公开(公告)号：CN114750411A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202210677891.9

申请日：2022-06-16

Applicant: 季华实验室

Inventor： 王法衡 ,  伍言龙 ,  刘亚雄 ,  覃利娜 ,  张清贤 ,  石振明 ,  马广才 ,  李家振 ,  杨蒙蒙 ,  陈旭

IPC: B29C64/386 ,  B29C64/40 ,  B29C64/379 ,  B29C64/20 ,  B29C64/129 ,  B33Y50/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00

Abstract: 本申请公开了一种材料挤出式3D打印方法，涉及增材制造技术领域，所述材料挤出式3D打印方法包括以下步骤：分别制备支撑材料以及打印浆料，打印浆料为无机非金属树脂基浆料或金属粉末树脂基浆料，以使得打印浆料悬浮于支撑材料中，打印浆料的固含量大于或等于40%；将支撑材料装入容器中，并将装有支撑材料的容器放置于打印平台上；通过3D打印机，基于预设的目标设计模型，在容器中的支撑材料中，挤出打印浆料；根据支撑材料的透光性确定目标固化处理方式，按照目标固化处理方式，对打印浆料进行固化处理，得到目标模型。本申请解决了现有技术材料挤出式3D打印对打印材料的限制导致打印材料性能较差的技术问题。