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公开(公告)号：CN109863196A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201780065801.8
申请日：2017-11-08
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明是一种由嵌段共聚物构成的发泡粒子成形体，该嵌段共聚物由聚乙烯嵌段与乙烯/α-烯烃共聚物嵌段构成，所述发泡粒子成形体的密度为30kg/m3以上且不足150kg/m3，所述发泡粒子成形体的回弹弹性率(R1)为60％以上。本发明的鞋底部件由本发明的发泡粒子成形体构成。
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公开(公告)号：CN109689752A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780054362.0
申请日：2017-09-05
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明的发泡粒子的制造方法是制造热塑性聚氨酯发泡粒子的方法，在加热下使发泡剂渗透至在密闭容器内分散于水性介质的热塑性聚氨酯粒子，将包含发泡剂的热塑性聚氨酯粒子与水性分散介质一起从密闭容器排出并使其发泡，制作表观密度为100～300kg/m3的热塑性聚氨酯发泡粒子，发泡剂是将二氧化碳作为主要成分的物理发泡剂，热塑性聚氨酯粒子包含300～2000质量ppm的无机粉体，所述排出时的容器内的压力大于2.5MPa(G)且在4.0MPa(G)以下。
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公开(公告)号：CN108884262A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020479.7
申请日：2017-02-03
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明提供一种发泡粒子以及TPU发泡粒子成形体的制造方法，所述发泡粒子能够得到拉伸强度优良的TPU发泡粒子成形体，所述发泡粒子是在附着有分散剂的热塑性聚氨酯发泡粒子的表面，附着有50mg/m2～1000mg/m2的水溶性阴离子型表面活性剂，所述发泡粒子成形体的制造方法是将该热塑性聚氨酯发泡粒子填充至成形模内，利用水蒸汽加热，由此使发泡粒子相互熔接。
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公开(公告)号：CN107614583A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031831.2
申请日：2016-05-25
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 提供一种发泡粒子以及热塑性聚氨酯发泡粒子成形体，所述发泡粒子能够得到压缩特性或回弹弹性等物性优良的热塑性聚氨酯发泡粒子成形体。热塑性聚氨酯发泡粒子以及将其模内成形而得的热塑性聚氨酯发泡粒子成形体，所述热塑性聚氨酯的肖氏A硬度为85以上，所述发泡粒子的平均气泡直径为50～300μm，将所述热塑性聚氨酯发泡粒子二等分时的独立气泡率为60％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105579502B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201580001676.5
申请日：2015-03-20
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/18 , C08J9/0061 , C08J9/122 , C08J9/16 , C08J9/232 , C08J2203/06 , C08J2205/052 , C08J2323/14 , C08J2323/16 , C08J2400/16 , C08J2409/06 , C08J2423/14 , C08J2423/16 , C08J2453/02 , C08J2467/00 , C08J2467/04
Abstract: 本发明为聚烯烃类树脂发泡粒子及使用该发泡粒子成形体的复合层叠体，所述发泡粒子是包括由聚烯烃类树脂构成的发泡状态的芯层和被覆该芯层的被覆层的多层发泡粒子，所述被覆层由聚烯烃类树脂(A)与1种以上选自聚苯乙烯类树脂和聚酯类树脂的树脂(B)的混合树脂形成，且混合树脂中的该聚烯烃类树脂(A)与该树脂(B)的重量比例(A:B)为15:85～90:10；该发泡粒子成形体的耐溶剂性良好且在成形体表面的与热固性树脂的粘接性良好，可提供生产性良好的与热固性树脂的复合层叠体。
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公开(公告)号：CN107108942A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580072148.9
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为145℃～165℃、弯曲弹性模量为1200Mpa以上的丙烯类树脂(a1)65重量％～98重量％和熔点为100℃～145℃、弯曲弹性模量为800MPa～1200MPa的丙烯类树脂(a2)35重量％～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为5℃～25℃。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN106008841A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610178520.0
申请日：2016-03-25
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08F255/02 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F4/38 , C08J9/12
Abstract: 本发明的课题是提供一种复合树脂颗粒及其制造方法，该复合树脂颗粒能够得到内部融合良好、压缩刚性及耐挠曲性优异，能够防止由于变形导致的破坏的发泡颗粒成形体，并且残留的苯乙烯系单体少，发泡时的发泡性及成形时的成形性优异。本发明解决上述课题的手段使是提供一种以在乙烯系树脂中浸渍聚合苯乙烯系单体而成的复合树脂作为基材树脂的复合树脂颗粒(1)及其制造方法。复合树脂，以乙烯系树脂为100质量份计，含有100‑1900质量份的源于苯乙烯系单体的结构单元。在复合树脂颗粒中作为单体存在的上述苯乙烯系单体的含量为0‑500质量ppm。复合树脂颗粒(1)中的二甲苯不溶成分的含有比例WXY为0‑40质量％。在制造复合树脂颗粒时，使用10小时半衰期温度不同的两种聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN103261299B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201180061873.8
申请日：2011-10-21
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/18 , C08L101/16
CPC classification number: C08G63/06 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2203/04 , C08J2203/06 , C08J2205/04 , C08J2367/04 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明的目的是提供具有受控结晶态并在模内成形时表现出优异熔合的聚乳酸树脂发泡珠粒。该发泡珠粒的晶体结构使得在根据JIS K7122(1987)中提到的热流型差示扫描量热法加热时产生第一次DSC曲线和在此后冷却和再加热时产生第二次DSC曲线，第二次DSC曲线存在具有基准顶点温度的熔融峰，且第一次DSC曲线具有顶点温度在比基准顶点温度高的温度侧的熔融峰和顶点温度在比基准顶点温度低的温度侧的另一熔融峰。
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公开(公告)号：CN103483616A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310435498.X
申请日：2008-12-29
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/18 , B29C2947/92676 , B29C2947/92704 , B29C2947/92923 , C08J9/0061 , C08J2323/02 , C08J2423/00 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明涉及使包括芯层和被覆层的复合树脂粒子发泡得到的发泡粒子，其中所述芯层包含聚烯烃系树脂，所述被覆层包含聚烯烃系树脂，并且所述被覆层的聚烯烃系树脂是具有比芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)低的熔点(B)且该熔点(B)与熔点(A)的温度差超过0℃且为80℃以下的结晶性聚烯烃系树脂，或具有比芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)低的软化点(C)且该软化点(C)与的熔点(A)的温度差超过0℃且为100℃以下的非结晶性聚烯烃系树脂，在上述被覆层中配合高分子型抗静电剂10重量％以上而小于50重量％。
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