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公开(公告)号：CN104080033A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410117054.6
申请日：2014-03-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/096 , B81C2203/0154 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2924/15151 , H04R1/083 , H04R31/006 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够保护隔膜不受外部环境的影响并且可实现低高度化的麦克风。麦克风（1）具备：具有主表面（10a）的板状基板（10）、安装于主表面（10a）上的声音传感器、对从声音传感器输出的信号进行处理的电路元件（30）。声音传感器包含传感器基板（20）。传感器基板（20）具有与板状基板（10）相对的第一面（20b）及第一面（20b）相反侧的第二面（20a）。在传感器基板（20）上形成有从第一面（20b）贯通到第二面（20a）的空洞部（28）。在板状基板（10）上形成有在厚度方向上贯通板状基板（10）并与空洞部（28）连通的贯通孔（18）。从板状基板（10）的厚度方向观察，贯通孔（18）与传感器基板（20）重合。
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公开(公告)号：CN104105017A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410117064.X
申请日：2014-03-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 笠井诚朗
IPC: H04R1/08
CPC classification number: B81B3/0027 , H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2924/15151 , H04R1/04 , H04R1/2807 , H04R19/005 , H04R31/006 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种可实现麦克风的低高度化和音响效果的提高两方面的麦克风。麦克风（1）具备：具有主表面（10a）的板状基板（10）、安装于主表面（10a）上的声音传感器、层积于声音传感器的电路元件（30）。在声音传感器与电路元件（30）之间形成有中空空间（37）。声音传感器包含传感器基板（20）。传感器基板（20）具有与板状基板（10）相对的第一面（20b）及第一面（20b）相反侧的第二面（20a）。在传感器基板（20）上形成有相对于第二面（20a）凹陷的空洞部（27）。在板状基板（10）上形成有在厚度方向上贯通板状基板（10）的贯通孔（18）。在传感器基板（20）上形成有从第一面（20b）贯通到第二面（20a）且连通贯通孔（18）和空间（37）的连通孔（28）。
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公开(公告)号：CN104080033B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201410117054.6
申请日：2014-03-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/096 , B81C2203/0154 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2924/15151 , H04R1/083 , H04R31/006 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够保护隔膜不受外部环境的影响并且可实现低高度化的麦克风。麦克风（1）具备：具有主表面（10a）的板状基板（10）、安装于主表面（10a）上的声音传感器、对从声音传感器输出的信号进行处理的电路元件（30）。声音传感器包含传感器基板（20）。传感器基板（20）具有与板状基板（10）相对的第一面（20b）及第一面（20b）相反侧的第二面（20a）。在传感器基板（20）上形成有从第一面（20b）贯通到第二面（20a）的空洞部（28）。在板状基板（10）上形成有在厚度方向上贯通板状基板（10）并与空洞部（28）连通的贯通孔（18）。从板状基板（10）的厚度方向观察，贯通孔（18）与传感器基板（20）重合。
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