公开(公告)号：CN108649041B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201810336841.8

申请日：2018-04-16

Applicant: 复旦大学

Inventor： 陈琳 ,  王天宇 ,  何振宇 ,  孙清清 ,  张卫

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明属于半导体技术领域，具体为一种基于复合互连衬底的芯片封装结构及其方法。本发明的芯片封装结构，包括：具有上下两个凹槽的基板；芯片贴合在底部凹槽中；顶部凹槽中注入有塑模材料；第一引线柱若干根，分设于基板底部凹槽内侧；第二引线柱若干根，分设于芯片四周，第一引线柱与第二引线柱一一对应，且两者贴合；以及封装用光学玻璃。本发明通过带有凹槽的基板将芯片黏合至底部凹槽中，所得结构相比传统的四方无引脚扁平封装可减少25%的体积；利用铜柱作为接合垫取代传统的引线框架，使基板制造与成型在一步工艺完成，从而满足高密度封装要求；本发明制作成本较低，比晶圆级封装和3D封装更具实际应用价值。

公开(公告)号：CN109273468A

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：CN201811033738.2

申请日：2018-09-05

Applicant: 复旦大学

Inventor： 陈琳 ,  何振宇 ,  孙清清 ,  张卫

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明属于半导体技术领域，具体为一种三维硅通孔结构CMOS图像传感器及其制备方法。本发明方法包括：在制作在硅衬底上的CMOS图像传感器芯片层的周围形成作为支架的聚合物腔壁；将聚光源玻璃与聚合物腔壁上表面相互粘合，形成空气腔；将硅衬底减薄处理至预设厚度，并进行应力消除；在硅衬底上形成浅沟槽和通孔，制作电极；将聚光源玻璃和彩色滤光片进行粘合；制作硅通孔插入层；将CMOS图像传感器芯片层和硅通孔插入层进行互连。本发明能够快速高效地实现三维封装集成；本发明通过聚合物来支撑粘合聚光源玻璃层形成空气腔，能够有效保护CMOS图像传感器；器件能够在小尺寸的情况下提高对光的吸收能力，从而提高灵敏度。

公开(公告)号：CN115084249A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210609915.7

申请日：2022-05-31

Applicant: 复旦大学

Inventor： 孟佳琳 ,  王天宇 ,  何振宇 ,  陈琳 ,  孙清清 ,  张卫

IPC: H01L29/43 ,  H01L29/49 ,  H01L29/51 ,  H01L29/78 ,  H01L29/786 ,  H01L21/34 ,  H01L21/445 ,  G06N3/063

Abstract: 本发明公开一种柔性二维铁电神经突触晶体管及其制备方法。该柔性二维铁电神经突触晶体管包括：柔性衬底；栅极，其为有机导电聚合物薄膜，形成在所述柔性衬底上；栅介质层，其为有机铁电聚合物薄膜，形成在所述栅极上；沟道，其为二维半导体薄膜，形成在所述栅介质层上；源极和漏极，其为有机导电聚合物薄膜，形成在所述沟道两侧，在不同弯折状态下实现神经突触特性模拟，获得稳定的神经突触短时程可塑性，用于高度耐弯曲的可穿戴神经形态计算电子设备。

公开(公告)号：CN110265547B

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN201910512415.X

申请日：2019-06-13

Applicant: 复旦大学

Inventor： 陈琳 ,  王天宇 ,  何振宇 ,  孙清清 ,  张卫

IPC: H01L45/00 ,  H01L27/24

Abstract: 本发明属于半导体技术领域，具体为一种基于CMOS后端工艺的柔性3D存储器的制备方法。本发明包括以下步骤：提供柔性衬底；利用硬掩膜，采用低温溅射方法生长第一电极；在第一电极上形成阻变功能层；利用硬掩膜，采用低温溅射方法生长第二电极；在第二电极上形成阻变功能层；交替重复上述两步骤，形成具有多层阻变功能层的柔性3D存储器，其中，位于各层的第一电极的位置不相重叠，位于各层的第二电极的位置不相重叠，并且位于顶层的第二电极形成后，不再形成阻变功能层。本发明简化了工艺过程，降低了成本；制备过程全采用CMOS后端生产工艺，为柔性3D存储器的进一步发展应用提供基础。

公开(公告)号：CN108649041A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810336841.8

申请日：2018-04-16

Applicant: 复旦大学

Inventor： 陈琳 ,  王天宇 ,  何振宇 ,  孙清清 ,  张卫

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明属于半导体技术领域，具体为一种基于复合互连衬底的芯片封装结构及其方法。本发明的芯片封装结构，包括：具有上下两个凹槽的基板；芯片贴合在底部凹槽中；顶部凹槽中注入有塑模材料；第一引线柱若干根，分设于基板底部凹槽内侧；第二引线柱若干根，分设于芯片四周，第一引线柱与第二引线柱一一对应，且两者贴合；以及封装用光学玻璃。本发明通过带有凹槽的基板将芯片黏合至底部凹槽中，所得结构相比传统的四方无引脚扁平封装可减少25%的体积；利用铜柱作为接合垫取代传统的引线框架，使基板制造与成型在一步工艺完成，从而满足高密度封装要求；本发明制作成本较低，比晶圆级封装和3D封装更具实际应用价值。