-
公开(公告)号:CN1971797B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200610149262.X
申请日:2006-11-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01P1/127 , H01H59/0009 , H01H2057/006 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种RF MEMS开关及其制造方法,其中RF MEMS器件利用压电效应在低电压下向下驱动。该RF MEMS开关包括提供有RF信号线和凹腔的衬底、位于凹腔上且一端固定到所述衬底的悬臂、及当所述悬臂向下驱动时接触所述RF信号线而使所述RF信号线与所述悬臂连接的接触焊盘。
-