公开(公告)号：CN306078297S

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201930736032.1

申请日：2019-12-27

Applicant: ITM半导体有限公司

Designer： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN306071266S

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201930736099.5

申请日：2019-12-27

Applicant: ITM半导体有限公司

Designer： 罗赫辉 ,  黄镐石 ,  金荣奭 ,  安商勋 ,  朴载邱 ,  王成熙 ,  李恩斌

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电池保护电路模块封装。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于连接到主板的电池保护电路模块封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。