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公开(公告)号：CN114939733A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210435853.2
申请日：2022-04-24
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70 , B08B1/00
Abstract: 本发明公开一种改善生瓷片通孔质量的激光加工方法及装置，所述方法包括：导入待加工样品的加工图层，并设置激光加工参数，所述加工图层根据加工对象的不同而不同；根据可加工幅面将整版加工图层进行均匀分割，形成多个分割区域；将待加工样品放置于运动装置上；开始加工，控制运动装置将待加工样品移动至待加工位置，并在一个分割区域加工完成后自动根据加工图层移动运动装置使激光焦点聚焦至另一个分割区域，直至完成整个样品的加工。本发明通过为不同的加工对象选择不同的加工图层来保证小孔加工的效果，在不改变现有光路的基础上，通过控制图层切换解决了因生瓷片厚度增加导致的加工锥度问题。
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公开(公告)号：CN113894755A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111085590.9
申请日：2021-09-16
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: B25H1/00 , B25H1/18 , B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光打标技术领域，提供了一种加工角度可调的工作台，包括供待加工工件安置的加工工位以及可将所述加工工位抬升的顶升机构，所述顶升机构未顶升所述加工工位前，所述加工工位上的待加工工件处于水平状态，所述顶升机构顶升所述加工工位后，所述加工工位上的待加工工件处于倾斜状态。还提供一种路由器激光打标机，包括激光视觉定位加工机构，还包括上述的加工角度可调的工作台，所述激光视觉定位加工机构加工所述工作台上的待加工工件。本发明采用顶升机构可以将待加工工件的倾斜的待打标平面改变至水平状态，方便打标，这样就只需要一台加工设备在水平方向上移动即可完成两个不同部位的待打标平面的加工工作。
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公开(公告)号：CN118492690A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410352717.6
申请日：2024-03-26
Applicant: 华工科技产业股份有限公司 , 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70 , B23K26/064
Abstract: 本发明公开一种诱导微流控液滴生成的薄膜微群孔激光加工方法及系统。方法包括：对待加工膜材进行前工序处理，得到双层的膜材卷料；转动膜材卷料，同时打开吸附装置和吹气装置；根据设置的微孔道加工参数和加工图案，在第一加工区域完成膜内微孔道加工；根据设置的待加工膜材切割参数和加工图案，在第二加工区域完成待加工膜材切割；根据双层膜材切割参数和加工图案，在第三加工区域完成已加工膜材的去除切割。本发明通过膜材前处理及辅助工艺措施，解决了膜材加工过程中的褶皱问题。
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公开(公告)号：CN117817108A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410067770.1
申请日：2024-01-17
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: B23K26/073 , B23K26/064 , B23K26/21
Abstract: 本发明公开一种高反材料异种金属激光焊接方法及系统，该方法将激光能量分成两路输出，一路经由大芯径光纤输出环形光束，一路经由小芯径光纤输出中心光束，所述环形光束和中心光束一起形成环形激光光斑，所述环形激光光斑经由DOE衍射形成多个环形光斑同时作用于多个焊点。本发明通过能量可调的环形激光光斑结合激光能量分束，解决传统焊接方法焊接质量差、效率低或成本高的问题。
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公开(公告)号：CN117697130A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311440752.5
申请日：2023-11-01
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司 , 湖北光谷实验室
IPC: B23K26/21 , B23K103/24
Abstract: 本发明公开一种医用介入导丝球头的激光焊接方法及装置，方法包括：将导丝插入弹簧管内且导丝的芯丝向上伸出弹簧管外，固定好弹簧管；利用同轴视觉对焊接位置进行定位，使激光器的聚焦光斑对准导丝的中心位置；利用旁轴视觉监测导丝的芯丝伸出长度，并调整芯丝伸出长度至设定值；调整导丝加工面与聚焦透镜之间的工作距离，使激光器聚焦光斑位置位于导丝加工面；控制激光器出光，激光束自上而下入射到导丝的中心位置，使芯丝熔化与弹簧管焊接在一起。本发明解决了现有医用介入导丝球头的激光焊接方式所存在的导丝灵活性低、焊接效率低的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116689982A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310496748.4
申请日：2023-04-27
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
Abstract: 本发明涉及牙套加工，提供一种牙套激光切割方法，运动控制器带动牙套预制品沿着牙套切割线运动，且在进行牙套切割时，激光切割控制器实时采集运动控制器的运动参数，动态调整激光器的参数，使牙套切割线上单位面积上的能量始终一致；还提供一种牙套激光切割系统，包括运动控制器、激光切割控制器、激光器以及激光切割系统。本发明中，牙套采用激光进行加工，且在加工过程中根据运动控制器的运动参数，动态调整激光器的参数，以使切割后牙套切割面均匀光滑，改善了切割效果，同时提高了切割效率和良率。
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公开(公告)号：CN116586757A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310607049.2
申请日：2023-05-26
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: B23K26/064 , B23K26/067 , B23K26/362 , B23K26/38 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种振镜激光加工控制系统及方法，该系统包括激光器、控制器、分光模块以及多套振镜控制系统；激光器用于发出设定参数的激光；分光模块用于将激光器发出的光分成多路光，并通过多路出光端一一对应输出给多个振镜；所述振镜控制系统用于控制振镜；控制器用于对多套振镜控制系统进行分时控制以及对分光模块进行能量分光及分时分光控制。本发明采用多套振镜控制系统和多套振镜系统分时同步加工，只需要一套激光器，有效降低设备成本，节省人工成本，并能提高加工效率。
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公开(公告)号：CN115924209A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211477335.3
申请日：2022-11-23
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
Abstract: 本发明涉及试剂卡制备，提供了一种泡罩供料机，包括料带放卷机构、泡罩成型机构、灌装机构、封口机构、料带收卷机构以及泡罩成型线；还提供一种扁线电机加工生产线，包括上述清洗装置；还提供一种试剂卡组装设备，包括上述泡罩供料机。本发明中，泡罩供料机的成型以及灌装集成，先成型泡罩，然后直接向泡罩内注液，整个过程均自动化进行，且泡罩成型时，泡罩物料是料带，即在料带上持续加工成型泡罩，进而使得泡罩供料机输出的成品泡罩效率非常高。
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公开(公告)号：CN115853871A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211477352.7
申请日：2022-11-23
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
Abstract: 本发明涉及试剂卡制备领域，提供了一种试剂卡组装设备，包括电极卡供料机，用于提供电极卡；泡罩供料机，用于提供泡罩；上盖供料机，用于提供上盖；下盖供料机，用于提供下盖；组装线，依次将电极卡、下盖、泡罩以及上盖粘接于双面胶上，上盖与下盖围合形成试剂卡外壳，且电极卡位于双面胶其中一侧，泡罩位于双面胶另一侧。本发明中各组成物料均可以通过组装线全自动组装，且各物料采用双面胶粘接，能够有效保证组装设备的试剂卡制备效率。
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公开(公告)号：CN113894755B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111085590.9
申请日：2021-09-16
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: B25H1/00 , B25H1/18 , B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光打标技术领域，提供了一种加工角度可调的工作台，包括供待加工工件安置的加工工位以及可将所述加工工位抬升的顶升机构，所述顶升机构未顶升所述加工工位前，所述加工工位上的待加工工件处于水平状态，所述顶升机构顶升所述加工工位后，所述加工工位上的待加工工件处于倾斜状态。还提供一种路由器激光打标机，包括激光视觉定位加工机构，还包括上述的加工角度可调的工作台，所述激光视觉定位加工机构加工所述工作台上的待加工工件。本发明采用顶升机构可以将待加工工件的倾斜的待打标平面改变至水平状态，方便打标，这样就只需要一台加工设备在水平方向上移动即可完成两个不同部位的待打标平面的加工工作。
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