一种低熔点Sn-Zn-Bi-Mg系无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106825979B

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201710004538.3

    申请日:2017-01-04

    Abstract: 本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料,其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素,余量为锡。所述制备方法包括以下步骤:1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装,真空度在5Pa以下,然后冲入氩气;2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理,热处理温度为400~600℃,保温时间至少24h以上,冰水淬火,再真空封装后在100~150℃下退火,即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比,本发明研制的焊料成本低廉,熔点低等优点。

    一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106825979A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710004538.3

    申请日:2017-01-04

    Abstract: 本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料,其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素,余量为锡。所述制备方法包括以下步骤:1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装,真空度在5Pa以下,然后冲入氩气;2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理,热处理温度为400~600℃,保温时间至少24h以上,冰水淬火,再真空封装后在100~150℃下退火,即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比,本发明研制的焊料成本低廉,熔点低等优点。

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