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公开(公告)号:CN116213909A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202310440418.3
申请日:2023-04-23
申请人: 江苏理工学院
摘要: 本发明公开了异种可植入生物兼容性材料封装器件的连接方法,包括:将异种可植入生物兼容性材料按封装器件所需结构完成装配,然后采用扩散焊或钎焊方式实现连接;所述异种可植入生物兼容性材料为陶瓷与钛合金。所述方法能够实现异种可植入生物兼容性材料的可靠连接,得到组织致密、高强度的连接接头。
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公开(公告)号:CN111226315B
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN201880067121.4
申请日:2018-10-25
申请人: 三菱综合材料株式会社
发明人: 寺崎伸幸
摘要: 铝合金部件(31)由Mg浓度被设在0.4质量%以上且7.0质量%以下的范围内而Si浓度被设为小于1质量%的铝合金构成,铝合金部件(31)与铜部件(13B)被固相扩散接合,在铝合金部件(31)与铜部件(13B)的接合界面形成有化合物层(40),所述化合物层(40)由配设于铝合金部件(31)侧且由Cu和Al的金属间化合物的θ相构成的第一金属间化合物层(41)、配设于铜部件(13B)侧且由Cu和Al的金属间化合物的γ2相构成的第二金属间化合物层(42)及在第一金属间化合物层(41)与第二金属间化合物层(42)之间形成的Cu‑Al‑Mg层(43)构成。
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公开(公告)号:CN108885972B
公开(公告)日:2023-05-19
申请号:CN201780021577.2
申请日:2017-04-04
申请人: 信越化学工业株式会社
发明人: 秋山昌次
IPC分类号: H01L21/02 , B23K20/00 , B23K20/24 , H01L21/265 , H01L21/425 , H01L27/12 , H10N30/853 , H10N30/072
摘要: 本发明涉及一种复合晶片,其包括转移至支承晶片整个表面的钽酸锂或铌酸锂氧化物单晶薄膜,且在支承晶片与氧化物单晶薄膜之间的接合界面上不发生开裂或剥落。一种复合晶片的制造方法,其至少包括:在氧化单晶片中形成离子注入层的步骤,对所述氧化物单晶片的所述离子注入表面和支承晶片表面中的至少一者进行表面活化处理的步骤,将所述氧化物单晶片的所述离子注入表面接合至所述支承晶片表面形成层合体的步骤,在90℃以上且不致使开裂发生的温度下对所述层合体进行第一热处理的步骤,对所述离子注入层施加机械冲击的步骤,以及在250℃~600℃的温度下对带有转移的所述氧化物单晶薄膜的所述支承晶片进行第二热处理以获得复合晶片的步骤。
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公开(公告)号:CN116062520A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202211676009.5
申请日:2022-12-26
申请人: 苏州易合医药有限公司
IPC分类号: B65H19/28 , B23P23/00 , B23K20/00 , B23K20/02 , B21D11/10 , B21D11/22 , B65H18/10 , B65H19/29 , A61M15/00
摘要: 本发明公开了双泡罩条带盘缠插入装置,包括底板、固定在底板上的底座以及安装在底板上的泡罩模具;所述底座上开设有放置双泡罩吸入装置的定位凹槽,所述泡罩模具位于底座一侧且在工作时翻转至底座上方,所述泡罩模具设有容纳泡罩条且一侧敞口的容纳空腔,所述泡罩模具上转动连接有推杆,所述泡罩模具中的推杆转动将泡罩条盘绕,且翻转泡罩模具推动推杆将泡罩条插入至底座上的双泡罩吸入装置壳体中。本发明通过翻转泡罩模具并通过推压推杆,可以将盘绕在推杆上的泡罩条卡入至双泡罩吸入装置壳体中,从而实现对泡罩条辅助插入双泡罩吸入装置中;本发明结构简洁,成本低。
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公开(公告)号:CN116021138A
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202211519113.3
申请日:2022-11-30
申请人: 安徽捷创科技有限公司
摘要: 一种电池盖帽压焊设备,包括压焊设备底座和对电池盖帽进行压焊的压焊机,所述压焊设备底座上安装有压焊机升降机构,所述压焊机升降机构驱动所述压焊机做升降运动,所述压焊机的下方设置有盖帽固定盘,所述盖帽固定盘通过驱动所述盖帽固定盘进行旋转运动的固定盘旋转组件安装于所述压焊设备底座上,所述盖帽固定盘的上端面开设有两个以上用于安装电池盖帽的盖帽安装槽,所述盖帽安装槽内设置有第一盖帽装夹调节件,所述第一盖帽装夹调节件包括位于所述盖帽安装槽内第一盖帽夹持片。本发明既可以同时对多个电池盖帽进行压焊,也适用于对大小规格不同的电池盖帽的加工,有利于提高工作效率。
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公开(公告)号:CN113618222B
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202110876015.4
申请日:2021-07-30
申请人: 广东工业大学
摘要: 本发明涉及非晶合金焊接技术领域,特别是涉及一种非晶合金的焊接工艺和块体非晶合金,该焊接工艺包括以下步骤,S1、清洁非晶合金板的表面;使加热板的板面温度达到待焊接的非晶合金的玻璃转变温度;S2、将两块清洁后的非晶合金板分别叠放在S1处理后的加热板的两个相对面上;S3、压合前退出加热板以,在气氛保护下将板面叠合的两块非晶合金板送入压合设备中热压合,制得焊接成型的非晶合金板;S4、采用两块S3制得的焊接成型的非晶合金板,将其重复S2~S3步骤,获得厚度增加的非晶合金板,该非晶合金的焊接工艺能在厚度方向上焊接成型块体非晶合金,且该焊接工艺具有容易操作的优点。
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公开(公告)号:CN115971629A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202310054339.9
申请日:2023-02-03
申请人: 合肥东胜新能源汽车股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种铝软连接焊机,涉及焊接设备领域,包括机架,所述机架的上方安装有控制机箱,所述机架的上方设置有底座和梁板,所述梁板位于底座的正上方,所述底座、梁板的相对侧通过多个对接杆相连接,构成可容纳铝带穿过的空间,所述底座、梁板上设置有升降压焊机构。所述底座的顶部设置有可调节的限位结构。本发明具备通过可调节位置与升降压焊机构相接触的限位结构和辅助结构,可构成限制铝带规格的压焊空间,在压焊的过程中,避免压焊力过大造成铜条的变形现象,保障了压焊部位的平滑度和质量,所加工的精准度更高。同时可适应不同规格的铝带。
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公开(公告)号:CN115815771A
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202211455677.5
申请日:2022-11-21
申请人: 海安能达电气有限公司
摘要: 本发明公开了一种铜铝软连接焊接设备,包括机座、工作台、转换机构和夹持机构,所述机座的底部固定有用于焊接铜铝软连接件的工作台,所述机座的顶部安装有提供升降动力的气缸,所述气缸的底部输出端连接有伸缩柱,且气缸的伸缩柱底部与转换机构对接。该铜铝软连接焊接设备,通过摇杆带动左电极块和下电极块在焊接时完成切换,并通过伺服电机带动下电极块完成焊接端的切换,从而通过两次控制气缸带动转换机构下移,使得完成切换的左电极块、下电极块以及下电极块可以对铜铝软连接件进行自动焊接,通过夹持机构的压杆和托块提供夹紧力,并且多个插片对铜箔间隙进行填缝支撑,保证该焊接设备可以为待焊接铜铝软连接件提供夹持定型的效果。
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公开(公告)号:CN115770941A
公开(公告)日:2023-03-10
申请号:CN202211098897.7
申请日:2022-09-06
申请人: 高周波热炼株式会社
摘要: 本发明的课题是提供能够有效地提高钢材彼此的接合强度、且能够也提高接合部附近的外周面的耐磨损性的钢材接合体及其制造方法。为了解决上述课题,采用了如下钢材接合体,其通过多个钢材彼此接合得到,所述钢材彼此的接合界面的碳浓度为0.20mass%以上且2.10mass%以下,所述钢材接合体具有随着远离所述接合界面而碳浓度减少的浓度倾斜层。
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