公开(公告)号：CN205212767U

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201521096244.0

申请日：2015-12-24

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 马红强 ,  徐向涛 ,  张成方 ,  王兴龙

IPC: H02S30/10

Abstract: 本实用新型公开了一种光伏旁路模块封装框架，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只光伏旁路模块，每个引线材料单元包括一个载体区域和三个I/O管脚，每个引线材料单元的载体区域设置有精压沟槽，精压沟槽将矩形的载体区域分割成A、B、C、D四个单独的区域，其中A区域位于下排，D、C、B区域在上排从左到右依次设置，且D区域局部镀银，镀银区与D区域的边界之间留有空隙。在载体区域增设精压沟槽，将载体区域分割成A、B、C、D四个单独的区域，精压沟槽起到导流作用，并改善了分层，保障了产品的可靠性，有效提高光伏旁路模块封装的良率、可靠性及封装稳定性。

公开(公告)号：CN202094812U

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201120237843.5

申请日：2011-07-07

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 张成方 ,  吴维国

IPC: H02M7/162

Abstract: 本实用新型公开了一种新型开关整流半桥，用于摩托车专用线路，可组成整流全桥或三相桥，也可与其它电路配合组成整流电路或变压电路；其特征在于：在金氧半场效晶体管MOSFET的源极、栅极、漏极分别引出三个外接接线端，在金氧半场效晶体管MOSFET的源极和漏极之间并联连接有一个寄生二极管D1，在金氧半场效晶体管MOSFET的源极引出的外接接线端上串联连接有一个外接二极管D2。与传统可控硅作开关的整流半桥相比，本实用新型具有结构简单、功耗低、导通电阻低、开关速度快的优点，用途广泛。