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公开(公告)号：CN105506442A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610024508.4
申请日：2016-01-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种Si-Mn合金化耐磨球铁磨球及其制备方法，属于铸造技术领域。采用质量分数为88.3-89.6％的Q12球墨铸铁用生铁、4.0-4.3％氮化锰铁、2.0-2.5％硅铁、0.65-0.80％增碳剂、1.2-1.4％碳素铬铁、0.7-0.9％硅钙钡合金、1.00-1.15％铜镁合金、0.30-0.45％钛铁、0.009-0.012％金属锑、0.20-0.25％硼铁和0.12-0.14％金属铝配料，电炉熔炼，金属型浇注成磨球，随后进行喷雾淬火和回火处理，获得力学性能高和磨耗低的耐磨球铁磨球。
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公开(公告)号：CN101624680B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200910091186.5
申请日：2009-08-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于离心铸造含硼高速钢复合轧辊的中间层材料，其化学组成成分以质量百分比表示为：2.2～2.5C，1.8～2.2Si，0.3～0.6Mn，0.08～0.15Ti，0.06～0.18Ce，0.03～0.06Mg，0.02～0.06Ca，0.03～0.08Ba，0.4～0.7Cu，0.03～0.08B，Mo＜0.15，V＜0.15，Co＜0.10，Nb＜0.10，W＜0.15，0.6～0.8Cr，且0.35＜V+Mo+Nb+Co+W＜0.55，余量为Fe和不可避免的微量杂质。用做离心铸造含硼高速钢复合轧辊的中间层，可与外层和辊芯实现良好的冶金结合，并使辊芯的硼含量降至0.003％以下，确保辊芯具有高强度和高韧性，消除了轧辊使用中断辊事故的发生。
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公开(公告)号：CN102534398B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201210003669.7
申请日：2012-01-06
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: Y02P10/216
Abstract: 一种含硼铁基合金耐磨材料及其制备方法，属于耐磨金属材料技术领域。其原材料的组成：高锰钢回炉料40-45％，硼铁3-5％，10-12％中碳铬铁、钛铁0.6-0.9％，硅钙钡合金1.2-1.5％，锆铁0.3-0.5％，含氮锰铁0.4-0.6％，Q235废钢37-42％。本发明耐磨材料利用电炉便可生产，采用钢包底部安装透气塞吹入氩气工艺和油冷淬火，本发明含硼铁基合金耐磨材料由马氏体、奥氏体、贝氏体和Cr7(C，B)3和Cr3(B，C)碳硼化合物组成，具有强度和硬度高，韧性和耐磨性好等特点，用于制造搅拌机衬板和破碎机锤头，具有很好的使用效果。
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公开(公告)号：CN101864250A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010194847.X
申请日：2010-05-28
Applicant: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 , 北京工业大学
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种适用于无铅焊料封装工艺的贴片胶及制备方法，属于电子封装用连接材料领域。这种贴片胶由下述物质按照一定的质量比组成：稀释剂8～21％，固化剂14～19％，触变剂4～10％，色料2～3％，填料15～30％，余量为环氧树脂。制备方法为：在行星动力混合机中按所述配方比例加入环氧树脂、稀释剂和触变剂混合搅拌成膏状物，用三辊研磨机研磨3遍，然后加入填料、颜料和固化剂等搅拌均匀，然后进行真空去泡处理，即得所示贴片胶。本发明的贴片胶用于表面封装中元器件的粘贴，具有良好的粘接性能和耐温性能，电气性能良好，固化时间短，制备方法简单，适用于高速点胶贴片和无铅焊料封装钎焊工艺温度，可以满足高端电子产品的封装用贴片胶需求。
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公开(公告)号：CN101773999A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN201010103400.7
申请日：2010-01-29
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22D11/18
Abstract: 本发明公开了一种铸钢轧辊的制备方法，首先在铸型的中心部位安装好浇铸管，浇铸管的上端直接与浇口杯相连，浇铸管的下端直接与底箱铸型中的砂型相连，浇铸管的上端开口，下端封闭，且在浇铸管下端开15～40个直径6mm～20mm圆孔。然后将熔炼好且成分符合要求的钢水浇入轧辊铸型，钢水浇铸过程中，钢水经浇口杯进入浇铸管，然后经浇铸管下端的圆孔而进入铸型型腔下端，钢水从下往上充型，直至铸型充满钢水，最后浇铸管也镶嵌在轧辊中心部位。本发明轧辊组织致密，夹杂物少，强度高，耐磨性好，使用寿命长，推广应用具有良好的经济效益。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN101462209A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200910076982.1
申请日：2009-01-16
Applicant: 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 , 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂属于表面封装用钎焊材料领域。目前，还没有专门针对低银SnAgCu系无铅焊膏配制的助焊剂。本发明助焊剂的组分及其质量百分比为：有机酸活化剂12～15％、有机溶剂20～25％、成膏剂3～5％、稳定剂0～3％、触变剂3～5％、表面活性剂2～4％、缓蚀剂3～6％、余量为改性松香。本发明助焊剂与低银SnAgCu无铅粉体配制而成的焊膏具有良好的印刷性能，印刷无塌陷、桥连、拉尖现象，可以满足高端产品表面封装要求。
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公开(公告)号：CN105698985B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201610083995.1
申请日：2016-02-06
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01L1/24
Abstract: 一种适用于大幅面平板玻璃物理钢化应力检测装置属于玻璃生产领域。该装置包括支撑系统、光源系统、起偏系统、承托/传动系统、检偏系统、成像/记录系统，其位置关系为自下而上布置；被检测试样是物理钢化平板玻璃；光源系统为面光源，在大于1.5m×2.5m的视域范围，光源的表面色温温差小于50K；具体的光源系统包括透明有机板，在透明有机板表面刻蚀不同直径的点，反射膜贴合已加工刻蚀点的透明有机板的下表面，LED灯带包围在透明有机板的四周。本发明检测建筑玻璃物理钢化安全性和自爆风险，保障了建筑玻璃的安全性，减少了破坏性检测损失，避免了传统检测方式的局部检测方式不足和应力测量值不准确的问题。
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公开(公告)号：CN105506442B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610024508.4
申请日：2016-01-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种Si‑Mn合金化耐磨球铁磨球及其制备方法，属于铸造技术领域。采用质量分数为88.3‑89.6％的Q12球墨铸铁用生铁、4.0‑4.3％氮化锰铁、2.0‑2.5％硅铁、0.65‑0.80％增碳剂、1.2‑1.4％碳素铬铁、0.7‑0.9％硅钙钡合金、1.00‑1.15％铜镁合金、0.30‑0.45％钛铁、0.009‑0.012％金属锑、0.20‑0.25％硼铁和0.12‑0.14％金属铝配料，电炉熔炼，金属型浇注成磨球，随后进行喷雾淬火和回火处理，获得力学性能高和磨耗低的耐磨球铁磨球。
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公开(公告)号：CN104084541B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410320539.5
申请日：2014-07-07
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 采用悬浮铸造制造铸件方法，属于铸造技术领域。先将悬浮剂加入到泡沫消失模中，并令其在泡沫消失模中均匀分布，悬浮剂加入量占浇入铸型中金属熔液质量分数的3.5～4.5％。悬浮剂由纯铁粉和稀土镁硅铁合金粉组成，纯铁粉和稀土镁硅铁合金粉的颗粒尺寸为0.5～1.5mm。采用本发明浇注的铸件，组织细小、致密，力学性能比普通铸造时大幅度提高。
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