公开(公告)号：CN105772893A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610253090.4

申请日：2016-04-22

Applicant: 翔昱电子科技(厦门)有限公司

Inventor： 连周敏 ,  张金发 ,  丁正江

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/08 ,  B23K3/085

Abstract: 本发明公开了一种带视觉自动植锡的设备，包括机器支架、移动平台、锡丝传送装置、锡粒制造装置、保温及焊盘预热装置、氮气装置。所述的移动平台安装在机器支架的工作平台上，锡粒制造装置和锡丝传送装置安装在移动平台的固定板上，锡丝传送装置的锡丝出口端与锡粒制造装置的锡丝入口端相对，氮气装置安装在机器支架的工作平台上且通过管道与锡粒制造装置连接。本发明的锡粒制造装置中的IGBT模块通过导电柱和电极对主体内的锡水通电，与包围在主体外壁上的强磁铁形成磁场，产生洛仑磁力，洛仑磁力全都施加在锡水上，使锡水在喷嘴内受到局部高压，焊锡用量稳定且较少。又，氮气装置喷出的加热氮气可给喷出后的锡粒保温，保证了焊接的质量。

公开(公告)号：CN105682841A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480060001.3

申请日：2014-06-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桧山勉 ,  齐藤雄太

IPC: B23K3/08 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K3/08 ,  B01D47/06 ,  B01D47/16 ,  B01D53/265 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/0653 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42

Abstract: 从含有熔剂成分的混合气体分离不含有熔剂成分的气体而能够回收熔剂成分。包括：第1喷水部(20A)，其用于将水向含有熔剂成分的混合气体喷射；分离部(10)，其具有在从第1喷水部(20A)喷水了的状态下导入混合气体的导入口，利用回转流从混合气体分离熔剂成分；第2喷水部(20B)，其用于在分离部(10)的内侧形成降水流。

公开(公告)号：CN105555453A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201380079705.0

申请日：2013-09-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 六辻利彦 ,  大野田淳

IPC: B23K1/08

CPC classification number: B23K3/0653

Abstract: 喷流喷嘴(100)具有图2所示的喷嘴主体部(30)，喷嘴主体部(30)在规定形状的壳体上具有流入口(601)和排出口(602)，使自流入口(601)流入的熔融焊料(7)从排出口(602)向印刷基板(1)喷流。喷流喷嘴(100)具有宽度调整部(20)，该宽度调整部(20)设置在该喷嘴主体部(30)的排出口(602)的两侧，用于调整喷流有效宽度，该喷流有效宽度设为熔融焊料(7)的从喷流最高位置下降了规定高度的位置在喷嘴主体部(30)的宽度方向上的喷流宽度。能够不依赖喷流速度地对喷流有效宽度进行多级且细微的调整。由此，能够沿着基板输送方向对熔融焊料的喷流有效宽度进行前后扩宽调整，并且能够再现性良好地将熔融焊料附着在基板的连接用的小孔部。

公开(公告)号：CN105345206A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510716795.0

申请日：2015-10-28

Applicant: 苏州和瑞科自动化科技有限公司

Inventor： 许英南

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  H01R43/28 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K3/08 ,  B23K3/082 ,  B23K2101/36 ,  H01R43/28

Abstract: 本发明公开了以喷锡方式上锡的上下料自动控制的线缆上锡机，包括工装夹具、入料机构、翻转机构、加助焊剂装置、喷锡机、成品下料台、抓取机构；工装夹具上开设顶升通孔和固定线缆的定位挡板，顶升通孔位于定位挡板与工装夹具的枢接处；翻转机构用于翻转定位挡板；成品下料台设有旋转压紧气缸和顶升气缸。装有线缆的工装夹具经入料机构后，翻转机构翻转定位挡板以固定线缆，抓取装置将工装夹具送至加助焊剂装置再至上锡机；上锡后，顶升气缸复位定位挡板，抓取机构取走线缆，并将空的工装移至出料机构。本发明以喷锡方式上锡的喷锡机即使在锡锅内锡水减少的情况下，也可保证线缆上锡的质量。

公开(公告)号：CN102883846B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201180023244.6

申请日：2011-03-16

Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司

Inventor： L.扬纳罗斯 ,  F.瓦格纳

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明涉及一种用于波焊机（10）的焊料回收装置（100），其收集射出喷嘴的焊料并将焊料回收至焊料贮存器（24），同时限制了焊料能够溅射到电子基板（例如，印刷电路板）、波焊机的部件等等上的程度。该装置包括可放在喷嘴上表面之上的安装部分（114）和收集焊料并将焊料回收至焊料贮存器（24）的收集部分（116）。收集部分（116）包括槽（126）和流量控制构件（144），槽具有在槽的底壁中的缺口（140），流量控制构件能够调节离开槽的焊料的量以及离开槽的焊料的速度。一个或更多个偏转板（156）可安装成从槽延伸进入焊料贮存器中的焊料，以便进一步容纳焊料并限制溅射的焊料能够到达非预期位置的程度。

公开(公告)号：CN104718044A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380053338.7

申请日：2013-11-20

Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司

Inventor： 托恩·科莱恩

IPC: B23K3/06

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/0669 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种用于焊接电子电路板的选择性焊接设备，提供了至少一个用于液体焊料的容器、具有至少一个焊接喷嘴的焊接结构以及至少一个用于将液体焊料输送到焊接结构的泵，在焊接结构的上方提供了用于至少部分地阻止焊接结构的气流向上的内阻止装置，以及提供了流入装置，气体尤其是保护气体能够在任何情况下穿过该流入装置流入到内阻止装置下方的区域中。其提议出提供用于至少部分地阻止内阻止装置的气流向上的外阻止装置。

公开(公告)号：CN104439603A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410625413.9

申请日：2014-11-07

Applicant: 上海航天汽车机电股份有限公司汽车机电分公司

Inventor： 曹清 ,  徐立晨

IPC: B23K3/06

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明涉及一种选择性波峰焊喷嘴，包括喷嘴主体，所述喷嘴主体呈横截面为矩形的管状，所述喷嘴主体横截面与PCB电路板上待喷锡区域相配，所述喷嘴主体内设有喷口，所述喷口有多个、且位置与PCB电路板上待喷锡的pin针位相配。本发明的优点在于，根据待喷锡PCB板上待喷锡引脚区域设计喷嘴的外形和喷口，通过缩短焊接头移动时间、扩大一次焊接区域来缩短整个焊接时间。将原来的单点圆形焊接喷嘴改变为多点矩形焊接喷嘴，喷嘴的大小与最大的焊接区域的大小一致，焊接完成一个区域后只需将载具上下移动喷嘴即可焊接另一个对应的区域。在工作中一次就可以对局部的多个点位同时喷锡，提高生产效率，同时精确度高。

公开(公告)号：CN102056698B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN200980121346.4

申请日：2009-04-22

Applicant: 维多利绍德有限公司

Inventor： 兰伯特斯·彼得勒斯·克里斯蒂内斯·威尔曼

IPC: B23K3/06 ,  B23K1/08

CPC classification number: B23K3/08 ,  B23K1/08 ,  B23K1/085 ,  B23K1/206 ,  B23K3/0646 ,  B23K3/0653 ,  C22B7/04 ,  C22B13/025 ,  C22B13/045 ,  C22B21/0069

Abstract: 本发明涉及用于分离焊渣的系统和方法，例如波峰焊系统、焊渣分离系统、焊接系统和将漂浮在焊料上的焊渣分离成焊料与残渣的方法。本发明的用于分离焊渣的系统包括被构造为容纳并保存熔融焊料的容器，和被构造为将一种或多种气体注入装置设置在容器中的熔融焊料中的气体注入线路。用于分离焊渣的系统和方法可被用于将熔融焊料带有的焊渣分离为焊料和残渣。

公开(公告)号：CN103958105A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201380004078.4

申请日：2013-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川岛泰司 ,  工藤孝则 ,  小峰滋男 ,  杉原崇史 ,  半泽编理

IPC: B23K1/08 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: G01F23/24 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  G01F23/04 ,  G01F23/245 ,  H05K3/3468

Abstract: 如图1所示，喷流焊料高度确认器具包括：测定构件(10)，其具有导电性，进行熔融焊料的喷流波的高度的设定和测量中的至少任一者；滑动保持构件(20)，其具有绝缘性，具有-侧电极和+侧电极，该滑动保持构件(20)与-侧电极滑动接触且将保持测定构件(10)保持为滑动自如；LED显示构件(30)，其用于确认接触动作，设于滑动保持构件(20)且连接于-侧电极；以及桥接构件(40)，其具有导电性，具有能够桥接容纳有熔融焊料的容器上部的金属构件之间的长度，该桥接构件(40)与连接于LED显示构件(30)的+侧电极滑动接触且支承滑动保持构件(20)。能够使测定构件(10)和熔融焊料喷流波作为LED显示构件(30)的驱动开关(接触点)发挥功能。其结果，在调整熔融焊料的喷流波的高度时，能够利用发光颜色的闪烁、间歇性的蜂鸣等确认熔融焊料的喷流波的高度已达到喷流目标高度的状态。

公开(公告)号：CN103658906A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210324300.6

申请日：2012-09-05

Applicant: 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司

Inventor： 易升明

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/06

CPC classification number: B23K3/0653

Abstract: 本发明公开了一种焊锡炉装置，所述焊锡炉装置包括锡槽、喷嘴槽及焊锡喷嘴，所述锡槽内具有一分隔板，将锡槽区分为上、下两个空间；所述分隔板具有一连通口，所述喷嘴槽位于所述连通口上；所述焊锡喷嘴连接于所述喷嘴槽上，且所述焊锡喷嘴的顶端面上形成有长条喷孔，且在所述焊锡喷嘴的底端面且位于所述长条喷孔下方两侧设有长条状的凹槽。本发明提供的焊锡炉装置，利用具有长条喷孔的焊锡喷嘴配合焊锡喷嘴上的凹槽，使熔融态焊锡喷出时可产生摆动扰流波面，可有效解决沾锡不均匀，焊锡堵塞焊锡喷嘴的问题。