一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN104141107B

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201310174222.0

    申请日:2013-05-10

    Abstract: 本发明公开了一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层,由AlN晶体相和Cu晶体相组成,其中,Cu晶体相分散在AlN晶体中,Cu晶体相和AlN晶体相之间的界面以Cu-Al键键合;所述的Al-Cu-N耐磨硬质涂层由原子百分含量74.6%~89%Al和N以及11%~25.4%的Cu元素构成。本发明Al-Cu-N耐磨硬质涂层具有良好的硬度和优异的耐磨损性能,磨损率低于4.0×10-16m3/Nm,达到了高耐磨性的要求,可广泛用于模具、机械零件等领域。本发明还公开了一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层的制备方法,采用反应磁控溅射方法,可操作性强,可控性好,易于工业化生产,具有广阔的应用前景和良好的经济效益。

    利用磁控溅射法制备电阻率分布均匀的AZO薄膜的方法

    公开(公告)号:CN105063560A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510424508.9

    申请日:2015-07-17

    Inventor: 黄峰 孟凡平 李朋

    Abstract: 本发明公开了一种利用磁控溅射法制备电阻率分布均匀的AZO薄膜的方法,采用射频电源辅助直流电源的方式沉积AZO薄膜,设置射频电源功率PRF为50~400W,直流电源功率PDC为10~150W,并调节射频电源功率的比值fRF为0.38~0.98,以控制靶电压为60~150V,AZO薄膜的沉积速率不低于35nm/min,在常温下制备得到电阻率分布均匀的AZO薄膜。本制备方法,采用射频辅助直流的电源设备,通过调节射频电源与直流电源的功率,使得在靶电压小于150V的情况下,仍以较高的沉积速率(~40nm/min)沉积得到AZO薄膜;制备得到的AZO薄膜的电阻率较低,且分布均匀。

    一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN104141107A

    公开(公告)日:2014-11-12

    申请号:CN201310174222.0

    申请日:2013-05-10

    Abstract: 本发明公开了一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层,由AlN晶体相和Cu晶体相组成,其中,Cu晶体相分散在AlN晶体中,Cu晶体相和AlN晶体相之间的界面以Cu-Al键键合;所述的Al-Cu-N耐磨硬质涂层由原子百分含量74.6%~89%Al和N以及11%~25.4%的Cu元素构成。本发明Al-Cu-N耐磨硬质涂层具有良好的硬度和优异的耐磨损性能,磨损率低于4.0×10-16m3/Nm,达到了高耐磨性的要求,可广泛用于模具、机械零件等领域。本发明还公开了一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层的制备方法,采用反应磁控溅射方法,可操作性强,可控性好,易于工业化生产,具有广阔的应用前景和良好的经济效益。

Patent Agency Ranking