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公开(公告)号：CN108900183A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810757241.9
申请日：2018-07-11
Applicant: 电子科技大学
IPC: H03K17/74
Abstract: 本发明公开了一种基于介质集成悬置线的低损耗开关电路，开关电路安装在介质集成悬置线上，开关电路包括：第一至第四二极管、4个补偿结构、第一隔直器、第二隔直器、射频扼流圈、电容；解决了现有开关电路存在的损耗大、体积大、集成度低等缺点，实现了介质集成悬置线开关电路低损耗、体积小、易于集成的技术效果；同时，避免了使用分立电容、分立电感所引入的寄生效应，提高了仿真精准性和整体电路性能。
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公开(公告)号：CN108808180A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810586833.9
申请日：2018-06-08
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了基于介质集成悬置线的移相器结构及混频器结构，该移相器的两条路径均使用三角贴片结构，较大的表面面积能够减小电路的导体损耗。另外基于介质集成悬置线的加工平台，将贴片结构置于多层介质板空气腔体内部，外周采用金属化孔和金属层，形成屏蔽环境，能够三角贴片的辐射损耗。另外，将电路部分的多余介质进行挖除，进一步减小电路的介质损耗；此外，本发明利用该三角贴片移相器结构设计了一种低变频损耗的混频器结构，解决了现有的混频器变频损耗较大的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108539349A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810730462.7
申请日：2018-07-05
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了基于介质集成悬置线的螺旋形功分器，所述功分器为2路功分器，由N个正八边形线圈互绕而成，N为大于等于1的正数，从正八边形线圈的最外圈引出中心抽头匹配到50Ω，作为功分器的输入端，正八边形线圈最内圈引出两个输出端口，两个输出端口之间跨接一个电阻进行隔离。弯曲成正八边螺旋形的走线使功分器电路高度集成，实现了对电路板面积利用的最大化，通过调节线圈之间的间距可以调整奇偶模阻抗，从而调整线圈的线宽，使得电路更加紧凑。切除电路覆盖之外的多余介质，使得TEM波主要在空气腔中传播，从而减小了介质损耗。
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公开(公告)号：CN108365316A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810123214.6
申请日：2018-02-07
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超材料的介质集成悬置线结构，包括介质集成悬置线平台，所述介质集成悬置线平台包括自上而下重叠设置的六层电路板，每层电路板包括上下两面金属层及设置在上下两面金属层之间的介质层，其中，第二层和第五层电路板上设置有空气腔，第四层电路板上设置有超材料结构，所述超材料结构包括两端部和连接在两端部之间的连接部，所述连接部的截面积小于端部的截面积。其将超材料结构引入介质集成悬置线结构中，有效减小电路尺寸，实现电路小型化。
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公开(公告)号：CN105142329B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201510449132.7
申请日：2015-07-28
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明为多层电路板铆接结构及其构成的悬置线电路及其实现方法，多层电路板铆接结构，包括至少2层进行层叠设置的电路板，电路板包括介质基板和设置在介质基板正反面的金属层，电路板层叠设置后形成多层电路板体，在多层电路板体开设有铆钉孔，在铆钉孔内插入铆钉，铆钉的上端部与多层电路板体的上表面进行压接，铆钉的下端部与多层电路板体的下表面进行压接。
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公开(公告)号：CN105142329A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510449132.7
申请日：2015-07-28
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K3/4611
Abstract: 本发明为多层电路板铆接结构及其构成的悬置线电路及其实现方法，多层电路板铆接结构，包括至少2层进行层叠设置的电路板，电路板包括介质基板和设置在介质基板正反面的金属层，电路板层叠设置后形成多层电路板体，在多层电路板体开设有铆钉孔，在铆钉孔内插入铆钉，铆钉的上端部与多层电路板体的上表面进行压接，铆钉的下端部与多层电路板体的下表面进行压接。
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