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公开(公告)号：CN101210077A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200610171284.6
申请日：2006-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08K5/3415 , C08L79/00 , C08L79/08 , C08L67/03 , C08L63/00 , H05K1/03 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08K5/36 , C08K3/22 , C08L47/00
Abstract: 本发明提供一种无卤耐高温组合物，包括：包含双马来亚酰胺与马来亚酰胺的混合物，双马来亚酰胺与马来亚酰胺的摩尔比为99∶1～50∶50；巴比士酸，混合物与巴比士酸的摩尔比为93∶7～80∶20；以及环氧树脂，其中(混合物与巴比士酸)对环氧树脂的重量比为5∶95～50∶50。将上述混合物以110～130℃反应约2～7小时，由此形成含马来亚酰胺改性的环氧树脂。由于该组合物的形成方法不需要额外的溶剂，因此可提供较佳的电子封装的完整性、较低的封装硬化制程温度、以及简化的制程。
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公开(公告)号：CN106146816B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510160207.X
申请日：2015-04-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08G63/685 , C08G63/78 , C08L67/04 , F21V9/45
Abstract: 本发明提供一种波长转换聚合物、其制法及包含其的波长转换装置。该聚合物具有如公式(I)所示的化学式：
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公开(公告)号：CN103165840B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201110456342.0
申请日：2011-12-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01M2/16 , H01M10/052
CPC classification number: H01M2/1673 , H01M2/1653 , H01M2/1686 , H01M2/348 , H01M10/052 , H01M10/4235 , Y02E60/122
Abstract: 本发明提供之锂二次电池的电极组件包括阳极板、阴极板、隔离膜，用以传导电解质中的锂离子并隔离阳极板与阴极板、以及复合涂层，位于阳极板与隔离膜之间及/或阴极板与隔离膜之间。复合涂层包括5至90重量份的无机黏土材料，以及95至10重量份的有机高分子黏着剂。
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公开(公告)号：CN103183824B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201110455295.8
申请日：2011-12-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08G73/10
Abstract: 本发明提供的聚酰亚胺，由a摩尔份的第一双胺、b摩尔份的第二双胺、与100摩尔份的第一双酸酐共聚而成，其中第一双胺的结构如下：第二双胺的结构如下：第一双酸酐的结构如下：a+b＝100，50≤a≤80，且20≤b≤50。
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公开(公告)号：CN102127297B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201010601737.0
申请日：2010-12-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种有机/无机混杂材料，包括：有机高分子；以及，多个无机纳米片材，且上述无机纳米片材之间通过自身连接或藉由连接剂形成无机片状连接结构。本发明亦提供此有机/无机混杂材料之制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102250404B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201010183077.9
申请日：2010-05-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08L23/08 , C08L67/04 , H01L31/048
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种封装材料，包括80～99.5重量百分比(wt％)的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；以及0.5～20重量百分比(wt％)的光致发光高分子；其中乙烯-醋酸乙烯酯共聚物与光致发光高分子均匀混合。上述封装材料可应用于封装太阳能电池，除了减少紫外线损害乙烯-醋酸乙烯酯共聚物外，还可提高太阳能电池的光利用率。
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公开(公告)号：CN1945396B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200510108029.2
申请日：2005-10-09
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G02F1/1335 , C08G73/10 , C08G69/02
Abstract: 本发明涉及一种液晶显示面板，包括彩色滤光片基板、阵列基板、以及光学补偿膜，该光学补偿膜至少形成于彩色滤光片基板或阵列基板其中之一侧，且光学补偿膜包括一聚酰亚胺化合物，其中该聚酰亚胺具有下列化学式。其中n值是大于1的整数，当A为环状脂肪族时，B为芳香族或环状脂肪族；当A为芳香族时，B为环状脂肪族。
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公开(公告)号：CN102127297A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010601737.0
申请日：2010-12-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种有机/无机混杂材料，包括：有机高分子；以及，多个无机纳米片材，且上述无机纳米片材之间通过自身连接或藉由连接剂形成无机片状连接结构。本发明亦提供此有机/无机混杂材料之制造方法。
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公开(公告)号：CN100383172C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200410039268.2
申请日：2004-02-11
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明是关于一种无卤无磷阻燃环氧树脂，尤其有关一种可用于制造印刷电路板及半导体封装材料的无卤无磷阻燃环氧树脂。本发明使用无卤无磷高含氮量的多环结构化合物当作阻燃剂。由于此阻燃剂具有酰胺基及羟基的官能基，故可以跟环氧树脂进行化学键连反应，形成反应型阻燃半固化环氧树脂。再将此阻燃半固化环氧树脂搭配无机添加剂添加于一环氧树脂即可配制成可用于制造印刷电路板及半导体封装材料的环保型无卤无磷的阻燃环氧树脂组成物。
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公开(公告)号：CN1990818A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200510135413.1
申请日：2005-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种可改善现有热界面材料之低热导系数及高阻抗值缺点的热界面材料用组成物。利用碳纤之高导热特性，而使热界面材料具有比公知的热界面材料高7～10倍的热导系数。而且碳纤之添加量远比一些传统金属或陶瓷粉体少，因此有利于分散加工处理。热界面材料具有相变化温度为40～65℃。在元件正常操作温度下，可填平元件表面之孔洞、空隙或凹陷，进而可明显地降低整体元件之热阻值，并增加界面接着强度。
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