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公开(公告)号：CN102782856A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180011564.X
申请日：2011-02-04
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L29/12
CPC classification number: H01L27/0688 , H01L29/1606 , Y10S977/755
Abstract: 一种三维（3D）集成电路（IC）结构包括：形成在衬底上的第一石墨烯层；利用所述第一石墨烯层形成的一个或多个有源器件的第一层级；形成在所述一个或多个有源器件的第一层级上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的第二石墨烯层；以及利用所述第二石墨烯层形成的一个或多个有源器件的第二层级，所述一个或多个有源器件的第二层级与所述一个或多个有源器件的第一层级电气互连。
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