-
公开(公告)号:CN101373663B
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN200810214008.2
申请日:2008-08-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明涉及一种电子部件的制造方法,其包括:形成大致长方体形状的具有端面(11、12)和侧面(13~16)的芯片素体(1)的工序(芯片素体的形成工序S1);形成导电生片(31)的工序(导电生片的形成工序S2);在芯片素体(1)的端面(11、12)上赋予导电膏(33)的工序(导电膏的涂布工序S3);经由在芯片素体(1)的端面(11)上赋予的导电膏(33)将导电生片贴附到端面(11)上的工序(导电薄片的贴附工序S4)。在贴附工序S4中,导电生片(31)的侧面(13~16)侧的端面位于侧面(13~16)的外侧,在端面(11)上赋予的导电膏(33)被挤出到导电生片(31)和棱部(R13~R16)之间。
-
公开(公告)号:CN100492593C
公开(公告)日:2009-05-27
申请号:CN200510125843.5
申请日:2005-11-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L23/4828 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/0781 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49169 , Y10T29/49204 , Y10T29/49213 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够稳定地形成外部电极的电子部件的外部电极的形成方法。为了达到该目的,本发明的外部电极的形成方法,包括:在构成电子部件的芯片(30)的侧面(30a),从与侧面(30a)相对的方向涂敷导体糊(20)形成电极部分(301a)的工序;在与侧面(30a)相对的芯片(30)的侧面(30b),从与侧面(30b)相对的方向涂敷导体糊(20)形成电极部分(301b)的工序;在分别与侧面(30a)以及侧面(30b)相邻的芯片(30)的底面,形成与电极部分(301a)和电极部分(301b)连接的电极部分(301c)的工序;使芯片(30)干燥,形成由电极部分(301a)、电极部分(301b)、以及电极部分(301c)构成的外部电极(301)的工序。
-
公开(公告)号:CN1722318A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN200510084017.0
申请日:2005-07-12
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F41/10
Abstract: 本发明提供确保实际安装强度,同时能够抑制Q值下降的线圈零件。层叠型感应体(L1)具备含有线圈状导体(11),位于线圈状导体(11)的两端且与线圈状导体(11)具有相同宽度的引出导体(13)、(14)的线圈部(10),覆盖线圈部(10)且具有电绝缘性的外部安装部(20)和与各引出导体(13)、(14)分别电连接的外部电极(3)、(5)。外部安装部(20)具有平行于线圈状导体(11)的轴心方向,且互不相邻的两个第一侧面(20a)、(20b),交叉于线圈状导体(11)的轴心方向的第二侧面。各外部电极(3)、(5),在各第一侧面(20a)、(20b)上,分别具有在线圈状导体(11)的轴心方向的垂直方向上形成的第一电极部分(3a)、(5b),同时实质上不在第二侧面上形成电极部分。
-
公开(公告)号:CN1719725A
公开(公告)日:2006-01-11
申请号:CN200510082791.8
申请日:2005-07-07
Applicant: TDK株式会社
IPC: H03H3/00
CPC classification number: H01G2/065 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H05K3/3442 , H05K2201/09154 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种层叠型电感器,具有形成长方体形状的基体,基体尺寸(长度方向的长度(L)、高度方向的长度(H)以及宽度方向的长度(W))分别为L≤0.6mm、H≤0.3mm、W≤0.3mm。端子电极覆盖基体的顶点,从两端的端面卷绕在侧面上。端子电极的顶点的曲率半径R被设定为(H)或者(W)的10%以上且20%以下。
-
-
-