公开(公告)号：CN102484326B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080037248.5

申请日：2010-08-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 真原茂雄 ,  久保田敬士

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供各向异性导电材料、以及使用该各向异性导电材料的连接结构体，所述各向异性导电材料含有导电性粒子，其在用于电极间的电连接时，能够提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料含有固化性化合物、热固化剂、光固化引发剂及导电性粒子。在本发明的各向异性导电材料100重量％中，该导电性粒子的含量在1～19重量％范围内。本发明的连接结构体具备：第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将该第1、第2连接对象部件(2，4)电连接的连接部(3)。连接部(3)由上述各向异性导电材料固化而形成。