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公开(公告)号：CN101665009A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910042337.8
申请日：2009-09-01
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司 , 珠海比昂电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种结构简单紧凑、精度高、安全性好的液压冲床。该液压冲床包括机架(1)、液压缸(2)、液压装置(3)和PLC控制电路，所述机架(1)是由两侧的侧板(4)、上部的顶台(5)和底部的工作台板(6)组成的一个框架结构，所述液压缸(2)固定设置在所述顶台(5)的顶部，液压缸(2)的活塞轴(8)与位于下部的活动台板(7)连接，活动台板(7)还固定设置有至少两根导向轴(9)，所述导向轴(9)向上穿过所述顶台(5)并与所述顶台(5)滑动连接；在上述框架结构两侧设置有包括红外发射器(10)和红外接收器(11)的安全感应装置，实现安全操作。本发明广泛应用于对塑性材料的机械加工领域。
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公开(公告)号：CN211240334U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922079555.0
申请日：2019-11-27
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开并提供了一种感光膜塞孔板,包括PCB基板，所述PCB基板上设置有通孔，在所述PCB基板的一面上贴有感光膜，且所述感光膜覆盖住所述通孔，所述通孔内挤压有所述感光膜。所述感光膜塞孔板的结构简单、后续塞孔效果好、生产流程简单、易操作。本实用新型采用树脂感光膜进行塞孔，在PCB板上单面贴膜后使用真空压膜热滚压，使孔周围的感光膜被挤入孔内，然后从反面曝光，使被挤入孔内的感光膜被曝光，然后使用阻焊显影机进行显影，把除孔内以外未被曝光的感光膜显影掉，孔内的感光膜则会保留，达到塞孔的目的；再使用对板涨缩影响较小的针刷磨板机将孔口轻微的树脂残留磨平，经过后续的二次黑孔镀铜及线路蚀刻等工序形成盘中孔结构。本实用新型应用于PCB板塞孔的技术领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211240256U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922079685.4
申请日：2019-11-27
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种FPC多层板传压结构，旨在提供一种可以解决多层板传压靠近板边区域压不实的问题，使得多层板生产可以顺利进行的多层板传压结构。本实用新型包括上压机热盘、下压机热盘，上铁板、下铁板、上高温缓冲层、下高温缓冲层、第一镜面钢板、第二镜面钢板、第三镜面钢板、第一离型膜、第二离型膜、第三离型膜、第四离型膜，第一离型膜和第二离型膜之间以及第三离型膜和第四离型膜之间均设置有工装，工装呈平板状,工装内设有与多层板相适配的放置孔。本实用新型应用于多层板传压制作的技术领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN213880406U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202023189349.4
申请日：2020-12-26
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开并提供了一种多线路薄铜箔FPC，可以很好解决这类W/S较小的FPC制造问题，并且回避了技术壁垒以及具有好的可靠性，具有较高合格率。本实用新型包括PI基材，所述PI基材上开设有若干个通孔，所述PI基材的表面和所述通孔的孔壁上均包覆有导电层，所述导电层上叠合有镀铜层。本实用新型可应用于FPC的技术领域。
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公开(公告)号：CN207438119U
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201720217896.8
申请日：2017-03-08
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种提高生产率的FPC钢片结构及专用设备，其中一种提高生产率的FPC钢片结构包括至少一个模块，每一个模块均包括至少一钢片组和至少一条连接条；每一钢片组均设有若干相间而设的钢片；每一条连接条均设于至少一钢片组旁，且钢片组中的每一钢片均通过至少一连接件与连接条连接。本实用新型具有结构简单，成本低，能够大幅提高工作效率，质量稳定的优点。
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公开(公告)号：CN213880456U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202023007674.4
申请日：2020-12-15
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本实用新型旨在提供一种结构简单、热压效率高并且能够满足高温压制需求的用于LCP‑FPC板高温压制的辅料模块。本实用新型包括上层辅料模件和下层辅料件，所述上层辅料模件和所述下层辅料件对称设置在LCP‑FPC板的上下两侧，所述上层辅料模件和所述下层辅料件均包括承载盘、总钢板、第一金属箔、第二金属箔、第一离型膜以及覆型膜，所述承载盘设置在热压台面上，所述总钢板设置在所述承载盘上，所述第一金属箔设置在所述总钢板上，所述覆型膜设置在所述第一金属箔上，所述第二金属箔设置在所述覆型膜上，所述第一离型膜设置在所述第二金属箔上。本实用新型应用于FPC生产技术领域。
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公开(公告)号：CN213880455U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202023003282.0
申请日：2020-12-15
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型旨在提供一种新型组合式多层板及其生产工艺。本实用新型包括由下至上依次叠合的第一层覆铜板、第二层覆铜板以及第三层覆铜板，所述第一层覆铜板上设置有实心圆，所述第二层覆铜板上设置有第一通孔与第一圆铜环，所述第一通孔的直径大于所述实心圆的直径，所述第一圆铜环的内径大于所述第一通孔的直径，所述第一通孔与所述第一圆铜环均与所述实心圆同心设置，所述第三层覆铜板上设置有第二通孔与第二圆铜环，所述第二通孔的的直径大于所述第一圆铜环的外径，所述第二通孔与所述第二圆铜环均与所述实心圆同心设置。本实用新型应用于电路板生产技术领域。
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公开(公告)号：CN213880413U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202023175841.6
申请日：2020-12-25
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/14
摘要： 本实用新型旨在提供一种制造方便、生产周期短且能够有效保证合格率的多层电路板。本实用新型包括两张外层板，两张所述外层板内叠合有至少一张内层板，所述内层板和两张所述外层板上均设置有第一销钉孔和第二销钉孔，所述内层板和两张所述外层板上的所述第一销钉孔同心，所述内层板和两张所述外层板上的所述第二销钉孔同心，所述外层板与所述内层板之间设置有第一粘接层，所述外层板包括相叠合的外基材和外铜箔，所述外基材与所述第一粘接层叠合，所述内层板包括内基材和叠合在所述内基材上下端面的上铜箔和下铜箔，所述上铜箔和所述下铜箔均与所述第一粘接层叠合。本实用新型可应用于电路板的技术领域。
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公开(公告)号：CN211240368U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922078049.X
申请日：2019-11-27
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开并提供了一种LCP-FPC多层预固板,能有效解决LCP-FPC多层板组合后点烫预固定结合力差的难题，使得生产可以顺利进行。本实用新型包括单面板和双面板；所述单面板包括顶面铜箔和第一LCP介质层，所述顶面铜箔设置在所述第一LCP介质层上面；所述双面板包括内层线路层、第二LCP介质层和底面铜箔，所述内层线路层和所述底面铜箔分别位于所述第二LCP介质层的上面和下面；所述第一LCP介质层贴合在所述内层线路层的上面，所述内层线路层的废料边上设有若干个铜皮掏空区。本实用新型应用于LCP-FPC多层板组合预固定的技术领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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