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公开(公告)号：CN116103545A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211384705.9
申请日：2022-11-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种磁盘用铝合金板、磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片，屈服强度和杨氏模量优异，并且轧制时的裂纹发生得到抑制。磁盘用铝合金板、坯体和基片，满足Mg：2.1质量％以上且4.8质量％以下、Cu：1.00质量％以下、Cr：0.01～0.30质量％、Si：0.20质量％以下，含有Fe：0.10～1.70质量％、Mn：0.06～1.50质量％、和Ni：0.0001～2.70质量％之中的一种以上，余量由Al和杂质构成，Fe、Mn、Ni和Cr的合计含量为1.05～2.40质量％，满足Mg的含量(质量％)＜－2.75×所述Fe、Mn、Ni和Cr的合计含量(质量％)+8.8的式子。
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公开(公告)号：CN109277720A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201811081311.X
申请日：2014-04-16
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K35/14 , B23K35/28 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种具备由含有镁的铝合金构成的芯材、和层叠于该芯材的至少一侧的面的接合材、层叠于该接合材的一侧的面的由助焊剂组合物所构成的助焊剂层的钎焊板，其中，助焊剂组合物含有含KAlF4的助焊剂成分[A]、和AlF3[B]，加热至585℃时的接合材中的镁的物质量S1(mol)，和助焊剂层的含KAlF4的助焊剂成分[A]的物质量S2(mol)及AlF3[B]的物质量S3(mol)满足下式(1)。
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公开(公告)号：CN106133162B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201580016767.6
申请日：2015-03-24
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C21/00 , B23K1/00 , B23K1/19 , B23K20/04 , B23K35/22 , B23K35/28 , B32B15/01 , B23K101/14 , B23K103/10 , C22F1/00 , C22F1/04
CPC classification number: B23K35/286 , B23K1/0012 , B23K1/203 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/22 , B23K35/28 , B32B15/01 , B32B15/016 , B32B15/043 , B32B15/20 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/12 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22C21/18 , C22F1/04 , F28F19/06
Abstract: 本发明是在芯材的至少一个侧面上包覆有牺牲材的铝合金层叠板，所述芯材分别含有特定量的Mn、Si、Cu、Mg、Fe、Ti，余量为Al和不可避免的杂质，并且粒径为0.01～0.5μm的分散粒子的数密度为10～100个/μm3，且“(Mg、Mn、Si、Cu的合计固溶量)/(Mg、Mn、Si、Cu的合计添加量)”为0.10以上。
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公开(公告)号：CN105142857B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201480022971.4
申请日：2014-04-16
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K35/363 , B23K35/22
CPC classification number: B23K35/3605 , B23K35/002 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/286 , B23K35/362 , B32B15/016 , C22C21/00 , C22C21/06
Abstract: 本发明是铝合金材的钎焊用助焊剂组合物，其特征在于，含有[A]含KAlF4的助焊剂成分，和[B]含第一族元素和第二族元素以外的元素，而不含K的氟化物，上述[B]氟化物单体为粒状，上述[B]氟化物对于[A]助焊剂成分的添加量C(质量％)和平均粒径d(μm)满足下式(1)：0.83C‑0.19d＜43…(1)。
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公开(公告)号：CN106103761A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014825.1
申请日：2015-03-27
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B23K35/286 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/0255 , B23K35/22 , B23K35/28 , B32B15/016 , B32B15/20 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/04
Abstract: 提供一种薄壁·高强度，可以在电缝焊时使焊接不良的发生减少的电缝焊用铝合金钎焊板。一种在芯材的至少一侧的面上包覆有钎料的电缝焊用铝合金钎焊板，其特征在于，所述钎料由含有Si：5.5～12.0质量％，并含有Na：0.0003～0.0030质量％和Sr：0.0020～0.1000质量％的至少一种，余量是Al和不可避免的杂质的铝合金构成，所述钎料在650℃下熔融时的粘度为0.01Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN102241170B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201110078838.9
申请日：2011-03-28
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种将钎焊后的强度、加工性、耐蚀性等维持在规定以上，且与以往相比提高了钎焊性的铝合金钎焊板。一种铝合金钎焊板(1)，形成为在心材(2)的一个面上设有钎焊材(3)的双层结构，其特征在于，心材(2)含有0.6～1.0质量％的Si、0.6～1.0质量％的Cu、0.7～1.8质量％的Mn、0.1～0.7质量％的Mg、0.06～0.20质量％的Ti，其余部分由Al及不可避免的杂质构成，钎焊材(3)由含有3.0～12.0质量％的Si的铝合金构成，铝合金钎焊板(1)的板厚为0.6～1.4mm，心材(2)表面的{001}面的面积率为0.3以上。
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公开(公告)号：CN102251155B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110134644.6
申请日：2011-05-16
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B23K35/286 , B23K35/0233 , B23K2101/14 , B32B15/016 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/04 , C22F1/043 , C22F1/053 , F28F21/089 , Y10T428/12028 , Y10T428/12764
Abstract: 本发明提供一种铝合金钎焊板，即使是在芯材中添加Mg的情况下，也能够既维持钎焊后强度、钎焊性、成形性、耐腐蚀性等，又能够使耐熔蚀性提高。铝合金钎焊板，是在芯材的至少一侧的面，包覆有Al-Si系或Al-Si-Zn系钎料的钎焊板，其特征在于，所述芯材含有Si：0.3～1.0质量％、Mn：0.6～2.0质量％、Cu：0.3～1.0质量％、Mg：0.15～0.5质量％、Ti：0.05～0.25质量％，余量由Al和不可避免的杂质构成，所述芯材内部的粒径低于0.5μm的Mg-Si系、Al-Mg-Cu系、Al-Cu-Mg-Si系金属间化合物的密度为10000个/mm2以上，或者粒径1.0μm以上的Mg-Si系、Al-Mg-Cu系、Al-Cu-Mg-Si系金属间化合物的密度低于5000个/mm2。
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公开(公告)号：CN117580967A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280045257.1
申请日：2022-06-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C21/06
Abstract: 本发明涉及磁盘用铝合金板、坯体和基片，含有Mg：1.0质量％以上且6.5质量％以下、和Cr：0.10质量％以上且0.30质量％以下，并满足Si：0.20质量％以下、和Cu：1.00质量％以下，并含有Fe：1.70质量％以下、Mn：1.5质量％以下和Ni：2.7质量％以下之中一种以上，余量包含Al和杂质，在距表面的板厚的3～11％的深度区域，从表面到板厚中心方向的化合物数梯度为－400个/μm以上。
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公开(公告)号：CN113614264A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080019867.5
申请日：2020-02-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种耐冲击性和Ni－P镀膜表面的平滑性优异的磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片。本发明的磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片，以规定量含有Mg、Cr，并有Cu、Zn、Mn、Fe、Si在规定量以下(或低于规定量)，余量由Al和不可避免的杂质构成，并规定了Mg－Si系金属间化合物的最大长度。
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