一种晶圆承载盘的标记识别装置及方法

    公开(公告)号:CN109686695A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811595322.X

    申请日:2018-12-25

    Inventor: 王永成

    CPC classification number: H01L21/68757 H01L21/68785

    Abstract: 本发明提供一种晶圆承载盘的标记识别装置及方法,包括用于承载晶圆的晶圆承载盘,在所述晶圆承载盘的预设位置处设有预设深度的凹槽,所述凹槽内通过黏胶层粘贴黑色陶瓷片。本发明采用黑色的陶瓷片使陶瓷片本身与晶圆承载盘具有相同的硬度,耐磨损性能高,同时由于黑色陶瓷片的颜色足够深,可以确保检测设备传感器有效感应;此外,采用耐高温、耐酸碱的树脂胶水可以保证黑色陶瓷片长时间不会脱落。

    一种组合式铸铁研磨盘
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109571293A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811595327.2

    申请日:2018-12-25

    Inventor: 王永成

    Abstract: 本发明提供一种组合式铸铁研磨盘,包括研磨盘安装座、若干研磨盘块以及若干螺丝,若干研磨盘块安装在研磨盘安装座上,研磨盘安装座呈圆盘状结构,研磨盘安装座上分布有若干通孔,研磨盘块每块呈扇形结构,若干块研磨盘块紧密环绕围绕成圆环体结构,研磨盘块的下表面设有若干固定孔,螺丝穿过研磨盘安装座上的通孔与研磨盘块上的固定孔固定连接。本发明摒弃传统的一体式研磨盘,研发一种新型组合式研磨盘,将若干研磨盘块固定在研磨盘安装座上,形成组合式铸铁研磨盘,减少铸件尺寸,使得铸造难度大幅降低,同时在生产过程中,如发现有缺陷的研磨盘块,只需更换有缺陷的研磨盘块,无需更换整个研磨盘,便于后期维护,降低维护成本。

    一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器

    公开(公告)号:CN109514434A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811595330.4

    申请日:2018-12-25

    Inventor: 王永成

    Abstract: 本发明提供一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器,包括修整器本体、修整丸片以及连接件,修整器本体的圆周方向设有若干放置孔,修整丸片的侧壁下方设有外螺纹,连接件包括套管、环形凸台以及弹性脚片。本发明提供的可调节抛光垫面型的抛光垫修整器,可根据工艺需求将修整丸片可选择的放置在放置孔内,进而对抛光垫进行修整,可实现多种抛光面型的修整,减少不同规格的修整器投入,有效控制成本。

    一种具有修整功能的抛光垫刷盘
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109483403A

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201811593753.2

    申请日:2018-12-25

    Inventor: 王永成

    Abstract: 本发明提供一种具有修整功能的抛光垫刷盘,包括背板、弹簧、修整器、刷盘以及螺丝,背板呈扁圆形结构,上面开有若干供所述螺丝穿过的通孔,刷盘的正面设有若干毛刷,刷盘背面的圆周方向上开有若干台阶孔,各台阶孔内用于放置一修整器,修整器安装在所述台阶孔内并从所述台阶孔内伸出,背板盖合在所述刷盘的背面并通过螺丝将刷盘固定在背板上,各台阶孔内设有一弹簧,弹簧的一端抵靠在修整器上,另一端抵靠在背板上。本发明将抛光垫刷盘和抛光垫修整器两者集成于一体,可同时完成两道工艺,提高了抛光垫的维护效率,降低操作人员的劳动强度,减少抛光垫维护的成本,使得抛光垫的清洁度和抛光精度同时能够得到保证。

    一种第三代半导体化学机械抛光装置

    公开(公告)号:CN114700871A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210241442.X

    申请日:2022-03-11

    Inventor: 王永成

    Abstract: 本发明属于第三代半导体加工技术领域,且公开了一种第三代半导体化学机械抛光装置,包括工作台、液压杆、抛光机大盘和抛光垫,所述液压杆的伸缩端固定连接有连接机构,所述液压杆的外表面活动套接有连接环,所述连接环的内部固定安装有固定筒,所述固定筒的内部活动套接有弹簧,所述固定筒的内部固定安装有磁吸环,所述连接机构的底端固定连接有磁吸块。本发明通过连接机构的移动,带动磁吸块逐渐与磁吸环相互吸引并最终吸附在一起,随着液压杆的停止移动,连接机构的竖直位置保持不动,通过磁吸环和磁吸块的配合将弹簧被压缩的程度稳定下来,从而实现晶圆的受压稳定,保持晶圆的抛光稳定性。

    一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件

    公开(公告)号:CN113649949A

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202110974235.0

    申请日:2021-08-24

    Inventor: 王永成

    Abstract: 本发明公开了一种用于半导体晶片抛光的多通路真空吸盘部件,包括真空吸盘、负压设备、贴片区域、负压通路、抛光液通路。本发明通过在真空吸盘上设置有多个负压通路,由负压通路产生负压吸附晶片,改变了传统通过贴蜡固定晶片的不足之处,同时真空吸盘上还设置有多个抛光液通路,可用于多种抛光液输入,并且贴片区域向外凸出,使得抛光液分布更加均匀,从而大大提高了研磨的效果。

    一种可控制陶瓷盘热变形的抛光机压力盘

    公开(公告)号:CN110625508A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910961545.1

    申请日:2019-10-11

    Inventor: 王永成

    Abstract: 本发明公开了一种可控制陶瓷盘热变形的抛光机压力盘,其结构包括安装环、连接管、通口、连接罩、压力盘、密封连接片、抛光盘、第一陶瓷盘、第二陶瓷盘、水管、第一水路和第二水路,该可控制陶瓷盘热变形的抛光机压力盘通过选择在不是实心的金属盘内部设置两个水路,两个水路可以实现盘边凹或变凸,同时通过两个水路的温度差,实现形变的控制,解决了现有的压力盘往往为实心金属盘,下面为陶瓷盘,陶瓷盘为晶圆,同时加工时间较长,加工过程中容易发热膨胀和受到压力,导致发生变形的问题,达到防止变形的效果。

    一种单面研磨机的研磨盘自动定位升降机构

    公开(公告)号:CN213004623U

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202021717382.7

    申请日:2020-08-15

    Inventor: 王永成

    Abstract: 本实用新型公开了一种单面研磨机的研磨盘自动定位升降机构,其结构包括装置框、电源导线、控制面板、按钮、凹槽、限位块、滑槽、固定板、放置框、升降结构、防尘机构和清理机构,本实用新型的一种单面研磨机的研磨盘自动定位升降机构,通过在凹槽内部设置了防尘机构,在使用过程中,防尘布上端的挂环挂住限位圈,防尘布跟随着固定板上下移动,从而达到防止粉末进入到装置框内部的效果,通过在凹槽内部上下两端设置了清理机构,在使用过程中,防尘布在上下移动时,第二连接杆上端的刮板能够刮去防尘布粉末,从而达到清理的效果。

    一种第三代半导体材料抛光系统

    公开(公告)号:CN210849747U

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN201921719613.5

    申请日:2019-10-11

    Inventor: 王永成

    Abstract: 本实用新型公开了一种第三代半导体材料抛光系统,其结构包括支柱、操作平台、抛光垫、废水收集区、抛光装置、连接管和高压水枪,本实用新型通过设置了第三代半导体材料抛光系统,第三代半导体材料,抛光时间长,连续4到6小时,中间不进行维护,抛光垫不进行维护,就会直接报废,新工艺压力盘,压住陶瓷盘,压力盘上设置真空吸附,加工过程中,压力盘吸住陶瓷盘,操作平台附近设置高压水枪,对准抛光垫清洗,使用便捷,保证抛光效果,提高工作效率。

    一种具有修整功能的抛光垫刷盘

    公开(公告)号:CN209364390U

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201822188639.3

    申请日:2018-12-25

    Inventor: 王永成

    Abstract: 本实用新型提供一种具有修整功能的抛光垫刷盘,包括背板、弹簧、修整器、刷盘以及螺丝,背板呈扁圆形结构,上面开有若干供所述螺丝穿过的通孔,刷盘的正面设有若干毛刷,刷盘背面的圆周方向上开有若干台阶孔,各台阶孔内用于放置一修整器,修整器安装在所述台阶孔内并从所述台阶孔内伸出,背板盖合在所述刷盘的背面并通过螺丝将刷盘固定在背板上,各台阶孔内设有一弹簧,弹簧的一端抵靠在修整器上,另一端抵靠在背板上。本实用新型将抛光垫刷盘和抛光垫修整器两者集成于一体,可同时完成两道工艺,提高了抛光垫的维护效率,降低操作人员的劳动强度,减少抛光垫维护的成本,使得抛光垫的清洁度和抛光精度同时能够得到保证。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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