公开(公告)号：CN102081997A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010225071.3

申请日：2010-07-05

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立卷线株式会社

Inventor： 本田佑树 ,  阿部富也 ,  菊池英行 ,  日野大辅

IPC: H01B7/04 ,  H01B17/62 ,  H01B3/30 ,  C09D179/08

CPC classification number: C09D179/08 ,  H01B3/305 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种绝缘电线，该电线是一种即使设置在导体上的绝缘包覆层仅由绝缘膜形成也具有高局部放电起始电压的绝缘电线。在导体周围所形成的绝缘包覆层中形成绝缘膜，并且该绝缘膜是通过涂布·烘烤具有3个以上芳香环的2价芳香族二胺类所生成的介电常数低的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料而形成的。

公开(公告)号：CN101819824A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200910265687.0

申请日：2009-12-30

Applicant: 日立卷线株式会社 ,  日立电线株式会社

Inventor： 高野雄二 ,  菊池英行 ,  花田孝彦 ,  浅野健次 ,  阿部富也 ,  濑户川晃

IPC: H01B7/00 ,  H01B7/02 ,  H01B7/18 ,  H01B3/30

CPC classification number: H01B3/306

Abstract: 本发明提供一种绝缘电线，其具有优异的线圈插入性的同时，没有覆膜的污浊或外观不良。在导体(2)的外周形成至少含有润滑剂的润滑层(4)的绝缘电线中，润滑层(4)的以A1和A2所表示的吸光度比A1/A2为0.06以上0.12以下，其中，A1表示通过对所述润滑层的表面进行傅里叶变换红外光谱分析而得到的相对于碳-氢间收缩振动的吸光度，A2表示通过对所述润滑层的表面进行傅里叶变换红外光谱分析而得到的相对于苯环骨架振动的吸光度。

公开(公告)号：CN101691442A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200910002822.2

申请日：2009-01-24

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 井上隆 ,  藤本宪一朗 ,  濑川健太郎 ,  阿部富也 ,  木村一史

IPC: C08L67/02 ,  C08L23/00 ,  C08L53/02 ,  H01B3/42

CPC classification number: C08L67/02 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/0884 ,  C08L53/025 ,  Y10T428/2927 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06

Abstract: 提供不会使热处理后的聚酯树脂尤其是PBT树脂的机械性能尤其是延伸特性降低的耐热性树脂组合物及应用该树脂组合物的绝缘电线。该耐热性树脂组合物是通过捏合聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和与其不同的成分而形成，该树脂组合物按照在JISK7244-4中规定的动态粘弹性测定法测得的tanδ曲线的β缓和峰要比由聚对苯二甲酸丁二醇酯单体形成的组合物的β缓和峰位于低温侧，上述不同成分以1μm以下粒子的状态分散在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂相中。

公开(公告)号：CN101519536A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910118075.9

申请日：2009-02-27

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 加藤善久 ,  本田裕树 ,  阿部富也 ,  三轮崇夫

IPC: C08L101/12 ,  C08L33/02 ,  C08J9/28 ,  H01B3/44 ,  H01B11/18 ,  H01B13/20

CPC classification number: C08J9/0061 ,  C08J9/28 ,  C08J2201/0504 ,  C08J2471/00 ,  H01B3/427 ,  H01B3/447 ,  H01B7/288

Abstract: 本发明提供一种含有含水吸水性聚合物的树脂组合物，其对环境友好并容易制造多孔物。本发明的含有含水吸水性聚合物的树脂组合物是使预先吸水膨润的吸水性聚合物分散于液态交联固化型树脂组合物的树脂组合物，其中，所述吸水性聚合物的吸水膨润前的平均粒径为10μm以下，吸水性聚合物的吸水量为10～100g/g。

公开(公告)号：CN102533197B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201110393373.6

申请日：2011-12-01

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  桑原孝介 ,  阿部富也 ,  小松广明 ,  村上贤一

IPC: C09J171/12 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B37/06

CPC classification number: C09J171/00 ,  B32B3/18 ,  B32B7/12 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B37/12 ,  B32B37/142 ,  B32B2307/202 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/3417 ,  C08L39/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/29

Abstract: 本发明提供一种保存稳定性、耐热性、可靠性、粘合性优良的，也可在低温下粘合的粘合剂组合物、采用它的粘合膜与布线膜。本发明的粘合剂组合物，其特征在于，相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中含多个马来酰亚胺基的熔融温度为160℃以下、200℃时的凝胶化时间为180～350秒的马来酰亚胺化合物或/及熔融温度为160℃以下、250℃时的凝胶化时间为110～150秒的马来酰亚胺化合物10～100重量份。本发明公开了该粘合材料组合物在基材膜上涂布而成的耐热粘合膜及以该耐热粘合膜夹持导体布线层的布线膜。

公开(公告)号：CN102382382B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201110235964.0

申请日：2011-08-11

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  桑原孝介 ,  堆信仁 ,  阿部富也

IPC: C08L25/04 ,  C08L71/12 ,  C09J7/02 ,  C09J125/04 ,  C09J171/12 ,  H01B7/17 ,  B32B27/08 ,  B32B7/12

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08G18/4879 ,  C08G18/73 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/792 ,  C08K5/29 ,  C08L71/126 ,  C08L75/04 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24959 ,  C08L25/02

Abstract: 本发明的课题在于得到和基材膜、导体配线的粘合力优良、并且相对介电常数、介电损耗角正切低的热塑性树脂组合物。还提供使用所述热塑性树脂组合物的粘合膜、配线膜。所述热塑性树脂组合物的特征在于，包含结构中具有羟基、且具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物、和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物，或者具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物和结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物的反应生成物、和氢化苯乙烯系弹性体。

公开(公告)号：CN102682884A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210052298.1

申请日：2012-03-01

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 本田佑树 ,  阿部富也 ,  锅岛秀太 ,  菊池英行

IPC: H01B7/02

CPC classification number: C08K3/36 ,  H01B3/305 ,  H01B7/0291

Abstract: 本发明的课题是提供无论放置电气设备的环境因素如何变化均具有与以往同等或高于以往的耐局部放电性的绝缘电线。作为解决本发明课题的方法的本发明涉及的绝缘电线的特征在于，其是在导体的外周形成有多层绝缘被膜的绝缘电线，所述多层绝缘被膜具有至少2层，所述2层即分散有无机材料微粒的第1绝缘被膜、和设置在所述第1绝缘被膜的内侧且相对介电常数低于上述第1绝缘被膜的第2绝缘被膜。

公开(公告)号：CN102229740A

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN201110159678.0

申请日：2008-01-17

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 井上隆 ,  藤本宪一朗 ,  濑川健太郎 ,  木村一史 ,  阿部富也

IPC: C08L67/02 ,  C08L53/02 ,  C08L23/08 ,  H01B7/02

CPC classification number: C08L67/02 ,  C08L23/06 ,  C08L25/00 ,  C08L35/06 ,  Y10T428/294 ,  C08L2666/06

Abstract: 本发明提供一种聚酯树脂组合物以及使用其的绝缘电线，该聚酯树脂组合物能够抑制聚酯树脂，特别是PBT树脂由于热处理所引起的结晶化，并且不会降低热处理后的机械特性。本发明提供的聚酯树脂组合物是将PBT树脂、苯乙烯系弹性体和聚烯烃组合物组合来使用，是以其组成比各自为50～80重量％、10～30重量％、10～30重量％的比例来构成的。

公开(公告)号：CN102214495A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110054164.9

申请日：2011-03-04

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 石川大 ,  阿部富也

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/14 ,  B22F1/02 ,  C23C24/00

CPC classification number: H01B1/02 ,  B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  B22F2999/00 ,  C23C8/34 ,  Y10S977/775 ,  Y10S977/777 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2993 ,  B22F1/0018 ,  B22F2303/01 ,  B22F2301/255

Abstract: 本发明为导电性金属糊用金属微粒子以及导电性金属糊和金属膜。提供一种能够在低温下且短时间内烧成、而且与基材的密合性优异的金属微粒子。该金属微粒子是金属微粒子的表面被保护剂被覆的导电性金属糊用金属微粒子，通过来自于外部的热源进行烧成时，外部热源温度在200℃～300℃的范围内，每单位质量(g)的金属微粒子产生500J以上的热量。

公开(公告)号：CN101230185B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200810003656.3

申请日：2008-01-17

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 井上隆 ,  藤本宪一朗 ,  濑川健太郎 ,  木村一史 ,  阿部富也

IPC: C08L67/03 ,  C08K5/29 ,  H01B7/17 ,  C08L25/04 ,  C08L23/02

CPC classification number: C08L67/02 ,  C08L23/06 ,  C08L25/00 ,  C08L35/06 ,  Y10T428/294 ,  C08L2666/06

Abstract: 本发明提供一种聚酯树脂组合物以及使用其的绝缘电线，该聚酯树脂组合物能够抑制聚酯树脂，特别是PBT树脂由于热处理所引起的结晶化，并且不会降低热处理后的机械特性。本发明提供的聚酯树脂组合物是将PBT树脂、苯乙烯系弹性体和具有缩水甘油基的化合物或聚烯烃组合物组合来使用，是以其组成比各自为50～80重量％、10～30重量％、10～30重量％的比例来构成的。