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公开(公告)号：CN103597635B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280027625.6
申请日：2012-04-05
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01M2/1094 , C09J7/22 , C09J2201/28 , C09J2201/606 , C09J2203/33 , C09J2401/006 , C09J2433/006 , C09J2463/006 , C09J2475/006 , H01M2/14 , H01M2/16 , H01M2/347 , H01M10/0422 , H01M10/0431 , H01M10/049 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明提供了填充间隙用溶胀胶带、制备该填充间隙用溶胀胶带的方法、填充间隙的方法、电极组件以及二次电池。例如，本发明的溶胀胶带可以应用于存在流体的间隙内，从而通过变为3D形状来填充间隙，并且在必要时可用于固定其中形成有间隙的对象。
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公开(公告)号：CN102804344B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201080026824.6
申请日：2010-06-15
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/6229 , C08G18/8116 , C08G2170/40 , C08L33/08 , C09J7/24 , C09J175/16 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/006 , C09J2463/006 , C09J2467/006 , C09J2471/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , C08F2220/1858 , C08F2220/1875 , C08F220/06 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供了一种用于加工晶片的基材。本发明提供的基材具有优异耐热性及尺寸稳定性。而且，本发明提供的基材具有优异的应力松弛性质，且因此可以防止晶片因残留应力而被破坏。此外，本发明提供的基材能防止晶片在晶片加工工艺过程中因受到不均匀的压力而损伤或飞溅，并显示出优异的可裁切性。因此，该基材可在如切割、背磨及拾取的各种晶片制备工艺中用作晶片加工用的片材。
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公开(公告)号：CN102027085B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN200980116937.2
申请日：2009-05-14
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/22 , C08F220/14 , C08F220/18 , C09J4/06 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2475/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/1476 , Y10T428/264 , Y10T428/266 , Y10T428/2891 , C08F2220/1808 , C08F2220/1825 , C08F2220/281
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物，压敏粘合片，以及半导体晶片的背磨方法，所述压敏粘合剂组合物包含含有(甲基)丙烯酸异冰片酯的单体混合物的聚合物。在本发明中，通过使用为硬型单体并且具有低亲水性的(甲基)丙烯酸异冰片酯，可以提供一种压敏粘合剂组合物，其对晶片具有出众的剥离和再剥离性能和优异的可湿性，以及具有优异的防水性；使用该压敏粘合剂组合物制备的压敏粘合片；以及使用该压敏粘合片的背磨方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102083933B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200980125990.9
申请日：2009-07-01
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J133/08
CPC classification number: C09J133/08 , B32B7/12 , B32B2255/26 , B32B2307/42 , B32B2457/202 , C08F2220/1825 , C08G18/6254 , C08G18/8029 , C09D133/066 , C09J133/14 , C09J2201/606 , G02B1/14 , G02F1/133528 , G02F2202/28 , Y10T428/1077 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , C08F220/06 , C08F2220/281 , C08F2220/1808 , C08F220/30
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物、用于偏振片的保护膜、偏振片和液晶显示器(LCD)，其中所述用于偏振片的保护膜包含上述压敏粘合剂组合物的固化产物。在本发明中，可以提供在高温和/或高湿条件下表现优异的耐久可靠性并具有优异的例如可切割性、再剥离性和可加工性的物理性能的压敏粘合剂。特别是，本发明可以提供的压敏粘合剂组合物，即使当该压敏粘合剂组合物涂敷于具有低应力光学系数的膜时，其可以阻止在LCD中可能发生的漏光。
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公开(公告)号：CN102804344A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080026824.6
申请日：2010-06-15
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/6229 , C08G18/8116 , C08G2170/40 , C08L33/08 , C09J7/24 , C09J175/16 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/006 , C09J2463/006 , C09J2467/006 , C09J2471/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , C08F2220/1858 , C08F2220/1875 , C08F220/06 , C08F220/20
Abstract: 本发明提供了一种用于加工晶片的基材。本发明提供的基材具有优异耐热性及尺寸稳定性。而且，本发明提供的基材具有优异的应力松弛性质，且因此可以防止晶片因残留应力而被破坏。此外，本发明提供的基材能防止晶片在晶片加工工艺过程中因受到不均匀的压力而损伤或飞溅，并显示出优异的可裁切性。因此，该基材可在如切割、背磨及拾取的各种晶片制备工艺中用作晶片加工用的片材。
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公开(公告)号：CN101595408B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200880003591.0
申请日：2008-01-17
Applicant: LG化学株式会社
IPC: G02B5/30
CPC classification number: C09J133/06 , B32B2457/202 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , G02B5/30 , G02F1/133528 , G02F2202/28 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077
Abstract: 本发明涉及一种偏光板以及包括该偏光板的液晶显示器件，该偏光板的特征在于上和下偏光板中使用的压敏粘合剂具有不同的弹性性质。更具体而言，本发明涉及一种具有改善由于液晶面板的弯曲引起的漏光现象的偏光板，其特征在于，在室温(25℃)下使用1,000gf的负荷1,000秒时，作为在其上形成有压敏粘合剂层并以1cm×1cm的接触面积结合到玻璃板的偏光板上的压敏粘合剂的滑距，用于上偏光板的压敏粘合剂的滑距X1与用于下偏光板的压敏粘合剂的滑距X2之间的差为50～500μm。
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公开(公告)号：CN102027085A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980116937.2
申请日：2009-05-14
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/22 , C08F220/14 , C08F220/18 , C09J4/06 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2475/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/1476 , Y10T428/264 , Y10T428/266 , Y10T428/2891 , C08F2220/1808 , C08F2220/1825 , C08F2220/281
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物，压敏粘合片，以及半导体晶片的背磨方法，所述压敏粘合剂组合物包含含有(甲基)丙烯酸异冰片酯的单体混合物的聚合物。在本发明中，通过使用为硬型单体并且具有低亲水性的(甲基)丙烯酸异冰片酯，可以提供一种压敏粘合剂组合物，其对晶片具有出众的剥离和再剥离性能和优异的可湿性，以及具有优异的防水性；使用该压敏粘合剂组合物制备的压敏粘合片；以及使用该压敏粘合片的背磨方法。
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公开(公告)号：CN102015939A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980115477.1
申请日：2009-04-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: C09J7/0246 , C08K5/0025 , C08K5/5419 , C08L2312/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/02 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合片、制备该压敏粘合片的方法、滤光片以及等离子体显示面板(PDP)。本发明提供了一种压敏粘合片，通过经由电晕处理被引入到基底膜中的羟基和在压敏粘合剂层中包含的异氰酸酯化合物，该压敏粘合片对基底膜能够显示出优异的紧密粘附性。因此，本发明可以提供一种压敏粘合片，该压敏粘合片能够显示出优异的对基底膜的紧密粘附性，同时通过使用具有高玻璃化转变温度的含有羧基的丙烯酸系共聚物而在高温下具有优异的稳定性。此外，所述压敏粘合片可以包含硅氧烷化合物，从而防止初始剥离强度的增大。因此，本发明可提供一种压敏粘合片、制备所述压敏粘合片的方法以及分别包括该压敏粘合片的滤光片和PDP，所述压敏粘合片具有优异的对基底膜的紧密粘附性和高温下的稳定性，并具有极好的再次加工性能以及对玻璃的粘附性。
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