公开(公告)号：CN113228603A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980085125.X

申请日：2019-12-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全承吉 ,  朴钟三 ,  洪城范 ,  文圣薰 ,  李庚雨 ,  崔原准

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供了一种电子装置，该电子装置包括：外壳，包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板、以及围绕第一板和第二板之间的空间的至少一部分的侧表面构件；印刷电路板，包括面向第一方向的第一表面和面向第二方向的第二表面，印刷电路板设置在外壳中；天线模块，设置在印刷电路板的第一表面上并与侧表面构件相邻，与其形成第一间隙，天线模块被配置为在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上辐射天线波束；无线通信电路，与天线模块电连接，并被配置为发送或接收在3兆千赫(GHz)与100GHz之间的频率的信号；以及电介质结构，包括安置部分以在使天线模块安装在其上，并且被配置为形成天线波束以在第三方向上朝向外壳的外部辐射。

公开(公告)号：CN113227880A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980085580.X

申请日：2019-11-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许宰荣 ,  全承吉 ,  文圣薰 ,  李庚雨 ,  朴成哲

IPC: G02B27/01 ,  H04B1/3827 ,  H04B1/3877 ,  H04B17/318 ,  H01Q1/22

Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体，被配置为安装操作第五代(5G)移动通信的外部设备的至少一部分；支撑构件，连接到壳体的一个区域以支撑电子设备相对于用户身体的一个区域的穿戴；第二天线模块，布置在壳体的与包括在外部设备中的至少一个天线模块当中的第一天线模块相邻的第一区域中以面向第一天线模块的至少一部分；至少一个第三天线模块，布置在壳体的第二区域或支撑构件的第三区域中的至少一个中；以及至少一个导电构件，电连接在第二天线模块和至少一个第三天线模块之间。经由至少一个第三天线模块的至少一部分接收的外部信号基于至少一个导电构件被传送到第二天线模块，以被传导到与第二天线模块相邻的第一天线模块。从第一天线模块传导到第二天线模块的外部设备的信号基于至少一个导电构件被传送到至少一个第三天线模块的至少一部分，并被辐射到外部。从说明书中理解的其他各种实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN113196728A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980083430.5

申请日：2019-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许宰荣 ,  蒋尚铉 ,  全承吉 ,  崔原准

IPC: H04M1/02 ,  H04B7/06 ,  H01Q5/28 ,  H01Q9/26 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/22

Abstract: 提供了一种电子装置。所述电子装置包括：外壳，包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第三部分被配置为是可移动的以使得所述第二部分能够相对于所述第一部分被折叠；第一阵列天线，被安置在所述第一部分处并且包括第一天线元件和第二天线元件；第二阵列天线，包括第三天线元件和第四天线元件并且被安置在所述第二部分处以使得当所述电子装置处于折叠状态时，所述第三天线元件与所述第一天线元件对准并且所述第四天线元件与所述第二天线元件对准，其中，在所述折叠状态中，所述外壳的所述第二部分通过使用所述第三部分而相对于所述第一部分被折叠；通信电路，电连接到所述第一阵列天线和所述第二阵列天线；以及至少一个处理器，其中，所述至少一个处理器可以被配置为：通过使用所述第三部分，基于所述第二部分相对于所述第一部分处于展开状态或折叠状态，确定所述电子装置是处于展开状态还是处于折叠状态；当所述电子装置处于展开状态时，通过使用所述通信电路而通过所述第一天线元件和所述第二天线元件形成第一波束或通过所述第三天线元件和所述第四天线元件形成第二波束；并且当所述电子装置处于折叠状态时，通过使用所述通信电路而通过所述第一天线元件和所述第三天线元件形成第三波束或通过所述第二天线元件和所述第四天线元件形成第四波束。

公开(公告)号：CN112352414A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202080003642.0

申请日：2020-05-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全承吉 ,  金男祐 ,  洪城范 ,  文敬训 ,  李润范

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/22

Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括前盖、后盖、阵列天线和支撑构件。支撑构件包括：导电的第一部分，形成电子装置的侧外观；第二部分，与阵列天线、前盖和导电的第一部分相邻，并具有填充有非导电材料的至少一个开口；以及第三部分，包括非导电材料，并与阵列天线、后盖和导电的第一部分相邻设置。导电的第一部分暴露于电子装置的外部，第二部分和第三部分被前盖和后盖隐藏。由阵列天线形成的波束通过所述至少一个开口和第三部分辐射到外部。

公开(公告)号：CN112236992A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201980038080.0

申请日：2019-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 咸忠均 ,  全承吉 ,  郑载勋 ,  金永植

IPC: H04M1/02 ,  H04B1/40 ,  H01Q9/28 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其包括第一板、背向第一板的第二板、以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件；第一PCB，其在第一板与第二板之间的空间中与第一板平行布置，并且包括面向第一板的第一面和面向第二板的第二面；形成在第二面上的至少一个导电板；被嵌入在第一PCB中的第一导电图案，当从第一板的上方观察时，第一导电图案被布置成比导电板更靠近侧构件的一部分；以及安装在第一PCB的第一面上并电耦合到导电板和第一导电图案的第一无线通信电路。

公开(公告)号：CN111357260A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201880074543.4

申请日：2018-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全承吉

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/06

Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括盖玻璃、背向该盖玻璃的后盖以及插设在盖玻璃和后盖之间的多个通信装置。多个通信装置中的每个包括印刷电路板(PCB)、位于PCB处的天线阵列、位于天线阵列的一个表面上的介电物质、位于天线阵列的相反表面上的导体以及与天线阵列电连接的通信电路。通信电路被配置为向天线阵列馈电并基于通过天线阵列形成的电路径在指定频带中发送/接收信号。

公开(公告)号：CN106129604A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610291306.6

申请日：2016-05-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金渊右 ,  朴正植 ,  全承吉

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供一种天线。所述天线包括：具有穿过其外表面和内表面的通孔的载体，形成在载体的外表面上和载体的界定出通孔的表面的至少一部分上的第一天线辐射器，形成在载体的内表面上并通过通孔和第一天线辐射器电接触的第二天线辐射器，以及被配置为将第二天线辐射器与设置在电子设备中的电路板电连接的耦接部件。