公开(公告)号：CN103744014A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201310724722.7

申请日：2013-12-24

Applicant: 北京微电子技术研究所 ,  中国运载火箭技术研究院

Inventor： 陈雷 ,  周婧 ,  赵元富 ,  文治平 ,  齐畅 ,  刘泓 ,  武斌 ,  王硕 ,  李学武 ,  加春雷

IPC: G01R31/3181

Abstract: 本发明提供了一种SRAM型FPGA单粒子辐照试验测试系统及方法，该试验系统包括上位机、电流监测采集板和测试板；电流监控采集板包括电流监控采集FPGA、电流采集单元、供电模块和第一通信接口；测试板包括控制处理FPGA、刷新芯片、SRAM、配置PROM、存储PROM、第二通信接口及被测FPGA；上位机负责流程控制和数据处理；电流监控采集板负责测试板的上电、断电和监测测试FPGA电流；测试板负责处理上位机发送的命令并进行单粒子翻转、单粒子功能中断检测等工作。本发明使用刷新芯片代替现有辐照试验系统中的部分重配模块，可以更方便可靠地对被测芯片进行刷新；且本发明能够实现对触发器进行静态和动态翻转测试，结合两种方法可以得到更可靠的触发器翻转数据。

公开(公告)号：CN103592035A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310553201.X

申请日：2013-11-08

Applicant: 中国运载火箭技术研究院 ,  中国兵器工业集团第二一一研究所

Inventor： 武斌 ,  李志峰 ,  张力 ,  秦强 ,  林德健 ,  陈灏 ,  加春雷

IPC: G01J5/10 ,  G01T1/12

Abstract: 本发明属于红外探测器领域，具体涉及一种红外焦平面探测器组件剂量率试验方法。目的是对组件进行有效的剂量率辐射试验。该试验方法，包括如下步骤：组件敏感部位分析；预定剂量率并进行累积总剂量评估；选择合格的组件样品，进行光电性能测试；调试试验测试系统并粘贴剂量片；按预设剂量率对某个敏感部位进行辐照，测试工作电流、温度、输出波形；保持组件偏置状态，按先后顺序记录组件试验前、中、后三个时刻点的工作电流、工作温度和输出波形；获得辐照后器件的恢复时间；判断组件功能是否正常及是否为有效炮。该方法克服了剂量率辐射场有效区域的限制，避免了因辐照试验条件的不足，如辐射源有效辐射范围小或辐射剂量率不足够高等问题。

公开(公告)号：CN202240181U

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201120336363.4

申请日：2011-09-08

Applicant: 北京市半导体器件六厂 ,  中国运载火箭技术研究院 ,  陈文卿 ,  吴文俊 ,  张柏生

Inventor： 林德健 ,  徐怀建 ,  熊盛阳 ,  官岩 ,  彭磊 ,  邬文浩 ,  赵彦飞 ,  林雄辉 ,  武斌 ,  孙勇 ,  吴立强 ,  李艳如 ,  王腾研 ,  刘海龙

IPC: B23K35/00 ,  H01L23/488

Abstract: 本实用新型涉及一种应用于微电子封装技术的三层金属复合焊片，该复合焊片由三层金属结构复合构成，第一层和第三层均为银铜锡合金片，第二层为熔接设置在第一层银铜锡合金片和第三层银铜锡合金片之间的银片，银片分别与第一层的银铜锡合金片和第三层的银铜锡合金片的接合面相互熔接在一起。本实用新型所述的金属复合焊片用于玻璃封装二极管的芯片焊接，和微电子元件、半导体芯片与引线端之间的焊接，焊接牢固，提高了微电子元件封装的可靠性。