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公开(公告)号：CN207431622U
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201721473145.9
申请日：2017-11-07
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种耦合组件焊接夹具，包括耦合棒定位结构，其包括底座以及固定于所述底座上且设有第一限位凹槽以用于容纳耦合棒的固定座；耦合盘定位结构，由设于所述固定座上方的定位板制成，所述定位板设有若干能与所述耦合棒上的若干焊接孔位对应并用于安装耦合盘的定位凹槽；夹紧结构，包括设于所述定位板上的压紧板，所述压紧板设有若干能与所述定位凹槽一一对应并能在外部压紧力作用下将置于所述定位凹槽中的所述耦合盘压向所述耦合棒的凸台。本实用新型提供的耦合组件焊接夹具能按照任意尺寸一次性装夹到位，且牢固锁定各个耦合盘。
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公开(公告)号：CN107799861B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201711194316.9
申请日：2017-11-24
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频接头安装设备，用于射频接头与腔体器件的安装孔的组装，本发明提供的射频接头安装设备包括：固定架装置和设于所述固定架装置上的第一导向机构，夹紧装置，定位压接装置，第二导向机构和动力装置，以使穿设于安装孔内的射频接头被压紧于夹紧装置的凹槽与安装孔的端面之间。本发明提供的射频接头安装设备通过设置相互匹配的固定架装置和定位压接装置，可将所有需要安装的射频接头预装并压紧在腔体器件的装配位点上，再进行最终紧固，能够良好应用于合路器的装配，确保待安装的射频接头的装配一致性，避免了合路器腔体装配中射频接头装配不当而影响交调不稳定的因素，提高了产品合格率。
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公开(公告)号：CN106180944B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201610705219.0
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K1/20
Abstract: 本发明提供了一种基站天线的锡钎焊接方法，其包括如下步骤：步骤一、将第一结构件和第二结构件进行固定，以使所述第一结构件与第二结构件上的待焊接面接触或间隔预设距离；步骤二、利用自动焊接装置上的多个焊接头对第一结构件和/或第二结构件同时实施加热，以实现预热处理；步骤三、利用自动焊接装置上的多个焊接头对第一结构件和/或第二结构件同时实施加热，同时放入焊料，直至达到预设加热时间。本发明改善了焊接面强度的一致性，提升了焊接的稳定性，且提升了焊接的工作效率。
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公开(公告)号：CN106112166B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201610703948.2
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开一种金属件与同轴电缆焊接的自动化系统，其包括设置在第一工位的用于在所述金属件与同轴电缆连接处添加锡膏的送锡装置、设置在所述第二工位的用于对已添加锡膏的所述连接处进行感应加热的加热装置、将所述金属件和同轴电缆分别进行夹持并依次移送到所述第一工位和第二工位的移动定位装置，以及对所述自动化系统各个装置进行控制的电气控制装置。本发明还公开了一种金属件与同轴电缆焊接的实现方法。本发明实现了非接触式感应加热从根本上解决了金属结构件的吸热效应，同时本发明保证了焊点受热的均匀性，提升了产品焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN106112166A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610703948.2
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: B23K1/002 , B23K3/047 , B23K3/08 , B23K1/0016 , B23K3/0475 , B23K3/0646 , B23K3/087 , H01R43/02 , H01R43/0235 , H01R43/0263
Abstract: 本发明公开一种金属件与同轴电缆焊接的自动化系统，其包括设置在第一工位的用于在所述金属件与同轴电缆连接处添加锡膏的送锡装置、设置在所述第二工位的用于对已添加锡膏的所述连接处进行感应加热的加热装置、将所述金属件和同轴电缆分别进行夹持并依次移送到所述第一工位和第二工位的移动定位装置，以及对所述自动化系统各个装置进行控制的电气控制装置。本发明还公开了一种金属件与同轴电缆焊接的实现方法。本发明实现了非接触式感应加热从根本上解决了金属结构件的吸热效应，同时本发明保证了焊点受热的均匀性，提升了产品焊接可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106270864B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201610703512.3
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与五金件非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并向将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和五金件的预装配结构、预置在金属结构件与五金件之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件的装配、焊料添加与加热焊接进行拆分，可以对不同工序进行精细化管理，有利于提高焊接效率；通过非接触式整体加热焊接，使焊点充分吸热熔化，对金属结构件与五金件之间的焊点进行润湿、流动及元素扩散，有利于提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN106392584B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201611067776.0
申请日：2016-11-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23P19/027
Abstract: 本发明公开了一种馈电器装配设备，包括：支撑机构、第一锁紧机构、第二锁紧机构、滑动机构及推动组件；支撑机构设有第二压头和滑动轨道；第一锁紧机构与第二锁紧机构中的一个用于锁紧插孔组件，另一个用于锁紧插针组件，滑动机构用于固定馈电器的壳体；第一锁紧机构、滑动机构和第二锁紧机构依次可滑动的套接于滑动轨道上；推动组件包括驱动机构与第一压头，第一压头与第二压头中的一个用于抵压插针组件，另一用于抵压插孔组件；第一压头能够在驱动机构的驱动下推动与之抵压的插针组件或插孔组件移动，以使插针组件与插孔组件插接。通过所述装配设备可将馈电器的插针组件和插孔组件准确的组装入壳体，操作简单，且馈电器质量稳定可靠。
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公开(公告)号：CN106392584A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201611067776.0
申请日：2016-11-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23P19/027
CPC classification number: B23P19/027 , B23P19/006
Abstract: 本发明公开了一种馈电器装配设备，包括：支撑机构、第一锁紧机构、第二锁紧机构、滑动机构及推动组件；支撑机构设有第二压头和滑动轨道；第一锁紧机构与第二锁紧机构中的一个用于锁紧插孔组件，另一个用于锁紧插针组件，滑动机构用于固定馈电器的壳体；第一锁紧机构、滑动机构和第二锁紧机构依次可滑动的套接于滑动轨道上；推动组件包括驱动机构与第一压头，第一压头与第二压头中的一个用于抵压插针组件，另一用于抵压插孔组件；第一压头能够在驱动机构的驱动下推动与之抵压的插针组件或插孔组件移动，以使插针组件与插孔组件插接。通过所述装配设备可将馈电器的插针组件和插孔组件准确的组装入壳体，操作简单，且馈电器质量稳定可靠。
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公开(公告)号：CN106270864A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610703512.3
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与五金件非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并向将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和五金件的预装配结构、预置在金属结构件与五金件之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件的装配、焊料添加与加热焊接进行拆分，可以对不同工序进行精细化管理，有利于提高焊接效率；通过非接触式整体加热焊接，使焊点充分吸热熔化，对金属结构件与五金件之间的焊点进行润湿、流动及元素扩散，有利于提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN106238848A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610705280.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/005 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与PCB非接触式整体加热锡钎焊方法，包括以下步骤：在传动系统上放置工件，并通过传动系统向加热系统传输所述工件，所述工件为金属结构件、PCB、焊料及周转夹具组成的共同体；对工件进行非接触式热辐射整体加热，使工件上的焊料熔融；对加热焊接完成的工件进行冷却，使熔融的焊料快速凝固成所需的焊点。通过将焊接器件固定、焊料添加、加热焊接进行拆分，设立不同工序，通过精细的分工有利于各个工序实现自动化，实现模块化管理。其中工件在整体加热焊接装置的加热系统中进行非接触式加热，焊料在焊点处充分吸热熔融、润湿、流动，在冷却系统中快速冷却形成所需的焊点，提高了焊接效率，保证焊接质量。
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