公开(公告)号：CN103534370B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280023476.6

申请日：2012-08-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松尾亮佑 ,  金子洋

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/10 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供一种弯曲加工性、保证应力、导电性、及耐应力缓和特性优异、适于以EV、HEV为中心的车载零件及周边基础构造或太阳光发电系统等的引线框架、连接器、端子材料等的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有0.1～0.8mass%的Cr、以及合计为0.01～0.5mass%的选自由下述添加元素组1及下述添加元素组2组成的组中的至少一种元素，剩余部分由铜与不可避免的杂质构成，于电子背向散射衍射测定中的压延面的结晶方位分析中，具有自Cube方位{001}＜100＞偏移15°以内的方位的晶粒的面积率为3%以上，且晶界中的重合晶界Σ3的比率为20%以上。添加元素组1：选自由Mg、Ti及Zr组成的组中的至少一种，合计为0.01～0.5mass%；添加元素组2：选自由Zn、Fe、Sn、Ag、Si及P组成的组中的至少一种，合计为0.005～0.5mass%。

公开(公告)号：CN101952465B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200980103736.9

申请日：2009-01-30

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原邦照 ,  松尾亮佑 ,  江口立彦

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  H01B1/026 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/202 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.2～2质量％的Co、0.05～0.5质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其晶粒直径为3～35μm，且含有Co和Si两者的析出物的尺寸为5～50nm，导电率为50％IACS以上，且拉伸强度为500MPa以上，弯曲加工性(R/t)为2以下。

公开(公告)号：CN101952465A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200980103736.9

申请日：2009-01-30

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原邦照 ,  松尾亮佑 ,  江口立彦

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  H01B1/026 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/202 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.2～2质量％的Co、0.05～0.5质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其晶粒直径为3～35μm，且含有Co和Si两者的析出物的尺寸为5～50nm，导电率为50％IACS以上，且拉伸强度为500MPa以上，弯曲加工性(R/t)为2以下。