数字孪生驱动的颤振抑制方法和系统

    公开(公告)号:CN115014678A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210608342.6

    申请日:2022-05-31

    Abstract: 本发明公开了一种数字孪生驱动的机械加工颤振抑制方法和系统,构建了面向颤振抑制的数字孪生系统,通过机械加工系统的物理实体和数字孪生体之间进行信息交互和处理,将颤振预测技术、在线监测技术,及主动抑制技术结合起来,发挥了各自方法的优点,可实现对颤振的预测、监控,及主动抑制。本发明实现对机械加工系统信息的集成与综合运用,能够有效避免或减轻颤振现象对机械加工过程的影响。此外,数字孪生体提供的可视化功能,便于机床操作者监控机械加工过程,及时发现问题并参与数字孪生系统的决策。

    一种电阻片制备方法
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113327734B

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202110523961.0

    申请日:2021-05-13

    Abstract: 本公开提供了一种电阻片制备方法,通过计算低气压变量控制陶瓷样品的闪络电压,从而达到降低闪烧失败率及降低电源性能需求度的效果。所述方法中,先按比称重配料进行球磨,把球磨得到的浆料进行干燥并研磨,将研磨得到的材料进行造粒过筛、压片成型为生坯,坯体两端涂上导电银浆,进行低气压闪烧。相比现有的压敏陶瓷电阻片制备技术,有三个优点,1)实现通过气压调整闪烧的可控性,2)降低闪烧失败率,3)降低电源性能需求度。

    用于材料直角自由切削实验的装置

    公开(公告)号:CN112730135A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202110010882.X

    申请日:2021-01-06

    Abstract: 本发明公开了用于材料直角自由切削实验的装置,包括:圆柱基台、圆柱压块、圆板试件、圆柱上盖板和定位销。圆柱基台、圆柱压块、圆板试件和圆柱上盖板依次相连,并通过定位销实现同轴定位。圆柱基台的左端通过车床上的三爪卡盘定位夹紧,圆柱上盖板的右端通过车床上的回转顶尖沿Z轴方向顶紧。该装置实现了将平板类材料用径向车削的方式进行直角自由切削实验,降低了平板类材料直角自由切削实验的实施难度,并增加了直角自由切削实验结果的可靠性及稳定性,实现了板类零件大回转半径的高速车削。

    具有低温绕组的电机转子接头结构及具有其的电机

    公开(公告)号:CN112096988A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202011243482.5

    申请日:2020-11-10

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种具有低温绕组的电机转子接头结构及具有其的电机,电机转子接头结构包括低温输入侧密封法兰;转子侧密封法兰;可压缩叠片式波纹管;氦气管接头支撑筒;挡板;连杆;橡胶套;低温输入侧氦气管;氦气管可拆卸式接头;波纹管式氦气管;转子内部氦气管;氦气管接头保持架。根据本发明的具有低温绕组的电机转子接头结构,可将电机转子内部真空腔体与低温输入侧转轴内真空腔体柔性连通;通过低温输入侧氦气管、波纹管式氦气管、氦气管可拆卸式接头及转子内部氦气管,可将外部低温系统与电机转子内部低温氦气管路柔性连接;通过低温输入侧密封法兰、挡板、连杆、橡胶套及转子侧密封法兰,可将低温输入侧转轴与电机转子弹性机械连接。

    一种双线激光的三维轮廓扫描装置及方法

    公开(公告)号:CN108458670B

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201810443975.X

    申请日:2018-05-10

    Abstract: 一种双线激光的三维轮廓扫描装置及方法,该装置包括:第一线激光器,以第一扫描角度发射测量用的线激光;第二线激光器,以第二扫描角度发射测量用的线激光;运动平移装置,带着被测物体进行平移运动;图像采集装置,对被测物体的线激光扫描图像进行图像采集;控制与数据处理装置,控制所述运动平移装置进行运动,并控制所述图像采集装置采集被测物体的线激光扫描图像,接收所述线激光扫描图像并对其进行处理,将相同轮廓的数据对齐后,再将因二次反射点位置的不同而导致未对齐的二次反射点数据去除,得到实际物体的三维轮廓信息。该双线激光的三维轮廓扫描装置尤其能够针对复杂、光滑金属表面进行高精度的三维轮廓扫描。

    原位测量薄膜厚度变化的设备和方法

    公开(公告)号:CN105136047B

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201510284769.5

    申请日:2015-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种原位测量薄膜厚度变化的设备和方法,其中设备包括样品台、激光源和激光探测器,所述样品台承载待测样品,所述激光源发出第一束激光、第二束激光分别照射在待测样品的薄膜表面和基底表面,所述激光探测器接收被待测样品反射的第一束激光和第二束激光、计算所述薄膜表面和基底表面垂直方向的位置差值的变化,从而得到薄膜的厚度变化。

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