用于生产半导体衬底的方法

    公开(公告)号:CN1198020A

    公开(公告)日:1998-11-04

    申请号:CN98108876.7

    申请日:1998-03-27

    CPC classification number: H01L21/2007

    Abstract: 生产半导体衬底的方法,对第一衬底的表面阳极化形成多孔层;在多孔层表面和第一衬底与多孔层一侧相对侧的表面上同时形成半导体层;把多孔层表面上形成的半导体层的表面连接到第二衬底的表面上;在多孔层部分分离第一衬底和第二衬底使多孔层表面上形成的半导体层转换到第二衬底上,从而在第二衬底的表面上提供半导体层。这使得可以以低的成本生产半导体衬底,同时可很好地利用昂贵的衬底材料。

    使用烷基锌和含氧气体制备功能性氧化锌薄膜的方法

    公开(公告)号:CN1039449A

    公开(公告)日:1990-02-07

    申请号:CN89104710.7

    申请日:1989-05-25

    Inventor: 西田彰志

    Abstract: 一种具有高透光亲和低电阻的功能性氧化锌沉积薄膜,可以在约200℃的低温和在如玻璃这样廉价基片上制取,它通过在不同于成膜区间的区间用活化能活化一种原料气体而形成一种有助于形成沉积膜的前身,在不同于成膜区间,也不同于刚刚提及的区间的一个区间中,使用活化能活化一种原料气而形成一种能与前身化学反应的活性物质,并将前身和活性物质导入成膜区间,从而沉积一种膜,其中用于形成前身的原料气体是一种烷基锌化合物,而用于形成活性物质的原料是氧气或臭气或臭氧气体。

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