配线模块
    40.
    发明公开
    配线模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN115769433A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202180045699.1

    申请日:2021-07-02

    Abstract: 配线模块(10)安装于多个蓄电元件,具备:柔性印刷基板(60);及保护器(70),保持柔性印刷基板(60),柔性印刷基板(60)具备:基膜(62A);多个导电通路(63),配置在基膜(62A)的表面(42S);及连接器,具有与基膜(62A)的表面(42S)相对的相对面(91S),并连接于多个导电通路(63),多个导电通路(63)与多个蓄电元件的电极端子电连接,连接器具有连接部(92A),所述连接部(92A)连接于多个导电通路(63),多个导电通路(63)的至少一部分从连接部(92A)穿过基膜(62A)的表面(42S)与连接器的相对面(91S)之间地配线。

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