上设有接地金属板,在介质基板的另一个表面上设有至少两条行向微带线和一条列向微带线,在接地金属板上沿着与每条行向微带线相对应的直线刻蚀等间距的缝隙-微带缝隙天线;列向微带线通过隔直电容分别与行向微带线的一端连接,行向微带线另一端通过隔直电容分别连接匹配负载;列向微带线的一端通过隔直电容连接匹配负载,另一端通过隔直电容连接到射频端;在每条行向微带线与介质基板之间分别设有行向钛酸锶钡BST条,在列向微带线与介质基板之间也设有列向钛酸锶钡BST条。

    基于Y形结构的太赫兹功率合成二倍频电路

    公开(公告)号:CN202918244U

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201220612463.X

    申请日:2012-11-19

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于Y形结构的太赫兹功率合成二倍频电路,包括金属上基座和金属下基座,金属上基座和金属下基座形成的腔体内设置输入波导结构、两组合成通道、输出波导结构和两组直流偏置电路;所述输入波导结构和输出波导结构为Y形,两组合成通道和直流偏置电路分别沿输入波导结构和输出波导结构Y形的中心线镜像设置,输入波导结构Y形的两端分别连接对应合成通道的输入端,输出波导结构Y形的两端分别连接对应合成通道的输出端,两组合成通道内分别悬置薄膜芯片,直流偏置电路上设置芯片电容,芯片电容和薄膜芯片相连。本实用新型具有结构紧凑、集成度高的特点:基于微纳技术,便于集成,结构紧凑。

    二维电扫描透镜天线
    48.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201584497U

    公开(公告)日:2010-09-15

    申请号:CN201020022513.X

    申请日:2010-01-13

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 王宗新 尤立志

    Abstract: 本实用新型提出一种结构牢固且紧凑的用于扫描雷达的二维电扫描透镜天线,包括:铁电体透镜天线和一维线阵馈源,铁电体透镜天线包括导体平板,在相邻的导体平板之间夹有铁电体介质板,在铁电体透镜天线上设有二元衍射透镜,且二元衍射透镜位于一维线阵馈源与铁电体透镜天线之间,在一维线阵馈源上连接有N路通道选择开关,一维线阵馈源发射或接收的电磁波的极化方向与所述导体平板的长边方向垂直。这种天线通过一个N路通道选择开关和N路电压控制系统来实现二维电扫描,扫描控制部分比起两片FEL组成的扫描系统要简单。BDL是平面结构,既有效地降低了天线的重量和剖面,又可以与平面结构的FEL无缝连接,有利于获得结实、紧凑的结构。

    一种E波段多芯片集成倍频模块

    公开(公告)号:CN203057071U

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201320013860.X

    申请日:2013-01-11

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本实用新型公开了一种E波段多芯片集成倍频模块,包括金属上基座、金属下基座和倍频电路,所述金属上基座和金属下基座拼合后内部形成倍频通道的容腔,所述倍频电路包括依次电气连接的输入端、第一级倍频及滤波结构、第二级倍频放大结构、第三级输出微带波导过渡结构和输出端,所述第一级倍频及滤波结构、第二级倍频放大结构和第三级输出微带波导过渡结构设置在倍频通道的容腔内,所述输入端为标准SMA接头,所述输出端为标准波导法兰结构。本实用新型提供的E波段多芯片集成倍频模块,具有结构紧凑、集成度高等优点,同时采用标准SMA接头和标准波导法兰结构能够易于外接各类测试线缆及测试设备;且成本低、一致性好、便于规模制造。

    模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统

    公开(公告)号:CN201812932U

    公开(公告)日:2011-04-27

    申请号:CN201020574818.1

    申请日:2010-10-25

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种模块化低成本的毫米波实时成像电扫描天线系统,包括N块重叠设置的完全相同的PCB单元且相邻的PCB单元之间设有间隙,所述的PCB单元包括介质基板,在介质基板的一个表面上覆有作为信号地的金属贴片,在介质基板的另一个表面上覆有与作为信号地的金属贴片共同作用构成天线阵列的金属贴片和PCB Rotman透镜,在天线与PCB Rotman透镜之间设有铁电体薄膜移相器阵列,并且,天线阵列的馈电端口与铁电体薄膜移相器阵列中的铁电体薄膜移相器的一端进行一对一连接,PCB Rotman透镜的阵列端口中的端口与铁电体薄膜移相器阵列中的铁电体薄膜移相器的另一端进行一对一连接。具有集成度高、扫描控制系统简单的优点。

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