一种耐磨MoSiCu激光熔覆层材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108842152A

    公开(公告)日:2018-11-20

    申请号:CN201811085172.8

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 本发明公开了一种耐磨MoSiCu激光熔覆涂层材料及其熔覆方法,该涂层材料包含Mo、Si、Cu元素,其化学成分按原子百分比计包括:Mo 20~40%、Si 20~40%、Cu 40%,采用激光熔覆工艺制备合金层,其激光加工参数为:激光功率为2500~3000W,扫描速度为600~1800mm/min,离焦量为25mm,氩气保护气流量为15~25L/min,可以在不锈钢表面制备一定厚度且冶金质量好的耐磨MoSiCu三元合金涂层。

    一种镁/铝异种金属的激光填料焊工艺

    公开(公告)号:CN108526692A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810317865.9

    申请日:2018-04-10

    Abstract: 本发明公开了一种镁/铝异种金属的激光填丝焊工艺,通过在焊接界面处的镁合金和铝合金之间夹入镍中间层,并添加与铝合金和镍中间层相接触的锌-铝合金焊料,锌-铝合金焊料的表面涂覆钎剂,保护气体环境下激光熔钎焊,在镍中间层两侧形成由锌-镍相、镁-镍和铝-镍相组成的镁/铝焊接头。选用锌-铝合金作填充材料,配合纯镍箔作为中间层;通过调整激光工艺参数,控制中间层的熔化程度;调整中间层的伸出长度,获得焊缝成型美观、无裂纹等缺陷的镁/铝合金焊接接头。这种方法可以有效控制因镁、铝两者冶金反应产物—脆性金属间化合物的产生,提高镁/铝合金焊接接头可靠性,满足镁合金和铝合金异种金属焊接头的使用要求。

    一种金属焊接头的超快激光差异微纳米织构方法

    公开(公告)号:CN108406093A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810307197.1

    申请日:2018-04-08

    Abstract: 本发明属于激光微细加工技术领域,具体涉及一种金属焊接头的超快激光差异微纳米织构方法,为基于超快激光精确选区、形貌可控的差异性功能化微纳米织构技术,以超快激光为能量源,针对金属焊接接头不同区域(焊缝区、热影响区和母材区)差异性的物相成分和微观组织结构进行针对性的功能化微纳米织构,进而实现对接头表面及端面区域的表面改型和改性,进而提高金属焊接头表面及端部区域的耐腐蚀和抗磨损性能。

    一种激光深熔焊热源模型的建模方法

    公开(公告)号:CN103761374B

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201410012392.3

    申请日:2014-01-10

    Abstract: 本发明公开了一种激光深熔焊热源模型的建模方法,建立T型接头实体模型,建模时综合考虑焊缝区材料属性,及网格顺序划分问题将焊缝区建为3个体,盖板焊缝区,空气膜焊缝区,芯板焊缝区;基于ANSYS,顺序划分网格,优先划分焊缝区;建立三维激光深熔焊热源模型,基于APDL,求解单元热值,热源模型控制方程为:其中,x,y,z为笛卡尔坐标,QM为热源峰值,r1激光找在材料表面的有效半径r2,H1为热源形状参数,H0热源上部分高度,H为焊缝实际熔深,按次热源模型求解热值,存储到数组中,基于ANSYS软件,将求解热值,加载到有限元模型的相应单元,设置边界条件,计算求解,完成建模过程。

    基于双电子束的TC4钛合金增材制造构件应力缓释方法

    公开(公告)号:CN105798301B

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201610312445.2

    申请日:2016-05-12

    CPC classification number: Y02P10/295

    Abstract: 本发明公开了一种基于双电子束的TC4钛合金增材制造构件应力缓释方法,具体指一种基于双电子束的大尺寸TC4钛合金增材制造构件应力缓释控制方法,涉及增材制造技术领域。本发明由步骤A双电子束温度场模型的建立和修正,步骤B利用双电子束进行填丝增材制造组成。本发明采用双电子束技术在增材制造过程中对相变进行实时控制,以控制相变提高构件整体塑性的方式实现了大尺寸TC4钛合金增材制造构件应力的缓释,为大尺寸TC4钛合金增材制造构件制造的关键技术难题提供了一种新方法,提升了增材制造技术在航空、航天、石油、化工、冶金等领域的应用潜力,为其它金属材料的增材制造提供了理论与技术指导。

    一种907A高强钢T型接头激光焊接加工方法

    公开(公告)号:CN104942439B

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201510136545.X

    申请日:2015-03-26

    Abstract: 本发明公开了一种907A高强钢T型接头激光焊接的工艺加工方法,为双道次激光焊接,工艺参数为:激光功率3000~5000W,焦点位置光斑直径280~320μm,焦距300~320mm,焊接速度1.2~2.1m/min,离焦量‑10mm~‑25mm,焊接时采用侧吹氩气或氦气作为焊接保护气体,气流方向和焊接方向相反,且双道次焊接时光斑中心间距为0.3~0.7mm。相比于单道次激光焊时焊缝显微硬度偏高,接头强度不足,采用双道次焊时由于第一道焊余热的作用,马氏体含量有所减少,从而提高了接头的强韧性。本发明可以用于提高907A高强钢激光焊的强韧性,以提高零件使用寿命。

    一种907A高强钢T型接头激光焊接加工方法

    公开(公告)号:CN104942439A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201510136545.X

    申请日:2015-03-26

    CPC classification number: B23K26/24 B23K26/14

    Abstract: 本发明公开了一种907A高强钢T型接头激光焊接的工艺加工方法,为双道次激光焊接,工艺参数为:激光功率3000~5000W,焦点位置光斑直径280~320μm,焦距300~320mm,焊接速度1.2~2.1m/min,离焦量-10mm~-25mm,焊接时采用侧吹氩气或氦气作为焊接保护气体,气流方向和焊接方向相反,且双道次焊接时光斑中心间距为0.3~0.7mm。相比于单道次激光焊时焊缝显微硬度偏高,接头强度不足,采用双道次焊时由于第一道焊余热的作用,马氏体含量有所减少,从而提高了接头的强韧性。本发明可以用于提高907A高强钢激光焊的强韧性,以提高零件使用寿命。

    一种用于金属材料的低温扩散焊接方法

    公开(公告)号:CN102039484A

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN201010565128.4

    申请日:2010-11-30

    Inventor: 李东 于治水

    Abstract: 本发明公开了一种用于金属材料的低温扩散焊接方法。该方法包括如下步骤:1)扩散焊接材料的准备:选用能够实现自身表面纳米化的金属板材为扩散焊接的原材料,用机械的方法将待焊接表面抛光,达到一定的粗糙度要求;2)自身表面纳米化处理:采用基于表面严重塑性变形原理的自身表面纳米化方法,在板材的一个表面制备纳米结构表面层;3)扩散焊接:将步骤2)处理的表面纳米化板材切割成合适的尺寸大小,并对纳米化表面进行机械抛光达到满足扩散焊接要求的粗糙度,准备进行低温扩散焊接。将纳米化表面相接触,放置在真空或还原气氛中,依次加压、升温进行扩散焊接。本发明可以降低扩散焊接生产成本,提高生产效率。

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