公开(公告)号：CN221151642U

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202323082154.3

申请日：2023-11-14

Applicant: 欣旺达电子股份有限公司

Inventor： 刘国福 ,  武家超 ,  刘仕臻 ,  吕品风 ,  李葆佳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01M10/42 ,  H01M50/247 ,  H01M50/284 ,  H02J7/00

Abstract: 本实用新型提供了一种电路板、电池以及终端，该电路板包括：基板，基板上设置有传输线和导电片，基板上布置有控制方区和导电方区，传输线穿入至控制方区及导电方区内，导电片位于导电方区内，控制方区内的传输线的面积小于导电片的面积；控制模块，设置在控制方区内并与传输线连接；输入功率模块，设置在导电方区内，控制模块与输入功率模块沿着基板的长度方向错位设置。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的将集成芯片和开关模块设置在电路板的同一侧，集成芯片会受到大电流的影响导致受温度影响较大，会造成控制模块受高温影响导致集成芯片无法进行工作的问题。