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公开(公告)号：CN110888087A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201810947706.7
申请日：2018-08-20
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种版图互连线缺陷检查系统及其检查方法，所述版图为多层金属互连结构，所述相邻两层金属之间通过通孔堆叠连接，根据检查目标确定网络节点；根据网络节点确定各层金属间、各通孔堆叠间、金属层和通孔堆叠之间的连通节点；依次选取金属层进行运算得到理论金属层，比较选取的金属层与对应理论金属层得到该金属层缺陷瓶颈；依次选取通孔堆叠进行运算得到通孔堆叠的缺陷瓶颈。本发明通过版图图形的连通性，通过设定的阈值进行运算和筛选操作，获取金属层和通孔堆叠瓶颈缺陷的具体区域和形状，提高检查效率和准确性。
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公开(公告)号：CN109525223A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811399709.8
申请日：2018-11-22
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H03K3/012
Abstract: 本发明公开了一种获取晶体振荡器工作电流的系统、方法、芯片，包括时间检测模块，检测晶体振荡器的死区时间；控制电路与时间检测模块和晶体振荡器连接，根据时间检测模块检测到的死区时间向晶体振荡器提供输入电流，当晶体振荡器的死区时间大于或等于预设阈值时，重复调高晶体振荡器的输入电流并检测晶体振荡器的死区时间的步骤直至晶体振荡器的死区时间小于预设阈值以得到晶体振荡器的工作电流。本发明根据晶体振荡器的死区时间重复调节晶体振荡器的输入电流以得到晶体振荡器的工作电流，经过多次迭代选取合适的晶体振荡器工作电流，在保证晶体振荡器能够正常工作的情况下，有效降低的电路降低整体功耗，输出稳定的振荡频率，降低芯片功耗。
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公开(公告)号：CN109326593A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201811333245.0
申请日：2018-11-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L27/02
Abstract: 本发明公开了一种ESD保护装置、IO电路及其ESD保护方法，该装置包括：一级MOS保护电路，用于若发生正向静电放电，则形成用于起到ESD保护作用的第一放电通路；若发生负向静电放电，则形成用于起到ESD保护作用的第二放电通路；次级二极管保护电路，用于若发生所述正向静电放电，则基于第一放电通路增加一条到电源泄放正电荷的第一泄放通路；若发生所述负向静电放电，则基于第二放电通路增加一条到地泄放负电荷的第二泄放通路。本发明的方案，可以解决IO PAD中的ESD电路结构的抗ESD能力受限于晶体管在版图上的面积的问题，达到抗ESD能力不受晶体管在版图上的面积限制的效果。
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公开(公告)号：CN109008678A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811210411.8
申请日：2018-10-17
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: A47J41/00
CPC classification number: A47J41/00 , A47J41/0022
Abstract: 本发明公开了一种冷热一体的保温壶，其中，包括第一壳体和第二壳体，第二壳体套设在第一壳体的外部，第一壳体内部的空腔为热水容置腔，第二壳体与第一壳体之间的空腔为冷水容置腔。本发明的冷热一体的保温壶相比较其他保温壶，能在一个壶内同时独立储存热水和凉(室温)水，使用者可以根据自己的需求倒出热水、凉水，或者自行混合成所需要的不同温度的水；此外，热水容置腔外壁同时作为冷水容置腔的内壁，在盛入热水时，热水容置腔内的水会保持高温，而冷水容置腔的热水会逐渐放热降温变冷，同时又为热水容置腔提供相对高温的环境，相应的延长保温时长。
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公开(公告)号：CN108921563A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810558959.5
申请日：2018-06-01
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G06Q20/40
Abstract: 本发明实施例涉及一种基于人体通信的安全验证方法及设备，用以解决现有技术中在进行安全验证时，安全系数低，验证时间长，且准确率低的问题。本发明人体设备在满足安全触发条件后提取人体特征信息；将提取的人体特征信息和存储的人体特征信息进行比对；根据比对结果确定存储的人体特征信息和存储的账号信息的安全状态；在接收到目标验证设备发送的验证请求后，根据所述安全状态向所述目标验证设备发送验证信息。由于人体设备对存储人体特征信息和账号信息进行监测，在接收到验证指令时，根据监测结果对应的安全状态向目标验证设备发送验证信息以完成验证过程，减少了用户的操作步骤，因此减少了验证次数及验证时间，提高了准确率及安全系数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107886952A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711098148.3
申请日：2017-11-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明实施方式涉及家用电器技术领域，特别是涉及一种语音控制智能家电的方法、装置、系统和电子设备。该方法包括：获取用户的语音信息；对所述语音信息进行识别，得到控制指令；根据所述控制指令确定目标家电，并向所述目标家电传输所述控制指令；获取所述目标家电返回的第一执行结果，所述第一执行结果表征所述目标家电的状态。因此，智能家电无需安装语音模块，降低了智能家电的成本，用户可以在家中任何一个角落通过语音指令控制家中任意一台联网的家用电器，提高了控制效率，并且，用户还将通过获取的第一执行结果，了解目标家电的当前状态。
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公开(公告)号：CN107809238A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201710891280.3
申请日：2017-09-27
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H03L7/095
CPC classification number: H03L7/095
Abstract: 本发明公开了一种基于MCU的锁相环锁定检测方法和MCU，该MCU包括模数转换器、存储单元和数据处理单元，所述模数转换器与所述存储单元相连接，所述存储单元与所述数据处理单元相连接；利用所述模数转换器每间隔一预设时间段检测锁相环中压控振荡器的输入电压，获得与所述输入电压对应输出数据，并将所述输出数据存储到所述存储单元；利用所述数字处理单元判断在N个所述预设时间段中每个预设时间段，所述存储单元中存储的输出数据的变化量，从而判定所述锁相环稳定锁定。充分利用了MCU中的现有资源，判断锁相环的稳定锁定，不需要额外增加MCU的内部和外部资源，成本低且能够有效精准的判断锁相环的稳定锁定。
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公开(公告)号：CN107560747A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710882687.X
申请日：2017-09-26
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01K7/01
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种温度检测方法及其装置、集成电路。该装置包括：温度信号探测模块，用于获取待测器件的温度信号，将所述温度信号转换为电压信号；编码模块，与所述温度信号探测模块连接，用于将所述电压信号转换为数字信号编码；温度计算模块，与所述编码模块连接，用于根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据。本发明实施例可实现随温度线性变化的参考电压，通过电压变化反映温度变化，将电压信号转换为数字信号编码后，进行运算算法校正，消除了电源及工艺的波动因素影响，实现温度的精准检测。
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公开(公告)号：CN107222188A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710393375.2
申请日：2017-05-27
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种时钟电路、芯片及电子设备。该时钟电路包括：第一电容单元，在第一个1/2时钟周期内，接收外部电源进行充电；第二电容单元，在时钟周期的第二个1/2时钟周期内，接收外部电源进行充电；第一RC电路，在时钟周期的第二个1/2时钟周期内，第一电容单元对第一RC电路进行放电，以使第一RC电路在第一节点输出第一充电电压；第二RC电路，在第一个1/2时钟周期内，第二电容单元对第二RC电路进行放电，以使第二RC电路在第一节点输出第二充电电压；比较电路，将第一充电电压或第二充电电压与基准电压比较，输出时钟翻转信号；时钟处理电路，用于根据时钟翻转信号，输出时钟信号。
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公开(公告)号：CN110491849B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN201910652078.4
申请日：2019-07-18
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/60
Abstract: 本发明涉及一种芯片、输入输出结构和垫层，所述垫层包括沿靠近芯片器件的方向依次设置的第一金属层、第二金属层组和第三金属层组；所述第二金属层组包括相互独立的导通区、输入输出电源区和输入输出地区，所述导通区分别通过通孔层与所述第一金属层和所述第三金属层组连接，所述第一金属层与封装框架连接，所述第三金属层组、所述输入输出电源区和所述输入输出地区分别与芯片内的防静电MOS场效应管连通。输入输出电源区和输入输出地区被释放出来，分别形成电源和地的走线，减小电源和地的电阻，增强了防静电MOS场效应管的泄放通路，提升输入输出结构的防静电能力；减化了垫层设计，减小了输入输出结构的面积，极大地提高了芯片的封装便捷性。
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