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31.

实用新型
高频模块和通信装置有权

公开(公告)号：CN214507063U

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202120370184.6

申请日：2021-02-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本直也

IPC: H04B1/40

Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：功率放大器(11)；电感器(12)，其连接于用于向功率放大器(11)提供电源电压的电源端子(130)与功率放大器(11)之间；电容器(13)，其连接于电感器(12)及电源端子(130)之间的节点(14)与地之间；模块基板(70)，其具有彼此相向的主面(71)和主面(72)；以及配置于主面(72)的多个柱电极(90)，其中，电感器(12)配置于主面(71)或模块基板(70)的内部，功率放大器(11)和电容器(13)中的至少一方配置于主面(72)。

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