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公开(公告)号：CN111171311B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010127478.6
申请日：2020-02-28
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明涉及高分子材料制备技术领域，尤其涉及一种结晶型含氟聚芳醚及其制备方法。本发明提供的制备方法，包括以下步骤：在氩气气氛下，依次将有机溶剂、4,4’‑二羟基二苯醚或对苯二酚和碱金属成盐剂混合后，加入带水剂，进行第一升温，发生成盐反应后，降至室温，加入十氟联苯后，进行第二升温，发生聚合反应，得到所述结晶型含氟聚芳醚。本发明通过引入刚性链段利用其链段的规则排布诱导结晶型含氟聚芳醚的形成，制备方法简单，可以满足工业化需求。根据实施例的记载，本发明制备得到的结晶型含氟聚芳醚的结晶度≥20％。
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公开(公告)号：CN110183647B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910525267.5
申请日：2019-06-18
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种碳纳米管/聚醚酮复合材料及其制备方法和应用，属于聚合物领域。本发明提供的碳纳米管/聚醚酮复合材料包括聚醚酮和分散在聚醚酮中的碳纳米管；本发明通过在聚醚酮中添加双酚芴，使得聚醚酮具有独特的结构，有利于与原位添加的碳纳米管之间形成较强的π‑π键，通过π‑π堆积作用，使碳纳米管能够均匀分散在聚醚酮中，有效改善了碳纳米管与聚醚酮基体树脂的界面相容性，提高了复合材料的机械性能和耐磨性能。
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公开(公告)号：CN109851731B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910003385.X
申请日：2019-01-03
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及复合材料领域，尤其涉及一种改性碳纳米管及其制备方法和聚醚醚酮复合材料及其制备方法。本发明提供的改性碳纳米管含有4,4'‑二氟二苯甲酮接枝物，具有与合成聚醚醚酮相同的单体结构，使得本发明提供的改性碳纳米管能够参与到聚醚醚酮的制备过程中，进而形成改性碳纳米管修饰的聚醚醚酮复合材料。本发明提供的改性碳纳米管热稳定性较好，可达420℃。本发明还提供了由上述改性碳纳米管修饰得到的聚醚醚酮复合材料，本发明通过采用改性碳纳米管对聚醚醚酮进行修饰，有效提高了聚醚醚酮复合材料的力学性能和摩擦性能，拉伸和弯曲强度分别升高到120MPa和140MPa，复合材料的耐磨性提高一倍。
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公开(公告)号：CN110156981A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910525196.9
申请日：2019-06-18
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种聚醚酮聚合物及其制备方法和应用，属于聚合物领域。本发明提供的聚醚酮聚合物通过添加双酚芴，有效提高了聚醚酮聚合物的机械性能。本发明还提供了上述聚醚酮聚合物的制备方法，将4,4'-二氟二苯甲酮、双酚芴、对羟基二苯甲酮、催化剂、脱水剂和反应溶剂混合，得到反应原料；所述催化剂包括碳酸钾和碳酸钠中的一种或两种；将所述反应原料依次进行共沸脱水、排除脱水剂和聚合反应，得到聚醚酮聚合物。本发明还提供了上述聚醚酮聚合物作为热塑性高分子材料的应用。
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公开(公告)号：CN120040942A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202510407324.5
申请日：2025-04-02
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于3D打印材料技术领域，具体涉及一种层间增强复合材料及其制备方法和作为3D打印材料的应用。本发明通过在聚芳醚酮中引入共聚基团，使得聚芳醚酮具有独特的分子结构，可以在结晶过程中与醚酮链段的折叠形成竞争，使得原位共聚聚芳醚酮较聚醚醚酮或聚醚酮体系具有更慢的结晶速率，提高了3D打印制品相邻熔融丝的愈合时间，更长的愈合时间有效地改善了层间强度，实现层间增强效果，作为3D打印材料得到的3D打印制品的层间性能良好，拉伸强度在120～130MPa，层间拉伸强度在20～30MPa，应用范围更广泛。本发明提供的层间增强复合材料熔点更低，加工性能和力学性能良好，同时耐高温性能良好，综合性能优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116554460A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310769081.0
申请日：2023-06-28
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用。本发明所述耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物能够在320～350℃时发生交联反应，形成一定的交联网络，提高了聚醚醚酮树脂的高温模量。同时，交联后的聚合物仍保留一定的结晶度和热焓值，使其仍具备与PEEK这类半结晶聚合物相近的高强度、耐溶剂性和热稳定性等性能。此外所述可交联结晶型耐高温联苯型聚芳醚酮聚合反应温度低、反应条件相比于现有聚醚醚酮聚合反应温度，后处理简单，能够降低成本拓宽应用。
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公开(公告)号：CN116515101A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310621763.7
申请日：2023-05-30
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明提供了一种半结晶型联苯共聚聚醚醚酮树脂及其制备方法，涉及聚醚醚酮高分子材料技术领域。本发明提供的半结晶型联苯共聚聚醚醚酮树脂由4,4’‑二氟二苯甲酮、联苯二酚和双酚单体聚合得到，所述双酚单体包括双酚芴和/或酚酞；所述4,4’‑二氟二苯甲酮、联苯二酚和双酚单体的摩尔比为1：(0.6～0.7)：(0.3～0.4)。本发明通过分子设计，成功开发了耐高温、易加工且机械性能优异的半结晶型联苯共聚聚醚醚酮树脂，并且所述联苯共聚聚醚醚酮树脂是在环丁砜体系中低温聚合，且省略了后处理步骤，降低了生产成本。本发明在提高聚芳醚酮耐高温性能的同时改善了其加工性能并降低了成本，有利于拓宽聚芳醚酮的应用范围和领域。
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公开(公告)号：CN114644829B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210304936.8
申请日：2022-03-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用，属于聚合物基电介质材料技术领域。由聚芳酰胺和聚醚酰亚胺制得，本发明通过将具有氢键的芳香族聚酰胺(聚芳酰胺)与聚醚酰亚胺进行共混，利用聚芳酰胺与PEI中的羰基形成氢键作用来限制PEI基体的β‑松弛，从而改善PEI基复合材料的高温储能性能，本发明提供的聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料是一种全有机共混电介质材料，显著抑制了PEI高温下的β‑松弛，降低了高温下的漏导电流和能量损耗，并且同时具备高击穿强度、高能量密度以及高充放电效率等优势，能够满足现在及未来对高温聚合物电介质储能材料的需求。
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公开(公告)号：CN114805789B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210559558.8
申请日：2022-05-23
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40 , B29C64/118 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明涉及3D打印材料技术领域，提供了一种3D打印聚醚醚酮层间增强材料及其制备方法和3D打印成型方法。本发明提供的3D打印聚醚醚酮层间增强材料为层间增强单体、共轭基团单体、对苯二酚和4,4'‑二氟二苯甲酮的四元共聚物，其中共轭基团单体的引入能够增加分子链间的物理缠结作用，维持材料本体机械强度；层间增强单体的加入能够起到降低结晶速率、增加层间愈合时间的作用，进而能够有效提升聚醚醚酮材料的层间粘结强度。同时，本发明提供的3D打印聚醚醚酮层间增强材料粘度适宜，且具有较高的强度和熔点，耐高温性能好，在3D打印领域中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114805789A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210559558.8
申请日：2022-05-23
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40 , B29C64/118 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明涉及3D打印材料技术领域，提供了一种3D打印聚醚醚酮层间增强材料及其制备方法和3D打印成型方法。本发明提供的3D打印聚醚醚酮层间增强材料为层间增强单体、共轭基团单体、对苯二酚和4,4'‑二氟二苯甲酮的四元共聚物，其中共轭基团单体的引入能够增加分子链间的物理缠结作用，维持材料本体机械强度；层间增强单体的加入能够起到降低结晶速率、增加层间愈合时间的作用，进而能够有效提升聚醚醚酮材料的层间粘结强度。同时，本发明提供的3D打印聚醚醚酮层间增强材料粘度适宜，且具有较高的强度和熔点，耐高温性能好，在3D打印领域中具有广阔的应用前景。
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