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公开(公告)号：CN113166442A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980080578.3
申请日：2019-12-03
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种分散性优异且可以抑制层表面凹凸的改性粒子的制造方法、可以形成表面凹凸得到抑制的薄型层的改性粒子、分散液和组合物、以及薄型化的层叠体。本发明的改性粒子的制造方法为，通过对体积基准累积50％径为0.01～100μm的四氟乙烯类聚合物母粒进行表面处理，从而获得向该母粒导入极性基团而成的改性粒子。所述表面处理优选为等离子体处理或电晕处理。
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公开(公告)号：CN112334301A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980042799.1
申请日：2019-06-24
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B15/082 , B32B3/30 , C08L27/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的为提供具有剥离强度高、不易翘曲、电气特性优异、包含氟聚合物的非多孔性树脂层的带树脂的金属箔，以及使用所述带树脂的金属箔的印刷布线板的制造方法。带树脂的金属箔，具备：具有凹凸面的金属箔、以及与所述金属箔的凹凸面抵接的包含四氟乙烯类聚合物的非多孔性树脂层，所述金属箔与所述非多孔性树脂层的界面的一部分存在空隙。
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公开(公告)号：CN107635771B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201680032830.X
申请日：2016-06-02
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B27/30 , C08F214/26 , F16L11/10
Abstract: 提供以树脂为主成分而形成、耐热性优异、并且在高温条件下的机械特性、柔软性优异、即使在与机油(engine oil)等油分长期接触的情况下层间也不会剥离的层叠体。一种层叠体，其具有：含有含氟共聚物的第1层、和直接层叠于该第1层且含有聚酰胺的第2层，含氟共聚物具有：基于四氟乙烯的单元、基于乙烯的单元、基于除这些单体以外的不具有羰基的共聚性单体的单元、和含羰基基团，各单元的量为特定的范围，该含氟共聚物在200℃下的拉伸伸长率为200％以上，聚酰胺的熔点及第2层在23℃下的弯曲模量处于特定的范围。
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公开(公告)号：CN111492723A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880081369.6
申请日：2018-12-14
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供处理电路基板的制造方法和带粘接剂层的膜。处理电路基板的制造方法是对具有包含四氟乙烯类聚合物的聚合物层和设置于所述聚合物层表面的导体电路的电路基板的导体电路侧表面进行等离子体处理，得到具有等离子体处理面的电路基板，接着，将该电路基板的等离子体处理面和具有粘接剂层的基板的粘接剂层在低于260℃的温度下热压接的处理电路基板的制造方法；带粘接剂层的膜是将四氟乙烯类聚合物的膜和热固性粘接剂层依次层叠，在加压温度160℃、加压压力4MPa、加压时间90分钟的条件下，使所述热固性粘接剂层固化后，所述膜与固化后的所述热固性粘接剂层的界面的剥离强度在5N/cm以上的带粘接剂层的膜。
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公开(公告)号：CN108141968B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201680061697.0
申请日：2016-10-20
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供即使不进行使用金属钠的蚀刻处理，也可制造充分抑制形成于电绝缘体层的孔中的导通不良、且电绝缘体层中即使不含有由强化纤维构成的织布或无纺布也可抑制翘曲等无法预期的变形的配线基板。配线基板1的制造方法是在具备包括第一导体层12和特定的氟树脂层(A)16以及耐热性树脂层(B)18、不含有强化纤维基材、相对介电常数为2.0～3.5、线膨胀系数为0～35ppm/℃的电绝缘体层10，和第二导体层14的层叠体上形成孔20，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在孔20的内壁面20a上形成镀覆层22。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110678503A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880032297.6
申请日：2018-05-17
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/12 , B32B27/30 , C08J7/00 , C09J7/30 , C09J127/14 , C09J127/18
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异并且与预浸料等层叠对象物的层间粘附性优异的含氟树脂薄膜或含氟树脂层叠体、使用该薄膜或层叠体的热压层叠体的制造方法、以及印刷电路板的制造方法。一种含氟树脂薄膜，其包含熔点为260℃～380℃的含氟树脂，并且利用原子力显微镜测定所述含氟树脂薄膜的厚度方向的至少一个表面的1μm2内时的算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上。一种层叠体1，其具有包含所述含氟树脂的层A10和由其它基材形成的层B12，并且利用原子力显微镜测定层A10的第二表面10b的1μm2内时的算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上。
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公开(公告)号：CN108884324A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780006652.8
申请日：2017-01-12
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08L101/00 , C08J5/24 , C08L27/12
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2363/02 , C08J2427/18 , C08L27/12 , C08L63/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供能够得到外观和耐磨耗性优良的固化物的固化性组合物、外观和耐磨耗性优良的固化物、能够得到外观和耐磨耗性优良的纤维强化成形品的预浸料、外观和耐磨耗性优良的纤维强化成形品。固化性组合物，其包含热固化性树脂、氟树脂粉体和固化剂；氟树脂粉体由包含熔点为100～325℃且具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂的树脂材料形成；热固化性树脂和氟树脂粉体合计100质量％中，热固化性树脂的比例为70.0～99.9质量％，所述氟树脂粉体的比例为0.1～30质量％。
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公开(公告)号：CN108473700A8
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201780006527.7
申请日：2017-01-12
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J5/24
CPC classification number: C08J5/24 , B29C70/025 , B29C70/08 , B29C70/506 , B29K2101/12 , B29K2105/0872 , B32B25/14 , C08J5/042 , C08J2327/18 , C08J2377/02 , C08L27/18 , C08L2205/02
Abstract: 本发明提供能够得到耐冲击性、耐试剂性和构件间(层间)的粘接性优良的纤维强化成形品且保存稳定性优良的预浸料及其制造方法、以及耐冲击性、耐试剂性和构件间(层间)的粘接性优良的纤维强化成形品。预浸料，其包含强化纤维和基质树脂；基质树脂仅含有熔点为100～325℃且具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂作为树脂成分，或者含有氟树脂和热塑性树脂(其中，所述氟树脂除外)作为树脂成分；在氟树脂和热塑性树脂合计100质量％中，氟树脂的比例为70～100质量％，热塑性树脂的比例为0～30质量％。
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公开(公告)号：CN113260660B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN201980086649.0
申请日：2019-12-25
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J3/12 , C08F214/18
Abstract: 本发明提供一种低沸点成分的除去性优异且即使在实施粉碎处理的情况下也可以抑制原纤化的粒子的制造方法和成形体的制造方法。本发明的粒子的制造方法为，在中间点玻璃化温度以上的温度且外推熔化开始温度以下的温度对含能够熔融成形的氟树脂的粒子A进行热处理以获得含所述氟树脂的粒子B的方法。
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公开(公告)号：CN113557262B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202080019961.0
申请日：2020-03-06
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够制造可挠性、具备高介电常数和低介电损耗角正切的介电特性、以及接合性或粘贴性优异的铁电性绝缘片的液态组合物，一种使用这种液态组合物的铁电性绝缘片的制造方法，以及一种可挠性及所述介电特性和粘贴性或贴合性优异的铁电性绝缘片。本发明的液态组合物含有：包含380℃下的熔融粘度为1×102～1×106Pa·s的四氟乙烯类聚合物且平均粒径为30μm以下的粉末、25℃下的介电常数为10以上的无机填料、和液态分散介质，其在25℃下的粘度为50～10000mPa·s。
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