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公开(公告)号：CN107442521A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710716390.6
申请日：2017-08-18
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种激光清洗头，包括：脉冲激光源，用于输出脉冲激光光束；传能光纤，其一端与脉冲激光源连接，用于传输脉冲激光光束；准直器，与传能光纤的另一端连接，用于准直脉冲激光光束；反射镜，用于将准直后的脉冲激光光束反射至清洗样件的表面。本发明通过采用传能光纤和反射镜，使脉冲激光光束射入至清洗样件的表面，因此，激光清洗头的结构简单，操作便捷。反射镜采用可调谐聚焦光束反射镜，在反射激光光束的同时能够对光束聚焦整形，可使得射出的光束为高功率矩形光束，从而射到清洗物件表面的光束为线光束，形成线斑面，因此清洗范围大，且避免了传统清洗方式中点斑衔接时存在的微小缝隙，提高了整体的清洗效果。
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公开(公告)号：CN107185916A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710323559.1
申请日：2017-05-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种用于管道内壁清洗的激光清洗系统，包括：一激光清洗机；一传能光纤，其输入端与激光清洗机连接；一光纤锁紧头，用于锁紧和保护传能光纤的另一端的端头，该光纤锁紧头的另一端连接一激光清洗头；一移动平台，用于前后移动，该移动平台位于激光清洗头的下方；一空心马达，该马达位于激光清洗头的前端；一镜筒连接，一端用于连接马达并旋转，该镜筒连接筒的另一端连接有一角度可调谐镜筒；一反射镜，该反射镜位于镜筒连接筒与角度可调谐镜筒之间；一聚焦镜，其位于角度可调谐镜筒的出光端。本发明可以完成大角度的清洗工作，操作灵活方便，可以有效地解决管道内壁激光清洗工作。
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公开(公告)号：CN105977774A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610557649.2
申请日：2016-07-15
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: H01S3/06708 , G02B6/14 , H01S3/0407 , H01S3/042 , H01S3/094007
Abstract: 一种用于激光模式剥离的光纤及应用其的激光模式剥离器，该光纤至少包括：模式剥离段；该模式剥离段包括：纤芯；以及依次包覆于所述纤芯外侧的内包层和外包层，其中，所述内包层和/或外包层上加工有多个用于激光模式剥离的散射孔，该光纤及激光模式剥离器具有良好的激光模式剥离效果。
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公开(公告)号：CN103331523B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310287953.6
申请日：2013-07-10
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B23K26/36 , B23K26/142 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种采用固体激光系统制备夹持光纤用硅胶垫的方法，该方法采用包括水冷机、固体激光器、安装有控制程序的计算机、加工头、保护气体、硅胶垫、散热底座和工作台的固体激光系统，具体包括如下步骤：首先依次开启水冷机、固体激光器和计算机；在计算机的控制程序中输入夹持光纤设计参数；将硅胶垫放置于工作台上，并对准调焦；开启保护气体，运行计算机中的控制程序；夹持光纤硅胶垫制备完成。利用本发明公开的硅胶垫固体激光制备方法可方便快速的加工所设计的夹持光纤参数，制备好的硅胶垫可放置于尺寸配套的机械器件中，即实现了实际应用中光纤端头的夹持和固定。
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公开(公告)号：CN105301574A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510764787.3
申请日：2015-11-11
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: G01S7/4816 , G01S17/06 , G01S17/08 , G01S17/88
Abstract: 一种避免水下激光测探器被杂散光损伤的装置，包括：一调Q器件；一信号光接收窗口，其位于调Q器件的同轴光路上；一信号接收器件，其位于调Q器件和信号光接收窗口的同轴光路上，且在信号光接收窗口之后；一光电分析/控制模块，其位于调Q器件的同轴光路上，位于信号接收器件之后；一探测激光发射窗口，其位于信号光接收窗口同法线方向上，即与信号光接收窗口光轴平行；一脉冲激光源，其位于探测激光发射窗口的同轴光路上；一防水外壳，以上信号接收器件、光电分析/控制模块、和脉冲激光源均容置于防水外壳内。本发明的目的在于，提供了一种避免水下激光测探器被杂散光损伤的装置，通过光电分析/控制模块与脉冲激光源联动工作，具有价格经济、结构简单和应用灵活的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103695901B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310741495.9
申请日：2013-12-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C23C24/10
Abstract: 本发明提供了一种消除多道激光熔覆搭接孔洞的方法。该方法通过激光功率密度与单道熔覆层宽高比关系，确定最优单道熔覆层宽高比；根据工艺参数与单道熔覆层宽高比关系式，可以计算确定所采用的工艺参数，以及搭接间距，以消除多道激光熔覆的搭接孔洞。本发明消除多道激光熔覆搭接孔洞方法不仅可以消除熔覆层中的搭接孔洞，还可以降低熔覆层开裂敏感性，提高熔覆层寿命。
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公开(公告)号：CN105134453A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510520845.8
申请日：2015-08-24
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: F02P23/04
Abstract: 本发明提供一种采用连续、脉冲双模式激光，以气体击穿方式产生等离子火花，从而进行点火的装置及方法。其中，装备主要具备连续激光发射端、脉冲激光发射端、燃料喷射装置、汽缸盖、燃烧室、活塞等，且激光发射端不伸入燃烧室内。根据本发明采用连续、脉冲双模式激光气体击穿方式下的点火装置及方法，始终能够可靠地产生等离子火花对燃烧室内的燃料空气混合物进行点火，并且能够有效增加点火路径/范围、提高点火速度，增大燃烧面积、提高燃烧效率、节省燃料。
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公开(公告)号：CN103774137A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410022544.8
申请日：2014-01-17
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C23C24/10
Abstract: 一种采用多激光器进行激光熔覆的方法，包括以下步骤：用丙酮或酒精对基材表面进行除油和清洗处理；采用第一台激光器发射的激光束辐照在基材指定位置的表面，使基材表面预热；或者对基材不预热直接转为步骤3；采用第二或多台激光器发射的激光束辐照在基材指定位置的表面，第二台激光器发射的激光束使基材表面熔化，使基材表面形成熔池；采用送粉器将合金粉末送入基材上的熔池中；采用第三台激光器发射的激光，使基材表面缓慢冷却或不用激光器而自然冷却；冷却后使合金粉末在基材表面形成涂层，完成制备。本发明的优点是：激光熔覆效率高，降低加工成本；与基材结合良好；操作方便，自动化程度高。
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公开(公告)号：CN103753022A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410022988.1
申请日：2014-01-17
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: B23K2103/08 , B23K26/125 , B23K26/24 , B23K26/32
Abstract: 一种采用双激光器对金属材料实施激光焊接的方法，包括如下步骤：步骤1：对焊接材料进行清理，并将焊接材料安装固定；步骤2：采用双激光器产生两束激光，该两束激光聚焦于焊接材料的表面；步骤3：在焊接材料的表面侧吹保护气体；步骤4：第一束激光由准连续激光器发生，使焊接材料表面熔化形成熔池；步骤5：第二束连续激光束聚焦于已熔化的焊接材料区域；步骤6：该二束激光束以给定的扫描速度同步移动，在焊接材料的表面形成焊缝，完成焊接。本发明可以改变铝合金的表面微观形貌，使铝合金表面熔化形成熔池，以促进铝合金对连续波激光束的吸收率，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN103290407A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310254361.4
申请日：2013-06-25
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供一种用于轴类工件往复激光熔覆的设备及方法，其中该用于轴类工件往复激光熔覆的设备，包括：一工作台；一数控转盘电机，其固定在工作台的上面；一数控转盘，其与数控转盘电机连接，其固定在工作台的上面，该数控转盘用于夹固轴类工件；一激光熔覆头，其位于工作台和轴类工件的上方，该激光熔覆头的位置可调；一控制系统，该控制系统与数控转盘电机连接。本发明可实现轴类工件可设定角度、正反向交替往复转动的功能，即实现数控转盘可设定角度、正反向交替往复转动；可在轴类工件可设定角度、正反向交替往复转动的同时，以已设定的激光熔覆工艺参数与控制方法进行熔覆工作。
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